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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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進入貿澤農業資源中心一探智慧農業技術 (2025.05.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出農業資源中心，提供有關農業最新創新的寶貴見解。透過感測器、無人機和AI的整合，讓農民能收集及分析大量數據 |
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CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。 |
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擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業，進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰，並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。 |
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AI「智慧創新大賞」成績揭曉 半導體業勇奪首面金牌 (2025.05.04)
為號召更多企業及學子投入研發AI應用技術及孕育專業人才，今年由經濟部辦理台灣首屆「智慧創新大賞」近日舉行決賽暨頒獎典禮，共有來自36國、1,253個團隊參賽。最終決賽由233個隊伍中遴選出93個獎項 |
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車載ADAS系統新趨勢 (2025.04.29)
全球每年約有百萬人死於交通事故。在這些交通事故中肇因主要為駕駛者的人為失誤所造成，而近年來導入各式的輔助系統確實有效地降低事故傷亡率。
為降低人為因素所造成之交通意外，車廠皆已紛紛投入先進駕駛輔助系統（ADAS）或自駕車（Autonomous Vehicle）相關技術研究開發 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
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台達展出智慧移動解決方案 兼顧低碳智慧交通與高效充儲 (2025.04.24)
台達近日於2025年台灣國際智慧移動展期間，以「e-Charging Hub」為主題，展示高效電動車電控與動力系統、車用散熱，以及多元的電動四輪、二輪載具充電應用。首度亮相的兆瓦級充電解決方案（Megawatt Charging System, MCS） |
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兼具頻寬與傳播特性 FR3正式成為6G頻譜策略核心頻段之一 (2025.04.24)
隨著6G對更高容量、超低延遲與感測整合的需求增長，業界開始拓展頻譜視野，超越傳統的Sub-6 GHz（FR1）與毫米波（FR2）範疇，聚焦於7 GHz至24 GHz的上中頻段（FR3）。該頻段兼具較寬頻寬與相對可接受的傳播特性，被視為繼承FR1的可靠覆蓋能力及FR2的高資料速率優勢之關鍵橋樑 |
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人型機器人半程馬拉松落幕 實測軟硬體續航力 (2025.04.22)
如同俗話說：「是驢是馬，拉出來遛遛就知道。」甫於中國大陸落幕的全球首場半程馬拉松賽（21km），便是一場對於人型機器人的續航力的重大考驗。全程共有20具人形機器人與1 |
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量子糾纏再添新篇章 科學家發現奇異光子行為 (2025.04.20)
以色列理工學院（Technion）的博士生在極度狹小空間中，首次發現光子所產生的奇異行為效應，為量子糾纏的研究再添新篇章。
量子糾纏是一種奇特的現象，兩個粒子以一種特殊的方式相互連結，即使它們之間相隔遙遠，彼此的狀態也會相互依存 |
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面對「網路犯罪即代理」新態勢 企業須強化主動式防禦思維 (2025.04.15)
迎接生成式AI快速發展，不僅企業藉此提升營運效率，犯罪組織也透過輔助編寫惡意軟體，使犯罪工具更易於使用、演變威脅手法。趨勢科技即表示，當前的網路犯罪態勢已從「網路犯罪即服務（Cybercrime as a Service）」演進，到了以AI代理為基礎的「網路犯罪即代理（Cybercrime as a Servant）」，未來將出現全新的犯罪商業模式 |
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AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波 |
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SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」 |
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探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
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電動車充電革新與電源管理技術 (2025.04.08)
電動車充電需求的不斷提升，而電源管理晶片在整個系統中承擔著能量轉換、監控保護以及智能調度等多重功能，是保證充電安全、高效與智能化的關鍵組件。 |
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意法半導體推出全方位參考設計，專為低壓高功率馬達應用打造 (2025.04.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新 EVLSERVO1伺服驅動器參考設計，提供專為高功率馬達控制應用打造的高度精巧解決方案，協助工程師以即用型平台快速進行設計評估、開發與原型製作，無須在功能與效能間妥協 |
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澳洲量子科技突破：微創手術精準偵測腸胃道癌細胞 (2025.04.08)
澳洲南澳大學（UniSA）的研究人員開發一款前所未有的腹腔鏡探頭，這項技術將使外科醫生能夠精確繪製腫瘤的擴散範圍，有望顯著提高癌症患者的存活率與生活品質。
這款新型探頭將與Ferronova的氧化鐵奈米粒子配方（FerroTrace）協同運作，在手術過程中更有效地偵測癌性淋巴結，從而減少傳統手術中大範圍組織切除的需求 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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MIT研發農藥噴灑新技術 倍增效率又減少浪費 (2025.03.30)
麻省理工學院（MIT）的研究團隊，透過一項精密的奈米級薄塗層技術，正試圖徹底革新農業噴灑方式。這項技術的核心，在於為農業噴灑的液滴，如農藥、肥料等，覆蓋一層極其細微的油性物質塗層 |
