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Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器，具有獨特的高級功能，旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器，它採用獨特的高端功能，包括點對點交易和熱插拔支援，並且完全向下相容 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行動處理器，藉由電話會議中即時字幕和語言翻譯以及先進的AI影像生成等Copilot+功能，提升企業生產力。全新Ryzen AI PRO 300系列處理器提供AI運算效能，比上一代提升高達3倍，並為日常工作負載提供效能 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器（代號Lunar Lake），支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計，為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級，享有最新的Copilot+體驗，例如Recall功能 |
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AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18)
AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案，為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容，其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器 |
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[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品，包括HX系列行動處理器，以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外，英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列，包括Intel Core 7處理器150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
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AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D，為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品，首度在筆電中整合3D V-Cache技術 |
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愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
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賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
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AMD發表2023年行動處理器型號的全新命名系統 (2022.09.08)
AMD宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。AMD行動產品業務正強勢成長，搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別，其中包括為500美元價位多功能筆電打造的“Mendocino”處理器，以及為高階遊戲筆電設計的“Dragon Range”處理器 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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運算速度與峰值效能兼顧 行動運算肩負重任 (2022.01.25)
隨著AI時代的來臨，勢必加速AI與ML功能的導入與普及。包括行動遊戲與多媒體應用，也都期望能加速推動行動裝置的創新。行動運算具備AI與ML等能力已經不可或缺，但也帶來新的挑戰 |
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MIC：PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022 (2022.01.19)
全球消費性電子展CES 2022於1月5日於美國Las Vegas舉辦，採取線上與實體同步展出，因疫情在美國升溫，展期縮短為3天，總計吸引約2200家廠商參展，包含PC、汽車、消費性電子大廠皆參與展會，展出最新ICT技術與智慧應用趨勢 |
