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從智慧手錶看創新產品的市場路徑｜Korbin的產業識讀 (2025.11.07)
你知道智慧手錶如何從一個科技概念，變成全球數百億的市場嗎？
創新產品的市場路徑，從來都不是直線！本次講座將分享這個經典案例，一起探討創新產品如何從「概念」到「營收」，關鍵的市場發展脈絡 |
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AI引領高齡照護新浪潮 台日韓專家匯聚共探智慧宜居未來 (2025.10.31)
隨著全球邁入高齡化社會，運用科技改善長者生活品質成為各界關注焦點。中山醫學大學醫學科技學院今（31）日舉辦「2025智慧宜居國際研討會（Intelligent Living International Symposium）」，以「智慧居住、健康城市與友善環境」為主題，邀集日本、韓國與台灣專家學者共同探討AI、物聯網（IoT）與人因設計在高齡照護中的創新應用 |
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工研院以AI助攻觀光超人 創造智慧旅遊體驗 (2025.10.31)
為風災後花東經濟注入新活力，經濟部產業技術司導入工研院研發「AI智慧地陪技術」，串聯登山、單車共20條路線，即日起至11月底，讓民眾可以實際行動體驗各地景點，邀請民眾化身觀光超人支持地方產業，為花蓮注入溫柔而堅韌的復甦力量 |
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研揚展示邊緣AI四大實境應用 展現城市轉型科技動能 (2025.10.31)
AI正在成為城市創新的核心驅動力，強大AI加速效能，得以讓邊緣端智慧部署更靈活、更節能。研揚科技（AAEON）將於2025年在西班牙巴塞隆納登場的「智慧城市展全球大會（Smart City Expo World Congress 2025）」中 |
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搭配使用者介面（UI/UX）設計工具Figma建立嵌入式圖形化人機介面的開發流程 –– Microchip Graphics Suite (2025.10.31)
Figma是一款兼容瀏覽器與桌面應用程式應用的設計工具，支援多人即時協作，讓設計師、產品經理（PM）和工程師等團隊成員可以在同一份設計檔案上同時編輯、留言、討論並提供回饋 |
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ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。
本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容 |
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貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施 |
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2024清潔能源採購激增！ 資料中心成關鍵推手 (2025.10.30)
標普全球大宗商品 (S&P Global Commodity Insights) 企業可再生能源資料庫的信息顯示，2024年企業清潔能源採購增長29%，全球宣布的交易量達到創紀錄的68 GW。
根據標普全球大宗商品的資料，資料中心在2024年的清潔能源採購中領先，主要通過直接購電協議達成超過17GW的交易 |
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三星發表水處理重大突破 可同步「淨水」與「儲能」 (2025.10.29)
三星電子（Samsung Electronics）宣布，其與成均館大學（SKKU）共同研發的一項電化學水處理技術取得重大突破。這項成果已發表於全球頂尖的能源研究期刊《Joule》，它不僅能高效淨化水質，還能在過程中回收電力，為解決現有水處理技術高耗能與高成本的長期痛點提供了全新範式 |
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2024清潔能源採購激增！ 資料中心成關鍵推手 (2025.10.29)
標普全球大宗商品 (S&P Global Commodity Insights) 企業可再生能源資料庫的信息顯示，2024年企業清潔能源採購增長29%，全球宣布的交易量達到創紀錄的68 GW。
根據標普全球大宗商品的資料，資料中心在2024年的清潔能源採購中領先，主要通過直接購電協議達成超過17GW 的交易 |
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工研院IEK眺望2026產業發展 4大策略打造量子產業生態系 (2025.10.28)
面對科技加速演進與全球產業格局劇變，為協助業界掌握未來發展脈動，工研院於今（28）日開始連兩週舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，以「AI躍飛?量子啟航」為主軸，匯聚國內外產業專家與資深分析師，前瞻解析全球經濟與科技變化，共同探索台灣產業邁向高值化與永續發展的新路徑 |
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ROHM推出兼具低FET發熱量和低EMI特性的三相無刷馬達驅動器IC (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於中等耐壓系統（12V～48V系統）、採用「TriC3」技術的三相無刷直流馬達驅動器IC「BD67871MWV-Z」。透過ROHM自家驅動邏輯，該馬達驅動器IC在降低FET發熱量的同時，也成功地實現了低EMI*1特性 |
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兼顧小型化且對應大功率！ ROHM開始量產TOLL封裝SiC MOSFET (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已開始量產TOLL（TO-LeadLess）封裝的SiC MOSFET「SCT40xxDLL」系列產品。與同等耐壓和導通電阻的傳統封裝產品（TO-263-7L）相比，散熱性提升約39%，雖然兼具小型化及薄型化，卻能支援大功率 |
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實現業界頂級額定功率！ROHM推出金屬燒結分流電阻「UCR10C系列」 (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）成功開發出實現業界頂級額定功率的2012尺寸分流電阻（10mΩ～100mΩ）「UCR10C系列」產品。
在電流檢測領域，無論是車載市場還是工業設備市場，都要求分流電阻能夠對應大功率 |
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伊頓電氣以「儲能 × 電網互動」雙軸創新 助台灣邁向能源自主 (2025.10.27)
迎接AI基礎建設及應用蓬勃發展需龐大能源，「電力韌性」與「能源自主」已成為台灣企業永續轉型的關鍵議題。惟對於儲能的推動，仍常受限於高額預算和投資報酬率的考量 |
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3D晶片新型「雙面PI-Ni」TSV技術 實現超低漏電 (2025.10.27)
3D晶片整合的關鍵技術「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前發布一項研究，揭示一種新型「雙面PI-Ni」TSV製程。此技術透過創新的雙面加工流程 |
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臺灣晶創能量閃耀A-SSCC 2025 六大論文引領全球固態電路創新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果，IEEE固態電路學會（SSCS）台北分會今（27）日舉辦發表記者會，展現臺灣在全球晶片創新舞台上的耀眼實力 |
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智慧局揭露各國AI專利技術布局 聚焦機器視覺學習 (2025.10.26)
基於AI趨勢加速改變全球，各國AI專利技術發展也成為政府持續關注的議題，為鼓勵企業加強相關技術研發及應用，並完善專利布局。經濟部智慧局近期利用內部建置的全球專利檢索系統（GPSS），分析近年來AI專利申請趨勢並發表調查結果，期望能夠協助企業瞭解AI未來潛在的發展機會與挑戰 |
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Google發表「量子迴聲」算法 邁向量子運算實用里程碑 (2025.10.23)
Google今（23）日發表一項重大研究，歷史上首次展示了量子電腦能在硬體上成功運行可驗證的演算法，速度甚至超越了最快的傳統超級電腦達到13,000倍。此基於數十年的努力和6年的重大突破之上，既能計算分子結構，並為量子運算的實際應用奠定穩健的基礎 |
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快來填寫《2025 MCU 供應商品牌暨應用調查問卷》產業趨勢你決定！ (2025.10.23)
產業的朋友您好，
感謝您參與本次的 MCU (微控制器) 供應商品牌調查。MCU是電子產品的核心，我們深知您在選型、採購與開發上所投入的心力。
這份問卷主的目的是了解您對主流MCU品牌的真實評價，以及您對AI、車用和RISC-V等市場新趨勢的看法 |
