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凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網（IIoT）與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下，資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT（營運技術）環境，如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎，成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
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AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網（IoT）快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際，產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式，已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
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瞄準企業AI服務新藍海 精誠AGP攜手7家新創加速AI落地 (2026.01.12)
生成式AI與資料驅動應用快速滲透企業營運核心，但多數企業在系統整合、資安防護與實際落地階段，仍面臨高門檻與高複雜度挑戰。看準企業AI服務市場的結構性機會，精誠資訊持續以「AI+新創加乘器計畫（AI+ Generator Program, AGP）」作為產業創新的關鍵平台，串聯新創技術與企業場域，協助AI應用從概念驗證邁向規模化部署 |
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泓格科技 ETS-7200：專為高資安 IIoT 打造的邊緣中樞 (2026.01.09)
在智慧製造與能源管理領域，ETS-7200 是一款專為高資安 IIoT 架構設計的工業級邊緣 I/O 模組，結合資安防護、多通訊協議與邊緣邏輯控制，可作為 OT 與 IT 系統之間的安全中樞 |
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航太級AI帶頭轉型:漢翔AIxWARE實現可信任智慧製造 (2026.01.07)
漢翔公司（AIDC）資訊處AI創新應用組長金仁凱於2025年底最終場舉辦的「CTIMES東西講座」中，既分享了漢翔公司如何「十年磨一劍」，從「製造漢翔」逐步轉型，邁向「智慧漢翔」發展經驗將智慧製造視為務實的企業經營者 |
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深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段 |
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台灣4產業數位投資「上雲、AI、資安」 由設備建置轉向應用優化 (2026.01.06)
資策會產業情報研究所（MIC）今（6）日發布其針對2025年台灣4大產業—「金融、批發零售、營建、傳統製造」科技投資調查結果，並解析企業「資訊支出、資訊軟體採用、資訊服務布局」現況與2026年動向 |
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CES 2026臺灣新創聯手供應鏈佈局全球 國科會推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
國科會臺灣科技新創基地（TTA）於昨(31)日舉行CES 2026展前記者會，行政院政委兼國科會主委吳誠文宣布，將率領57家科技新創與83家供應鏈夥伴前進拉斯維加斯。本次參展採取「新創+供應鏈」聯手模式 |
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數位化浪潮席捲金屬產業 智慧製造協助迎接轉型挑戰 (2025.12.29)
基於全球製造業加速朝向數位化與智慧化發展，台灣模具、表面處理、水五金與扣件等金屬機電產業正處於重要的轉型關鍵期。過去長期以代工加工為主的模式，因高度依賴人工紀錄及營運資訊分散，已難以完全符合國際市場快速且精準的交期需求，加上全球供應鏈競爭加劇，產業升級的緊迫性已更加明顯 |
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2026.1月(第410期)2026展望與回顧 (2025.12.29)
2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。
AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限，
而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性 |
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航太級Agentic AI 語控機器人加工 (2025.12.26)
迎接關稅戰後全球供應鏈重組、人力缺口與市場挑戰，傳產製造模式已難以為繼，漢翔公司則延續航太製造產業高度精密且極度保密的特性，兼顧智能減碳與資安韌性。進而自主開發AIxWARE智慧製造方案與整合平台，持續向傳產中小企業推廣，而成為數位轉型典範 |
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AI 代理與算力主權4大趨勢 2026年加速產業建構與轉型 (2025.12.24)
迎合AI推論運算需求快速攀升、數位基礎設施投資持續擴大、消費者行為加速轉變，以及供應鏈與地緣風險持續升溫。勤業眾信聯合會計師事務所今（23）日發布《2026全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測》報告（TMT Predictions 2026）並指出 |
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智慧機械海外拓銷傳捷報 貿易署攜手公協會布局國際大展 (2025.12.22)
迎合現今地緣政治變動及國際市場對「供應鏈韌性」的高度需求，台灣機械產業也憑藉靈活的製造能力與數位轉型優勢，成為全球買家的首選合作夥伴。由貿易署積極推動的「智慧機械海外推廣計畫」，則強調透過政府資源，結合實體拓銷與數位行銷工具，發揮「以大帶小」的綜效 |
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兆鎂新Visus GigE工業相機全系列量產 加速機器視覺專案規模化部署 (2025.12.22)
在工業自動化與機器視覺需求持續升溫的背景下，工業相機平台的成熟度與供應穩定性，已成為系統整合商與 OEM 專案能否快速落地的關鍵。兆鎂新( The Imaging Source)宣布，旗下Visus系列GigE工業相機已進入全系列量產階段，完成原型驗證後全面開放標準訂購，可望進一步推動工業影像應用普及 |
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矽光子CPO-AI生態鏈座談 迎合下一代AI運算架構 (2025.12.19)
面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」 |
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園區產學合作展成效 高科大以AI、低碳、智慧化輔導模式獲獎肯定 (2025.12.19)
在全球供應鏈重整、關稅成本攀升與人才結構快速變化的多重壓力下，產業升級已不再只是單一企業的課題，而是需要制度化、系統化的產學協力。經濟部產業園區管理局近期舉辦「園區AI布局，共創永續未來」聯合成果發表會，首度表揚推動產學合作具體成效的輔導團隊，凸顯學研能量在支撐園區轉型中的關鍵角色 |
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企業領航智慧節能 獲頒金獎標竿單位 (2025.12.15)
為表揚2025年節能績效卓著企業，經濟部於今（15）日台北遠東香格里拉飯店舉辦「節約能源表揚大會」，包括24家公、民營機構及12所國民中小學獲選為節能標竿單位，為台灣能源轉型樹立節能典範 |
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LIPS以新世代AI 3D視覺技術搶攻智慧製造與物流自動化版圖 (2025.12.11)
在全球自動化需求急遽攀升與AI驅動的智慧化轉型加速之下，AI視覺與3D感測正成為製造、物流、零售、安全監控與人機互動領域的核心技術。立普思（LIPS）宣布將於CES 2026期間於拉斯維加斯Venetian Tower（29-217）開放預約展示空間，針對國際系統整合商、品牌客戶與合作夥伴展示最新Edge AI、3D深度相機與整合式解決方案 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力 |
