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Cadence:AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座-科技沙龍」,活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題,聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰,吸引了多名業界專業人士參與,並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求,展開熱烈討論
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。
標準局啟動在地檢測驗證校正服務 協助工具機出口拓銷 (2025.07.07)
為協助工具機產業及早因應法規變革,整合法人資源,標準局近日宣布啟動「工具機在地檢測驗證校正服務平台」,除了建置資訊網,以提供主要出口國家、重要出口產品
MIT與FutureHouse開發AI平台 推動科學自動化革命 (2025.07.07)
麻省理工與 FutureHouse研發團隊推出了全新 AI 工具平台,旨在協助科學家自動瀏覽文獻、提出假說、設計實驗乃至分析資料,解放研究者從繁瑣和重複工作中獲得更多創新與發現的時間
otobro新世代閃攀型機器人 優化自主倉儲人機協作 (2025.07.07)
全球供應鏈加速轉型之際,智慧物流成效益發顯得重要,歐特柏科技( otobro )近日發表最新一代 AI 自主倉儲解決方案— HaiPick Climb(HPC)閃攀系統,並同步展出四向穿梭車、小型立體分揀機、ARB分揀機與智能播種牆等四大核心設備,為智慧物流引領前景
Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置 (2025.07.07)
Anritsu安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性測試,並符合行動裝置技術標準合規認證 (Technical Standard Conformity Certification) 所需規範
安勤薄型無風扇嵌入式系統EPC-ASL採用模組化架構設計 (2025.07.07)
安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計,具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力,適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場 (2025.07.07)
在全球醫療影像需求日益提升的趨勢下,鈺緯科技(DIVA)宣布三項重大技術與產品突破,包括全球首創55吋與65吋手術房專用大尺寸光學貼合顯示器正式量產、QDII系列標準平台產品七月出貨、以及OLED顯示技術成功導入超音波影像應用
四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用,展示其在各種拓撲中的應用,包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置
經部召開製造部門減碳溝通會議 凝聚淨零社會共識 (2025.07.06)
為持續精進深度節能理念,由經濟部近日舉辦「製造部門減碳旗艦行動計畫社會溝通會議」,便邀集產業公協會、非政府組織(NGO)、專家學者、政府機構等利害關係人參與
臺灣加速AI產業化 國科會展出智慧系統整合平臺成果 (2025.07.06)
臺灣正積極推動「人工智慧島」願景,國科會與經濟部合作打造的「臺灣智慧系統整合製造平臺」4日於沙崙舉辦成果發表會,聚焦展示超過40項AI創新技術與應用,具體呈現AI技術如何融入市民生活及帶動產業轉型
興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫,以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下,由中興大學與成功大學共組的研究團隊
先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升,推動封裝技術升溫,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今(3)日也宣佈,即將於9月8日起,假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇,並於9月10~12日正式開展
Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期,逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link(ASA-ML)標準,取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動
Anritsu安立知支援「跨業者緊急漫遊」功能驗證 確保災害期間網路不中斷 (2025.07.03)
Anritsu 安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「跨業者緊急漫遊」 (Intercarrier Roaming in Emergency) 功能的技術標準認證 (Technical Standard Certification) 測試該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時,仍可維持緊急通訊不中斷
新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通過 OCP S.A.F.E. 安全認證 (2025.07.03)
以業界領先的 BMC 解決方案,打造安全且開放的運算基礎架構 新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)作為全球領先的基板管理控制器(BMC)解決方案供應商,今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx,已正式通過 開放運算計畫(OCP)安全設備框架啟用(S.A.F.E.) 認證
環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及,市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》(Worldwide Edge Spending Guide)報告,預測顯示,此市場將持續強勁成長,至2028年預計將接近3,780億美元
科技製造業銷售轉型×可落地AI方案 打造更具營運韌性與競爭力模式 (2025.07.02)
因應數位轉型逐漸成為製造業標配,該如何讓技術真正服務於業務成長,已成為企業關注的關鍵。於銷售流程中最具挑戰性的痛點,包含:資料斷裂、預測不準與客戶關係維繫困難等問題,並透過AI即時數據分析與智能推薦,協助企業建立前瞻性的決策架構
受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力,加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注,需求穩健。依TrendForce預估,在北美CSP與OEM客戶需求驅動下,2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長
DDR4現貨價格短短兩週飆漲100% 背後原因曝光 (2025.07.01)
根據資料顯示,DDR4記憶體現貨價格在6月中以來急速攀升,相較不到半個月時間價格翻了一倍。其中,主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模組現貨價從約?4–5美元,攀升至?8–10美元,甚至出現部分高達?150%的漲幅


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