南韓8吋純晶圓代工廠SK Keyfoundry與LB Semicon攜手合作，成功完成了基於8吋晶圓的直接RDL（重分佈層）核心半導體封裝技術的可靠性測試。這項突破性進展不僅提升了車用半導體產品的競爭力，也推動了下一代半導體封裝技術的發展。

RDL技術指的是在半導體晶片上沈積絕緣層和金屬佈線，以實現電氣連接。其主要目的是在晶圓級封裝（WLP）和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）過程中，增強晶片與基板之間的連接，同時減少訊號干擾。

SK Keyfoundry與LB Semicon共同開發的直接RDL技術，在性能上超越了競爭對手，特別支援高電流容量的功率半導體。這項技術的成功驗證，預計將在高速發展的車用半導體市場中扮演關鍵角色，為電動車、自駕車等應用提供更可靠、高效的半導體解決方案。