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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域
微型磁控機器人手術問世 有望革新腦部「鎖孔手 (2025.03.30)
術」 傳統腦部手術需打開頭骨,對難以觸及的區域或腫瘤進行切除,過程侵入性高、風險大,且患者恢復期長。為解決此困境,科學家研發出新型微型磁控機器人手術工具,有望實現對腦部進行「鎖孔手術」,大幅降低手術侵入性與風險
Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證 (2025.03.27)
Microchip Technology Inc.的 PolarFire®系統單晶片(SoC)FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是IC設備的指南,透過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的元件都經過嚴格的測試,能夠承受汽車應用中的極端條件
英國新創推出革命性散熱技術 效能超越傳統熱導管5000倍 (2025.03.27)
英國科技新創公司Flint Engineering近日發表名為IsoMat的創新技術,透過扁平鋁板設計,搭配內建的密封通道網絡,徹底顛覆傳統熱導管技術。 當IsoMat暴露於溫度差異下,通道內的液體會經歷快速的蒸發和冷凝循環,進而在整個表面實現近乎瞬時的熱傳遞
產發署長邱求慧上任 4大支柱強化產業韌性 (2025.03.27)
經濟部產業發展署今(26)日舉行新舊署長交接儀式,由經濟部產業技術司長邱求慧陞任產業發展署署長。將延續其早年任職產發署前身的工業局,參與台灣產業橫跨製造業自動化、電子化與資訊服務業多次轉型發展,亦跨及半導體、智慧電動車等多個關鍵領域經歷,未來將接下推動產業發展的重責大任
DigiKey 宣布贊助 KiCad,支援開源 EDA 的開發 (2025.03.26)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。很榮幸宣布將持續贊助領導開源電子設計自動化 (EDA) 套件 KiCad,鞏固為電機工程界強化開源工具的共同承諾
韓團隊研發可變形發聲OLED面板 手機螢幕變身揚聲器 (2025.03.26)
根據外媒報導,韓國浦項科技大學(POSTECH)研究團隊成功開發出全球首款智慧型手機尺寸、可自由變形並兼具揚聲器功能的OLED面板。這項創新技術不僅顛覆了傳統顯示器的設計概念,更為未來行動裝置的發展開啟了新的可能
工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作,近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟(TEDIBOA)」,「日本無人機聯盟(Japan Drone Consortium;JDC)」簽署產業合作備忘錄(MoU),期待雙方利用彼此優勢,建立台日無人機非紅供應鏈,並在防災、救災及自主飛行測試領域合作
貿澤電子即日起供貨:能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線
TWQR乘車碼正式上線 全台行動支付再升級 (2025.03.25)
搭乘大眾運輸再也不怕沒零錢或忘記帶卡片,掏出手機即可暢行各大城市!「TWQR乘車碼」正式上線,由一卡通公司與財金公司攜手公股銀行、中華郵政等先導機構,共同推動交通乘車碼支付標準化,打造跨機構支付生態圈,提供給民眾更便捷的數位支付體驗
三星6G白皮書 勾勒AI原生與永續通訊願景 (2025.03.25)
三星電子在上月發布了其針對6G科技應用的白皮書,名為「6G的未來:AI原生與永續通訊」,這份文件不僅是三星對下一代行動通訊技術的展望,更揭示了其對於未來通訊環境的整體構想
羅德史瓦茲新款R&S ZNB3000向量網路分析儀適合量產環境 (2025.03.25)
羅德史瓦茲新款向量網路分析儀R&S ZNB3000,得益於先進的測量速度和可靠性,針對量產和即刻上線需求進行優化。其可擴充的設計允許快速擴展和輕鬆適應特定應用的需求
老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出,全球科技產業正進入「超級整合」(Super Integration)時代,新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色,躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧(AI)、機器人與自駕領域,大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴,顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作
電子舌頭逐步成真 虛擬實境味覺體驗更進一步 (2025.03.24)
美國俄亥俄州立大學的研究團隊開發出一套名為「e-Taste」的系統,透過感測器偵測食物中的五種基本味道(鹹、酸、甜、苦、鮮)的化學物質含量,並將數據轉換為數位讀數能對食物進行採樣,並在人的口腔中部分重現其風味
哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台,該平台結合光子學與CMOS電子學,能夠以極低能耗(每位元120飛焦耳)實現高達800 Gb/s的頻寬,並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度
蘋果智慧眼鏡專利曝光 耳後隱藏式連接埠 (2025.03.23)
蘋果公司一項智慧眼鏡專利申請揭露,其設計重點在於將連接埠隱藏於使用者耳後,並透過客製化設計提高佩戴舒適度。這款智慧眼鏡的側邊固定臂末端設有電源和/或數據連接埠,臂內則置有引導顯示光線的波導
貿澤即日起供貨適用於AI和嵌入式應用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款強化型的系統模組 (SoM),可直接滿足工業需求,同時保持與其前代產品的機械相容性,還能改善AI、機器視覺、工業自動化、智慧家庭、健康醫療監控和其他嵌入式應用的功能
意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)入選 2025 年「全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2025)。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布,每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業
2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命,從智慧家電到汽車座艙,終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器,建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中,台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊,有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞,但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸,將是產業升級的最大考驗
人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時,台灣產業並未缺席。根據研究,台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發,而是背後的「關鍵零組件供應鏈」


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