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2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年,匯聚了各領域的專業人士,也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及,製造業的升級需求不斷攀升,您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴,開拓更多商業機會,共同邁向永續經營
AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日,機器人技術正快速進化,從自主移動機器人(AMR)、靈活敏捷的機器狗,到具備人形結構與AI能力的人形機器人,不僅改變了產業的樣貌,更重新定義了人機協作的可能性
巴斯夫電子材料事業處人事調整 以台北為策略營運基地 (2025.07.07)
看好台灣半導體發展領先地位,德國化工大廠巴斯夫不僅近日宣布,將調整全球電子材料事業處的高層主管人事,更於即日起以台北為其策略營運基地。藉此從供應面推動電子材料與半導體材料的創新與成長,並充分發揮台灣在全球半導體創新與製造方面的重要角色
AI模型重現人類決策行為 在陌生情境中仍能進行「類人預測」 (2025.07.07)
德國 Helmholtz Munich的 Institute for Human?Centered AI 最近發表一款名為 Centaur 的新型 AI 模型,它在尚未見過的情境中,能精準模擬人類的決策方式──包括選擇結果與反應時間──展現高度的靈活性與推理能力,打破典型 AI 只能應對固定場景的限制
興達電廠首座機組啟用GE Vernova H級設備 最高可輸出13GW電力 (2025.07.07)
台灣電力公司南部施工處(TPC NPCO)興達電廠三個新機組中的新1號機組已正式啟用,並透過 GE Vernova 的 7HA.03 複循環機組,開始向台灣電網供電,最高可輸出 13 億瓦(1.3 GW)的電力
otobro新世代閃攀型機器人 優化自主倉儲人機協作 (2025.07.07)
全球供應鏈加速轉型之際,智慧物流成效益發顯得重要,歐特柏科技( otobro )近日發表最新一代 AI 自主倉儲解決方案— HaiPick Climb(HPC)閃攀系統,並同步展出四向穿梭車、小型立體分揀機、ARB分揀機與智能播種牆等四大核心設備,為智慧物流引領前景
Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組,實現可靠、節能的應用 (2025.07.07)
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M,以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎,提供功能齊全的解決方案,其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場 (2025.07.07)
在全球醫療影像需求日益提升的趨勢下,鈺緯科技(DIVA)宣布三項重大技術與產品突破,包括全球首創55吋與65吋手術房專用大尺寸光學貼合顯示器正式量產、QDII系列標準平台產品七月出貨、以及OLED顯示技術成功導入超音波影像應用
台達能源與欣銓科技合作小水力轉供 助半導體大廠布局多元再生能源 (2025.07.07)
台達的再生能源售電業子公司─台達能源股份有限公司(以下簡稱台達能源)7月1日宣佈,與半導體測試大廠欣銓科技合作小水力再生能源採購,助力產業能源轉型。台達能源預計八年期間,每年提供約100萬度綠電轉供,來自全台首座由地方政府主導開發的食水嵙溪小水力發電廠
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法,可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕,甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進,每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測
工研院攜手法商Saft開發LMFP電池 深度整合材料與電池技術 (2025.07.06)
由於近期電動車火燒事件頻傳,也讓新一代鋰電池安全技術成為焦點!適逢全球電池技術領導廠商法國Saft公司技術長Dr. Nechev日前拜訪工研院,並在泓辰材料(HCM)公司董事長陳宏力見證之下,雙方正式簽署合作協議,打造國際合作新典範
經部召開製造部門減碳溝通會議 凝聚淨零社會共識 (2025.07.06)
為持續精進深度節能理念,由經濟部近日舉辦「製造部門減碳旗艦行動計畫社會溝通會議」,便邀集產業公協會、非政府組織(NGO)、專家學者、政府機構等利害關係人參與
Google重押核融合 資料中心用電量翻倍引關注 (2025.07.06)
根據MIT Tech Review的報導,Google日前發布兩項與能源相關的重大消息,不僅揭示該公司在潔淨能源領域的布局,也同時突顯了在人工智慧時代下,其資料中心能源消耗飆升所面臨的挑戰
臺灣加速AI產業化 國科會展出智慧系統整合平臺成果 (2025.07.06)
臺灣正積極推動「人工智慧島」願景,國科會與經濟部合作打造的「臺灣智慧系統整合製造平臺」4日於沙崙舉辦成果發表會,聚焦展示超過40項AI創新技術與應用,具體呈現AI技術如何融入市民生活及帶動產業轉型
Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究團隊近日於《Science》期刊及 EurekAlert 發表重大進展,開發出一種不含氟的環保型「電子塑膠」,專為可穿戴裝置與感測器所用,兼具柔性、導電性與環境友善特性
澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日,澳洲聯邦科學與工業研究組織(CSIRO)領導的國際團隊發表創新成果,首次成功將量子機器學習(Quantum Machine Learning, QML)技術應用於半導體製造過程,重點聚焦在氮化鎵(GaN)高電子遷移率電晶體(HEMT)中「歐姆接觸電阻(Ohmic contact resistance)」的建模與優化,成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例
聯合國宣告2025年為「國際量子科學與技術年」加速量子科技躍進 (2025.07.04)
2025 年是量子力學誕生 100 週年,也是量子科技進入重要里程碑的一年。聯合國大會宣告將 2025 年定為「國際量子科學與技術年(IYQ)」,由 UNESCO 主導並獲得超過 70 國共同背書,聯合國會員國、科研機構、學界與產業組織共襄盛舉,向全球推廣量子科學與技術的理念
台電跨足核子醫學領域 攜普瑞默生技推動核醫輻射安全 (2025.07.04)
台灣電力公司旗下的放射試驗室,自1975年創立以來,一直是台灣核能電廠輻射安全監測的核心單位,負責核電人員劑量監控、環境偵測、儀器校驗與化學分析等任務,亦為台灣放射防護技術與專業人才的重要基地
興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫,以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下,由中興大學與成功大學共組的研究團隊
先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升,推動封裝技術升溫,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今(3)日也宣佈,即將於9月8日起,假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇,並於9月10~12日正式開展


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