 |
Cadence:AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座-科技沙龍」,活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題,聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰,吸引了多名業界專業人士參與,並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求,展開熱烈討論 |
 |
5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08) 5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
 |
標準局啟動在地檢測驗證校正服務 協助工具機出口拓銷 (2025.07.07) 為協助工具機產業及早因應法規變革,整合法人資源,標準局近日宣布啟動「工具機在地檢測驗證校正服務平台」,除了建置資訊網,以提供主要出口國家、重要出口產品 |
 |
MIT與FutureHouse開發AI平台 推動科學自動化革命 (2025.07.07) 麻省理工與 FutureHouse研發團隊推出了全新 AI 工具平台,旨在協助科學家自動瀏覽文獻、提出假說、設計實驗乃至分析資料,解放研究者從繁瑣和重複工作中獲得更多創新與發現的時間 |
 |
otobro新世代閃攀型機器人 優化自主倉儲人機協作 (2025.07.07) 全球供應鏈加速轉型之際,智慧物流成效益發顯得重要,歐特柏科技( otobro )近日發表最新一代 AI 自主倉儲解決方案— HaiPick Climb(HPC)閃攀系統,並同步展出四向穿梭車、小型立體分揀機、ARB分揀機與智能播種牆等四大核心設備,為智慧物流引領前景 |
 |
Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置 (2025.07.07) Anritsu安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性測試,並符合行動裝置技術標準合規認證 (Technical Standard Conformity Certification) 所需規範 |
 |
安勤薄型無風扇嵌入式系統EPC-ASL採用模組化架構設計 (2025.07.07) 安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計,具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力,適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用 |
 |
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場 (2025.07.07) 在全球醫療影像需求日益提升的趨勢下,鈺緯科技(DIVA)宣布三項重大技術與產品突破,包括全球首創55吋與65吋手術房專用大尺寸光學貼合顯示器正式量產、QDII系列標準平台產品七月出貨、以及OLED顯示技術成功導入超音波影像應用 |
 |
四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07) 本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用,展示其在各種拓撲中的應用,包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置 |
 |
經部召開製造部門減碳溝通會議 凝聚淨零社會共識 (2025.07.06) 為持續精進深度節能理念,由經濟部近日舉辦「製造部門減碳旗艦行動計畫社會溝通會議」,便邀集產業公協會、非政府組織(NGO)、專家學者、政府機構等利害關係人參與 |
 |
臺灣加速AI產業化 國科會展出智慧系統整合平臺成果 (2025.07.06) 臺灣正積極推動「人工智慧島」願景,國科會與經濟部合作打造的「臺灣智慧系統整合製造平臺」4日於沙崙舉辦成果發表會,聚焦展示超過40項AI創新技術與應用,具體呈現AI技術如何融入市民生活及帶動產業轉型 |
 |
興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04) 突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫,以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下,由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
 |
先進封裝技術崛起 SEMICON Taiwan 2025引領系統級創新 (2025.07.03) 由於AI晶片及HPC等高效能應用需求急遽攀升,推動封裝技術升溫,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。SEMICON Taiwan 2025今(3)日也宣佈,即將於9月8日起,假台北南港展覽館舉辦多場前瞻技術國際論壇,並於9月10~12日正式開展 |
 |
Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03) 全球汽車產業正處於轉型期,逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link(ASA-ML)標準,取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動 |
 |
Anritsu安立知支援「跨業者緊急漫遊」功能驗證 確保災害期間網路不中斷 (2025.07.03) Anritsu 安立知宣布,其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「跨業者緊急漫遊」 (Intercarrier Roaming in Emergency) 功能的技術標準認證 (Technical Standard Certification) 測試該功能協助行動裝置在日本因災害導致通訊中斷時,仍可維持緊急通訊不中斷 |
 |
新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通過 OCP S.A.F.E. 安全認證 (2025.07.03) 以業界領先的 BMC 解決方案,打造安全且開放的運算基礎架構
新唐科技(Nuvoton Technology Corporation)作為全球領先的基板管理控制器(BMC)解決方案供應商,今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx,已正式通過 開放運算計畫(OCP)安全設備框架啟用(S.A.F.E.) 認證 |
 |
環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03) 隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及,市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》(Worldwide Edge Spending Guide)報告,預測顯示,此市場將持續強勁成長,至2028年預計將接近3,780億美元 |
 |
科技製造業銷售轉型×可落地AI方案 打造更具營運韌性與競爭力模式 (2025.07.02) 因應數位轉型逐漸成為製造業標配,該如何讓技術真正服務於業務成長,已成為企業關注的關鍵。於銷售流程中最具挑戰性的痛點,包含:資料斷裂、預測不準與客戶關係維繫困難等問題,並透過AI即時數據分析與智能推薦,協助企業建立前瞻性的決策架構 |
 |
受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02) 由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力,加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注,需求穩健。依TrendForce預估,在北美CSP與OEM客戶需求驅動下,2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長 |
 |
DDR4現貨價格短短兩週飆漲100% 背後原因曝光 (2025.07.01) 根據資料顯示,DDR4記憶體現貨價格在6月中以來急速攀升,相較不到半個月時間價格翻了一倍。其中,主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模組現貨價從約?4–5美元,攀升至?8–10美元,甚至出現部分高達?150%的漲幅 |