 |
安勤全新開放式無風扇平板電腦 賦能智慧應用快速落地 (2025.09.17)
安勤科技推出開放式無風扇平板電腦OFT-10WAD與OFT-10WR3，結合Open Frame設計與多樣化Optional Bracket 擴充模組，滿足高效能、低功耗與長效供貨的核心需求，並協助智慧醫療、工業自動化、零售及交通應用快速落地 |
|
應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革 |
|
用一顆晶片解決散熱與音訊 xMEMS劍指AI眼鏡與手機市場 (2025.09.16)
知微電子(xMEMS)今日在台北舉行其第三屆xMEMS Live Asia，執行長暨聯合創始人姜正耀在媒體團訪時指出，其革命性的「超音波平台」技術即將顛覆消費性電子產品的設計。這個耗時五年半研發的技術 |
|
Coolify推出全球首款音效驅動RGB手機散熱器— Zephyr (2025.09.15)
Coolify正式推出 Zephyr ——全球首款「音效反應式 RGB 手機散熱器」，為行動裝置散熱與視覺設計開創全新標準。此一創新產品不僅具備高效散熱能力，更以互動燈效提升行動遊戲與影音體驗，完美整合功能與美感 |
|
Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今日宣佈達成策略合作協議，將共同開發一套完整的非揮發性記憶體（NVM）晶粒模組封裝，協助客戶加速建置模組化多晶粒系統 |
|
ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的製程能力 |
 |
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
|
先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
|
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降 |
|
Coolify正式推出HOLO FAN 2 —全球首款影像同步全息電競風扇 (2025.08.25)
2025年，電競散熱迎來嶄新突破。專注於創新 PC 散熱與視覺體驗的 Coolify，將於今年九月正式發表最新力作 HOLO FAN 2。這款產品被譽為全球首款「影像同步全息電競風扇」，不僅融合了強悍的散熱效能，更搭載獨家全息投影技術，讓風扇的角色不再只是硬體零件，而是化身為一場專屬於玩家的視覺盛宴 |
|
[自動化展]幸康LFM系列薄型電源供應器可多元應用 (2025.08.22)
在工業自動化、5G通訊、智慧交通與醫療設備等產業快速升溫的背景下，高效能且高可靠度的電源模組成為關鍵零組件。幸康電子LFM系列AC/DC電源供應器，以薄型化設計與高功率密度為技術亮點，可廣泛應用於多領域 |
|
[自動化展] 緊扣AI與能源趨勢 耀毅企業展示高效能源解決方案 (2025.08.21)
AI與能源議題顯然是今年最重要的兩大議題，在今年的自動化展上，耀毅企業也抓緊了這兩大產業趨勢，聚焦於AI與能源兩大主軸，並展示了多項創新的解決方案。
耀毅企業副總經理林有利分首先介紹了展場中引人注目的機器人手臂，這是明緯新導入的代理產品 |
|
研揚最新一代超小型無風扇邊緣運算平台 PICO-MTU4-SEMI (2025.08.19)
研揚科技近日宣布推出全球最小搭載Intel Core Ultra超小型無風扇邊緣運算系統--PICO-MTU4-SEMI。這款新品採用最新 Intel Core Ultra 5 Processor 125U，展現高效能、低功耗邊緣AI運算系統設計的優勢 |
|
xMEMS Live Asia台北、深圳登場 聚焦AI世代的MEMS技術 (2025.08.14)
固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布，第三屆xMEMS Live Asia系列研討會，將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升 |
|
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠 (2025.08.13)
釋放邊緣力量，引爆智造革命！安全，是唯一不變的底線。 |
|
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍 |
|
貿澤推出全新自動化資源中心 (2025.08.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其全新自動化資源中心，為工程師提供最新的工業自動化技術。藉助這些資源，此領域的專業工程師將能夠隨時掌握控制系統、機器人和尖端自動化軟體的最新進展 |
|
Cincoze MXM GPU 邊緣電腦實現 AI 多場域應用 (2025.07.28)
為因應製造、交通與國防等垂直產業日益增長的 AI 運算需求，強固型嵌入式電腦品牌 Cincoze（德承）推出專為空間受限場域設計的 MXM GPU電腦 GM-1100 系列，以高效能運算、靈活擴充與堅固結構三大核心特性，成為邊緣 AI 應用的理想選擇 |
|
原廠授權代理商貿澤電子擁有最多樣化的TI產品庫存 (2025.07.16)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續供貨Texas Instruments (TI) 的新產品與解決方案。身為原廠授權代理商的貿澤具備超過69,000種TI元件可供訂購，包括超過45,000種的庫存，隨時可出貨，並提供最多樣化的TI技術產品組合，能幫助買家和工程師將產品推向市場 |
|
SK Keyfoundry與LB Semicon成功開發直接RDL技術 (2025.07.15)
南韓8吋純晶圓代工廠SK Keyfoundry與LB Semicon攜手合作，成功完成了基於8吋晶圓的直接RDL（重分佈層）核心半導體封裝技術的可靠性測試。這項突破性進展不僅提升了車用半導體產品的競爭力，也推動了下一代半導體封裝技術的發展 |
