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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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歐美車用固態電池驗證加速 TrendForce估最快2026年量產 (2025.03.13)
當歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術，加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run（小規模試產）樣品驗證階段，預估最快將於2026年逐步量產第一代產品 |
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台積電與英特爾合資企業有影無？ 專家認為技術整合與營運管理是挑戰 (2025.03.13)
近期有傳聞指出，台積電正與英特爾、輝達等公司洽談，計劃組成合資企業，共同營運英特爾的晶圓代工部門。
如果這項合作成真，可能對英特爾和半導體產業產生以下影響：英特爾透過與台積電等公司的合作，英特爾的製造能力可望獲得增強，可能改善其在半導體市場的競爭地位 |
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2奈米製程競爭白熱化 台積電領先、三星追趕、英特爾奮力 (2025.03.13)
在全球半導體產業中，2奈米製程技術的發展正成為各大晶圓代工廠爭相追逐的焦點。台積電、三星和英特爾三大廠商，皆計劃在2025年實現2奈米製程的量產。
台積電在先進製程方面持續領先 |
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美國研究團隊發表智能檢測技術 大幅提升製造精度與效率 (2025.03.13)
美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）一支研究團隊近日宣布，開發出一項革命性的技術，能夠快速且精確地評估製造過程中產生的尺寸誤差。這項技術不僅能顯著提升元件的性能與安全性，更能有效減少重工與報廢，大幅節省生產時間與成本，適用於從小型機械工廠到大型製造設施的廣泛應用 |
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MIC剖析2025 MWC趨勢帶來產業新契機 (2025.03.12)
資策會產業情報研究所（MIC）即將於3/14舉辦《MWC 2025展會重點觀測—智慧型手機x次世代行動通訊x新興AI應用》研討會，剖析從西班牙展場帶回的產業情報。整體而言，全球領導電信商與設備廠皆聚焦AI，並尋求行動通訊服務的新營收契機 |
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臺灣醫療資訊標準平台啟動 助醫療數據無縫流通 (2025.03.12)
臺灣智慧醫療發展與國際標準接軌向前邁進，隨著各國導入國際醫學資料標準（FHIR）推動醫療資訊大爆發，若為醫療資訊建立統一的數據平台，將促進醫療機構間的資訊交換更順暢 |
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應對資料中心能耗挑戰 超流體冷卻技術受市場關注 (2025.03.12)
隨著全球數位化進程加速，資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署（IEA）的預估，2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時（TWh），相當於日本一整年的用電量 |
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英國歷史遺產防災 引入機器狗與無人機 (2025.03.12)
根據BBC的報導，英國歷史英格蘭機構近日宣布，為了應對重大歷史遺產地可能發生的災難，將引入機器狗與無人機等先進科技，以提高災後評估與損害控制的效率，以保護珍貴的文化遺產 |
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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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台灣電子資訊製造業擁抱AI轉型 80%導入企業面臨數據挑戰 (2025.03.11)
根據資策會MIC調查，臺灣電子資訊製造業正加速導入AI，目前已有28%業者實際應用AI技術，另有46%處於規劃階段。儘管大型企業在AI布局上仍領先中小型企業，但後者展現強勁追趕動能，預估2024至2026年中小企業AI預算年複合成長率達26%，反映產業對智慧轉型的積極態度 |
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英國研發石墨烯電極 助太陽能電池突破效能瓶頸 (2025.03.11)
英國GraphEnergyTech公司日前宣布，該公司正利用其專利技術開發高導電性石墨烯基電極，以提升太陽能電池效能。目前，在矽異質接面（SHJ）太陽能電池和鈣鈦礦太陽能電池領域進行研發 |
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凌華科技攜手立普思推出AMR 3D x AI視覺感知方案 助力NVIDIA Isaac 生態系統發展 (2025.03.11)
凌華科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工業級邊緣 AI 運算平台 DLAP-411-Orin 現已完全相容於由立普思（LIPS）開發、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 為自主移動機器人（AMR）開發所設計，整合了 CUDA 加速的函式庫、AI 模型及參考工作流程 |
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宇瞻前進嵌入式展，引領智能轉型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展中，展出適用於智慧轉型的多元解決方案，包含大容量、低功耗、半寬溫、永續環保等系列儲存產品，以及多種專利加值技術；總經理陳明達更將於現場論壇發表『Advanced Storage for Industry Transformation』專題演講，和所有與會者共同探索工業領域智能轉型的未來性 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比，常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務，並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展；與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟，率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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科學家積極研發人工血液 解決血液短缺與安全輸血難題 (2025.03.10)
根據外媒報導，為解決全球血液短缺問題日，以及安全輸血的需求，科學家正積極探索人工血液的生產。
2022年，實驗室培養的血液首次在人體臨床試驗中使用，特別是針對罕見血型的患者 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能，Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境（IDE）和微控制器 |
