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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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光程研創和采鈺合作推出新世代矽基Metalens超穎透鏡 (2025.05.06)
光程研創（Artilux）與采鈺科技共同發表最新超穎透鏡（Metalens）技術。此次發表的超穎透鏡新技術採用全平面、超薄化的光學元件設計，不僅能精確控制光波，更可直接於12吋矽基板上製造超高精度奈米結構 |
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司今日隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ，為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案 |
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首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列，該產品是業界首款採用DO-214AB（SMC）小型封裝的2 kA閘流管 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通，因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置，並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |
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KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗 (2025.05.06)
Littelfuse公司日前隆重推出 KSC XA系列柔和聲音輕觸開關 ，為需要安靜、可靠觸覺回饋的應用提供了關鍵解決方案。 KSC XA開關專為表面貼裝技術（SMT）應用而設計，提供創新的柔和聲音，帶來更安靜的用戶體驗，擴展籠可實現灌封兼容性，高驅動力選項確保了精確、周密的操作 |
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首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管 (2025.05.06)
Littelfuse公司今日前推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保護閘流管系列，該產品是業界首款採用DO-214AB（SMC）小型封裝的2 kA閘流管。 Pxxx0S3G-A系列旨在保護惡劣環境中的設備免受嚴重過壓瞬變的影響，使工程師能夠實現更高的產品小型化，同時保持出色的保護性能並符合監管標準 |
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意法半導體新款2合1 MEMS加速度計IMU 強化穿戴裝置與運動追蹤器偵測效能 (2025.05.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）創新的感測器LSM6DSV80X結合 16g 和 80g 兩種量程的雙加速度計架構、最高 4000dps 陀螺儀，以及內建智慧運算能力於單一元件內。這款感測器能夠準確測量從微小動作到強烈衝擊的各種事件，更強化了穿戴裝置與運動追蹤器的功能 |
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聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
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工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與 |
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增 |
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Microchip 完成符合 MIL-PRF-19500/746 規範的抗輻射強化型功率 MOSFET 系列，並取得 JANSF 300 Krad 認證 (2025.04.22)
JANS 認證代表分離式半導體產品在航太、國防與太空飛行應用中所需的最高篩選與驗收等級，確保卓越的效能、品質與可靠性。Microchip Technology今日宣布，其抗輻射強化型功率 MOSFET 系列已完整符合 MIL-PRF-19500/746 的子規範要求，並且其 JANSF2N8587U3 100V N 通道 MOSFET 通過 300 Krad (Si) 總電離劑量的 JANSF 認證 |
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意法半導體推出 STM32MP23 微處理器兼顧效能與成本，並延續對 OpenSTLinux 的支援 (2025.04.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新宣布全新 STM32MP23 通用型微處理器（MPU）正式進入量產 |
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量子糾纏再添新篇章 科學家發現奇異光子行為 (2025.04.20)
以色列理工學院（Technion）的博士生在極度狹小空間中，首次發現光子所產生的奇異行為效應，為量子糾纏的研究再添新篇章。
量子糾纏是一種奇特的現象，兩個粒子以一種特殊的方式相互連結，即使它們之間相隔遙遠，彼此的狀態也會相互依存 |
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SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力 |
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經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
