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資策會MIC：全球資料流通崛起 信任與治理決定AI未來 (2025.09.18)
人工智慧的發展高度依賴資料驅動，而「資料流通」正逐步形成全球性的生態系。資策會產業情報研究所（MIC）分析師黃如瀅指出，資料的共享與整合能提升AI模型的準確性與價值鏈效益，因此美國、中國大陸、歐盟、英國、日本與韓國等主要國家，皆積極建構可信任的資料流通環境，並推動相關法規政策 |
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應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革 |
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Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)
對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資 |
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先進封裝將扮半導體製程要角 量子電腦以兩架構與傳統電腦並行 (2025.09.09)
面對AI加入驅動量子運算，快速邁向產業化。資策會產業情報研究所（MIC）在最近舉行的MIC FORUM Fall《馭變：科技主權 全球新局》研討會上，今（9）日聚焦前瞻科技發展，特別針對量子運算結合AI趨勢、量子電腦發展概況，以及先進封裝技術動態分析 |
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高通與Google Cloud深化合作 推動代理式AI強化車內體驗 (2025.09.09)
全球車用科技正迎來一波由人工智能驅動的轉型潮流。高通技術公司（Qualcomm Technologies）與Google Cloud擴大合作，結合Google Cloud的Automotive AI Agent與高通Snapdragon數位底盤（Digital Chassis），協助汽車製造商更快速部署代理式AI，為駕駛與乘客帶來更直覺且個人化的車內外體驗 |
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搭載ROHM SiC MOSFET的Schaeffler’s Inverter Brick開始量產 (2025.09.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）與德國大型汽車零件供應商Schaeffler（總部位於德國Herzogenaurach，以下稱Schaeffler）宣佈，作為戰略合作夥伴關係的重要里程碑，Schaeffler開始量產針對中國大型汽車製造商所設計、搭載ROHM SiC（碳化矽）MOSFET裸晶片的新型高壓Inverter Brick |
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封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。 |
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倉儲機器人崛起 智慧物流革新動能 (2025.09.04)
智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理，低碳成為永續新標準，協同更讓供應鏈無縫串連。台灣憑藉靈活的市場優勢，若能結合國際規模化經驗，將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範 |
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Jetson Thor支援人型機器人 推升2028年晶片市場將逾4,800萬元 (2025.08.28)
基於近日NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同機器人的Physical AI核心，可以Blackwell GPU、128 GB記憶體，堆疊出2,070 FP4 TFLOPS AI算力，相當於前代Jetson Orin的7.5倍。已有如Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等廠商陸續採用及建置生態圈的趨勢下，TrendForce估計人型機器人晶片市場規模有望於2028年突破4,800萬美元 |
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NVIDIA推出新一代機器人大腦 將AI運算帶至端側 (2025.08.27)
NVIDIA 推出新一代「機器人大腦」——Jetson Thor，正式開啟面向「實體 AI（Physical AI）」與通用機器人時代的邊緣超算平台。這款以 Blackwell 架構為核心的機器人電腦，峰值可達 2,070 FP4 TFLOPS，主打多模態感測資料的即時推理、生成式推理與高頻寬感測融合，鎖定人形機器人、產線機器人與自走載具等應用 |
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半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸 |
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Quobly結合半導體技術 力拚2027年量子晶片商業化 (2025.08.21)
法國量子運算新創Quobly正以其獨特的「半導體路徑」快速崛起。該公司成立於2022年，運用現有5G手機晶片的FD-SOI成熟製程來打造量子處理器，以大幅降低成本，加速規模化量產 |
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聚焦海事無人駕駛 薩諾尼克科技與ABS攜手制定新標準 (2025.08.19)
美國德州薩諾尼克科技（Saronic Technologies）與美國船級社（ABS）近日宣布結盟，雙方將就無人駕駛技術在海事領域的應用展開合作，共同為新一代的無人駕駛水面載具（ASV）建立認證與船級標準 |
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韓食征服全球 科技力才是幕後功臣 (2025.08.17)
根據外媒報導，韓國料理能從家常餐桌走向全球，背後的關鍵驅動力並非僅有韓流文化，而是深厚的食品工業技術。正是這些創新，才讓泡菜、冷凍水餃等傳統食品得以標準化、規模化，成功打入國際市場 |
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科技大廠技術突破加速量子電腦實用化腳步 但挑戰依舊嚴峻 (2025.08.14)
近來量子運算領域再度掀起熱潮。Google 與 IBM 先後公布最新技術進展，讓業界對量子電腦的實用化前景更為樂觀。兩家公司皆指出，在量子錯誤校正（Quantum Error Correction, QEC）與封裝架構等關鍵技術上，已有突破性進展，足以縮短從實驗室原型到商用系統的時間表 |
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生數科技發表Vidar模型 以生成式影片訓練機器人 (2025.08.10)
AI新創公司生數科技（ShengShu Technology）日前發表名為Vidar的物理AI模型，透過結合少量真實數據與大規模生成式影片，改變機器人的訓練模式，大幅降低開發門檻與成本。
Vidar模型的核心在於解決了傳統訓練方法的兩大痛點：完全依賴實體機器人成本高昂、難以擴展；而純虛擬模擬又常脫離現實 |
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資策會攜手威剛科技攻AI應用落地 擴大跨域創新能量 (2025.07.28)
現今人工智慧（AI）成為全球技術競逐的焦點，臺灣正加速推動AI產業化進程。資策會與全球記憶體模組廠商威剛科技簽署合作備忘錄（MOU），雙方攜手布局AI算力服務與應用開發，共同在基礎架構、平台及軟體分工，進而推動AI技術從基礎架構到產業應用的全面落地 |
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OnLogic與viso.ai結盟 加速邊緣AI視覺應用普及 (2025.07.24)
OnLogic與viso.ai宣布建立策略夥伴關係，簡化並加速邊緣AI視覺解決方案的規模化部署。這項合作將結合OnLogic的強固型硬體與viso.ai的直覺化軟體平台，為各行業提供一套預先驗證、高度整合的解決方案 |
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Robotaxi產業布局深化 延續中美市場角力布局 (2025.07.15)
延續Tesla在美國德州測試其自駕計程車（Robotaxi）技術成果，且有意拓展服務至舊金山灣區。依TrendForce今（15）日表示，未來美國的Robotaxi市場將由Tesla和Waymo主導，預估規模將於2035年達365億美元；同時蓬勃發展的，還有中國大陸Robotaxi產業，將因得益於完善的供應鏈體系，其硬體成本可望快速降低 |
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潛伏14年後獨立！英特爾3D視覺猛將RealSense正式分拆 (2025.07.13)
在英特爾（Intel）內部發展14年後，其3D深度感知技術部門RealSense正式分拆獨立，並成功完成由英特爾投資（Intel Capital）領投的5000萬美元A輪募資。
RealSense的核心技術是透過立體視覺成像與紅外線，賦予機器人、無人機及自駕車等設備精準的3D環境感知能力，助其在真實世界中規劃與執行任務 |
