 |
AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25) 在智慧化浪潮席捲全球的今日,機器人技術正快速進化,從自主移動機器人(AMR)、靈活敏捷的機器狗,到具備人形結構與AI能力的人形機器人,不僅改變了產業的樣貌,更重新定義了人機協作的可能性 |
 |
德國新型人機協作技術提升工業安全 實現零距離協作 (2025.07.08) 德國Fraunhofer IFF的工程師推出一項名為PARU的創新技術,可提升機器人動作安全性並優化人機協作。這項技術運用先進的攝影機與投影機,能在機器人周圍投射出動態可見的警示與保護區域 |
 |
麻省理工學院研發無電製水裝置 沙漠空氣可變飲用水 (2025.07.08) 麻省理工學院(MIT)工程師研發出一款革命性無電製水裝置,能從乾燥空氣中萃取乾淨飲用水,甚至在極端乾旱的美國死亡谷也能運作。此技術為全球水資源短缺問題帶來新希望,特別適用於無電、無水資源的偏遠地區,可能重塑水資源分配方式 |
 |
Cadence:AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座-科技沙龍」,活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題,聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰,吸引了多名業界專業人士參與,並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求,展開熱烈討論 |
 |
興達電廠首座機組啟用GE Vernova H級設備 最高可輸出13GW電力 (2025.07.07) 台灣電力公司南部施工處(TPC NPCO)興達電廠三個新機組中的新1號機組已正式啟用,並透過 GE Vernova 的 7HA.03 複循環機組,開始向台灣電網供電,最高可輸出 13 億瓦(1.3 GW)的電力 |
 |
四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07) 本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用,展示其在各種拓撲中的應用,包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置 |
 |
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07) 選錯量測分析手法,可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕,甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進,每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |
 |
Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03) 全球汽車產業正處於轉型期,逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link(ASA-ML)標準,取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動 |
 |
快速建立現場韌體更新機制——MDFU (2025.06.30) 科技進步飛快,電子產品也持續升級,最常見的升級就是手機收到的軟體升級通知。如果要讓我們製作的設備也像手機一樣可以持續更新,跟上市場或客戶的需求,建立現場韌體更新(Bootloader)機制必不可少 |
 |
經濟壓力與AI重塑 科技大廠裁員風背後主因一次看透透 (2025.06.30) 根據最新統計,2025 年迄今全球科技業已裁減超過 100,000 名員工,其中Intel 預計裁員 21,000+,佔員工總數約 20%;Microsoft 削減超過 6,500 名員工,集中在 Xbox、雲端與銷售部門;Meta 執行約 5% 的人力精簡,大約 4,000 名;其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技業者亦同步裁減,影響數千至萬人不等 |
 |
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27) 從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署,光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件(CPO)技術,深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
 |
英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27) 晶片大廠英特爾(Intel)近日啟動新一波大規模重整行動,宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門,並同步啟動全球性裁員計畫,預估影響人數可達1萬至2萬人,約占全球員工總數的15%至20% |
 |
工業5.0協助強化永續發展性 (2025.06.27) 本文探討進階智慧自動化、生成式AI和循環經濟實務等工業5.0功能如何塑造永續工業流程的未來。 |
 |
安森美AI資料中心系統方案指南上線 助攻綠色轉型與效能優化 (2025.06.26) 面對生成式AI、機器學習及其他資料密集型應用的推動,的資料中心能耗激增的需求,安森美(onsemi)近日正式發佈《AI資料中心系統方案指南》(AI Data Center System Solution Guide) |
 |
義大利人形機器人成功首飛 實現噴射動力空中移動 (2025.06.25) 義大利理工學院(IIT)日前成功完成了iRonCub3的首次飛行,這款全球首創的噴射動力飛行人形機器人,專為真實世界環境設計,為類人形態的飛行機器人發展邁出關鍵一步 |
 |
ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25) ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
 |
ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24) ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
 |
Littelfuse新款KSC PF密封輕觸開關強化灌封設計 (2025.06.24) Littelfuse推出用於表面黏著技術(SMT)的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計,簡化灌封過程,提高惡劣環境下的長期耐用性,從而增強環境保護 |
 |
以DFM為核心 富比庫與茂泰推出全新ECAD平台Footprintku.ai (2025.06.23) 富比庫日前攜手茂泰科技,共同舉辦「Footprintku.ai」產品發表會,正式發布其基於DFM(可製造性設計)理念開發的ECAD Library平台。該平台的核心目標在於推動電子產業的數位轉型,透過技術解決傳統設計流程中的效率瓶頸 |
 |
中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20) 由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域,於今(20)日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」,既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破,也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步 |