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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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競零再生科技廠區開幕 持續推進鋰電池循環與淨零轉型 (2025.06.20)
競零再生科技近(19)日在高雄臨海產業園區舉行廠區開幕典禮，由高雄市經濟發展局林副局長廖嘉宏、國立臺南大學校長陳惠萍，以及競零再生科技董事長林世民等產官學代表共同揭牌，見證臺灣鋰離子電池回收與循環技術發展的重要里程碑 |
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台塑新智能全固態鋰電池試量產線啟用 促下世代電池技術落地 (2025.06.20)
台塑新智能與明志科大綠能電池研究中心全固態鋰電池試量產線正式啟用，此試量產線涵蓋關鍵材料與元件合成製備、電池堆疊與模組化製程，並結合精準檢測、品管機制，確保產品與製程穩定性，同時導入自主專利技術提升電池性能與循環壽命，加速推動全固態電池實用化，奠基未來新能源體系之核心技術能力 |
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博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
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美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
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意法半導體推出模組化 IO-Link 開發套件 簡化工業自動化裝置節點的開發 (2025.06.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 IO-Link 開發套件，提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源，包含內建智慧型電源開關的致動器電路板，協助開發者加速設計時程 |
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Tesla於德州展開Robotaxi試營運 面臨全球競爭激烈挑戰 (2025.06.19)
Tesla 正在選定其德州總部所在地 Austin 作為全球首個 Robotaxi 試營運基地，計劃於 2025 年 6 月底啟動首批約 10 至 20 輛搭載 Full Self-Driving（FSD）無人駕駛軟體的 Model?Y 車輛，並在限定地區進行有遙控監督的自動駕駛服務 |
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鴻佰科技捐贈健行科大AI伺服器 強化產學合作效益 (2025.06.19)
健行科技大學近日舉辦「教育部113年度產業學院計畫『資通訊技術應用智慧製造與資安防護』成果展暨企業交流座談會」。此次活動展示計畫執行成果以外，並促進深度對話，強化產學合作效益 |
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工研院創新顯示技術助攻達擎 推動AI虛實融合技術落地應用 (2025.06.18)
為推動顯示產業的數位轉型與高值化應用，工研院今（18）日宣布與友達光電旗下子公司達擎攜手合作，運用自主開發的AI虛實融合技術及新興顯示產品，包括：智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，創造超越虛擬實境VR的嶄新價值體驗 |
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怪醫杜立德成真?百度申請AI翻譯動物語言專利 (2025.06.18)
近年來，全球AI產業積極投入動物語言翻譯領域。例如，2020年啟動的「抹香鯨翻譯計畫（Project CETI）」與「地球物種計畫（Earth Species Project）」，皆嘗試以AI破解動物溝通密碼 |
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ARC與Deep Atomic聯手 小型核能有望進駐超大規模資料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄，將共同研發ARC-100小型模組化反應爐（SMR），以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求，以應對全球數據中心日益增長的電力消耗，尤其是在AI 和機器學習工作負載的驅動下，預計到2030年資料中心的電力需求可能翻倍 |
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G7峰會承諾合作發展量子科技 建立可信賴國際市場 (2025.06.18)
七大工業國集團（G7）領袖在加拿大舉行的峰會上發表聯合聲明，承諾將協調行動，共同形塑量子科技的未來。聲明強調，量子運算、感測與通訊等技術對經濟成長、國家安全及全球創新至關重要，並將共同推動研究、建立可信賴的國際市場，並確保量子技術的倫理發展 |
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金屬中心攜手日本研發推動天然植萃與海洋資源應用 (2025.06.18)
為深化國際技術合作並促進地方創生與永續發展，金屬工業研究發展中心於6月17日由董事長林仁益率領團隊赴日，於北海道舉行台日產學研合作備忘錄（MOU）簽署儀式。日方出席單位橫跨產官學研 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」 助力功率半導體模擬速度 (2025.06.18)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收斂性和模擬速度。
功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的模擬驗證中，模型的精度至關重要 |
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Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
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MIC：生成式AI使用率持續攀升 年輕族群為成長動能 (2025.06.18)
資策會產業情報研究所（MIC）最新公布的「臺灣生成式AI行為與意向調查」顯示，生成式AI在台灣社會中的滲透率持續攀升，已有46%的網友曾經使用過生成式AI工具，較去年成長約一成 |
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推動生成式AI人才跨域實戰 資策會偕南臺科大展開FUSION產學共育 (2025.06.18)
因應生成式AI快速發展與產業對即戰力人才的高度需求，由資訊工業策進會（資策會）近日與南臺科技大學正式簽署合作備忘錄（MOU）。未來雙方將以「FUSION」產學共育為核心精神，建立跨域教學、科技研發、實務訓練、場域共享等合作面向，共同推動產學整合與AI創新應用，開創學界與法人協力育才、技能變產能的全新典範 |
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AI驅動航太與國防轉型 達梭系統3D UNIV+RSES亮相巴黎航展 (2025.06.18)
基於日益增加的複雜性、安全性、主權、技能、永續發展和產品上市速度等方面的挑戰，航空航太與國防產業必須在整個價值鏈採用全新工作方法。達梭系統（Dassault Systemes）也在今年6月16~22日期間舉行的巴黎航空展（Paris Air Show）上，展示該公司3D UNIV+RSES如何變革設計、生產和營運模式，以塑造航空航太與國防產業的未來格局 |
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【東西講座｜科技沙龍】6/27 Cadence x CTIMES：PCB設計與多物理場模 (2025.06.17)
這是一場專為PCB設計及多物理場模擬領域的專業人士量身打造的限定沙龍。我們深知您在高速、高密度設計與異質整合系統中面臨的挑戰，因此Cadence 攜手CTIMES共同策劃此次深度交流活動，藉由提供一個頂尖的交流與互動平台，助您掌握AI時代的最新技術與解決方案 |
