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盧超群:以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會,2025年的CES展會,鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地,連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展,將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念,展現其在創新產品開發上的不懈努力
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中,氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分,更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定,被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應,並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件 (2024.12.17)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款經過預先認證的單基板開發套件,用於評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝 (SiP),適用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用,包括資產追蹤、智慧電錶、智慧城市和農業、預測性維護、可攜式醫療裝置和工業4
Microchip推出整合式緊湊型CAN FD系統基礎晶片解決方案,專為空間受限應用而設計 (2024.12.17)
汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對頻寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通訊網路解決方案對於按預期傳輸和處理資料至關重要
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作,結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位,國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇,由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢
南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響
Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發 (2024.12.10)
Nordic Semconductor推出最新的物聯網產品原型開發平臺Nordic Thingy:91 X,適合開發 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 應用。嶄新nRF9151系統級封裝是最小型的蜂巢式物聯網SiP,適用於電池供電應用和全球定位應用
PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品,都會用到印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為核心,而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)
IBM光學互連技術突破 資料中心能耗降低80% (2024.12.09)
為了解決資料中心能耗與運行效能的難題,IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學(CPO)製程,將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內,使資料中心內的設備能夠以光速進行連接
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧(AI)應用迅速崛起,從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算,對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下,半導體產業面臨著重大挑戰:電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制,以及先進封裝技術的提升
貿澤電子、安森美和Wurth Elektronik合作為下一代太陽能和儲能系統提供解決方案 (2024.12.09)
2024年12月9日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與安森美和Wurth Elektronik合作,一同滿足太陽能逆變器市場持續成長的需求。 全球逆變器市場的成長動力來源,主要來自微型逆變器和串式逆變器在安裝上的便利性,以及對再生能源基礎架構投資的增加
臺灣智駕測試實驗室正式通過ISO 22737:2021低速域自駕車測試場域規範 (2024.12.06)
隨著全球自駕車產業蓬勃發展,台灣再添國際競爭力關鍵。臺灣智駕測試實驗室 (Taiwan Car Lab) 日前通過 ISO 22737:2021 低速域自駕車測試場域規範的驗測,成為全台首座且唯一由台灣德國萊因發出認可聲明的自駕車封閉測試場域
DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流領域的不同層面正在經歷數位化轉型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集,由Omron Automation和onsemi 贊助播出。新的一季著重於推動物流產業未來發展的物聯網創新技術,運用擴增實境、無人機送貨系統等各種新技術,以及將人工智慧(AI)整合至物聯網 (IoT),傳統物流正經歷重塑,以便簡化營運及提高規模效率
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質 (2024.12.05)
透過精確的空氣品質監測,無線物聯網系統有助於確保我們所呼吸的空氣更清潔、更有益於健康。
工研院IEKCQM:AI熱潮持續 2025年製造業產值預估成長6.48% (2024.12.04)
工研院綜整國內外政經情勢,今(4)日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」,發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果,預估屆時經濟景氣將緩步回升
台灣半導體的全球角色與吸引力:從富士電子材料新竹五廠談起 (2024.12.03)
台灣富士電子材料日昨(2日)於新竹產業園區舉行「新竹五廠大樓開工動土典禮」,此舉再度凸顯台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位,以及台灣對於國際企業的強大吸引力
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項 (2024.12.03)
Littelfuse公司宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色,擴充後包括新的操作力選項以及頂部和側面操作型號,進一步增強該系列在下一代智能可穿戴裝置、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求


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5 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
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