帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
相關物件共 13514
(您查閱第 3 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
AI啟動低空經濟未來 AIF攜手Bellwether發表飛行車 , (2025.03.10)
因為低空經濟正成為全球產業焦點,人工智慧(AI)也將在其中扮演關鍵角色。近日由人工智慧科技基金會(AIF)攜手全球飛行車品牌、台灣新創公司Bellwether,共同探討 AI 在低空經濟中的應用與發展場合,Bellwether也為此展現三代飛行車,揭示飛行車的前瞻技術成果,以及AI如何與無人機技術整合,驅動低空經濟的產業化進程
臺科大攜手研華推動創新科技與培育人才 (2025.03.07)
為推動科技創新與培育人才,國立臺灣科技大學與研華公司正式簽署產學合作協議,旨在結合臺科大多元領域研究能量與研華產業發展策略,以智能設備及AI邊緣運算擴大台灣及全球人才培育
領域經驗分身將關鍵人才與AI結合 確保企業核心競爭力 (2025.03.07)
隨著全球半導體產業格局劇變,企業在加速擴張的同時,面臨技術外移、供應鏈重組與營運成本上升等挑戰。台積電(TSMC)在美國亞利桑那州投資 1000 億美元興建晶圓廠的計畫,凸顯了半導體業者對全球佈局的積極性
推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略
臺法攜手共建氫能產業鏈 金屬中心與Cetim簽署合作備忘錄 (2025.03.05)
為加速推動臺灣氫能應用產業鏈建構,金屬中心於近日參與法國巴黎全球最大複合材料展JEC World,並與法國機械工業技術中心(Cetim)正式簽署合作備忘錄(MOU)。歐洲知名的工業研究機構Cetim為歐洲氫能產業的重要參與者,Cetim 投資2,500萬歐元推動HyMEET專案,專注於氫能生產、儲存、運輸與應用技術的開發,並設立氫能設備檢測中心
imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化
航向藍海 海大與臺大攜手參與美國湯普森研究船航次 (2025.03.03)
臺美海洋科學合作研究深耕24年,對於提升臺灣海洋科學的國際視野與競爭力具有深遠影響。近期國立臺灣海洋大學與臺灣大學海洋研究團隊攜手參與臺美科學聯合研究航次,搭乘美國華盛頓大學海洋研究船湯普森號 (R/V Thomas G. Thompson) 進行海洋探測研究
2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中,2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電(TSMC)正在積極研發2奈米製程,於2024年開始試產,並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA(環繞柵極)奈米片晶體管技術,這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
台荷攜手加速矽光子技術發展 HiSPA與PhotonDelta簽署合作備忘錄 (2025.02.25)
台灣與荷蘭在半導體產業的長期合作再創新頁!為加速矽光子技術的發展,國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)透過荷蘭在台辦事處(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牽線,與荷蘭研發單位PhotonDelta於2月24日在國立台灣科技大學(NTUST)正式簽署合作備忘錄(MoU),建立夥伴關係,共同推動光積體電路(PIC)產業的成長
產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值,培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書
人工智慧將會如何顛覆物聯網? (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性,不過,首先需要克服重大的工程技術挑戰。
人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人(Humanoid Robot)技術正迅速發展,全球各國企業和研究機構積極投入,推動此領域的創新與應用。 根據研究指出,中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列,預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1
一粒沙,一個充滿希望的世界 (2025.02.21)
想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。
OQ Technology獲歐盟支持 加速手機衛星連網服務發展 (2025.02.20)
OQ Technology宣布,可能從一項歐盟支持的加速器計畫中獲得高達1750萬歐元的資金,以支持其透過小型衛星連接智慧型手機的計畫。 這家位於盧森堡的窄頻連網服務供應商,專為偏遠地區的物聯網(IoT)設備提供服務
鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation(鎧俠)與SanDisk近日共同宣布,在3D快閃記憶體技術上取得重大突破,推出業界領先的技術,不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度,更在功耗和密度方面表現卓越
ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭 (2025.02.20)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH=7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。 近年來隨著跨境電商的發展,發票、海關標籤的列印需求不斷增加,醫院、藥房的處方籤和用藥說明列印需求也逐年成長
臺澳共創科技農業新經濟 打造農食生態系統 (2025.02.20)
農業合作邁向國際化,農業部與澳洲農漁林業部日前在澳洲布里斯本舉辦第19屆臺澳農業合作會議,在農業優先政策、順暢市場進入產品,以及延續因應氣候變遷之農業技術合作交流
澳洲Li-S Energy鋰硫電池技術新突破 成功驅動無人機試飛 (2025.02.19)
位於布里斯本的Li-S Energy公司宣布,其鋰硫電池技術取得重大進展,已成功為多架無人機提供動力並完成試飛。 該公司已將這些電池整合到電池組中,並在無人機飛行測試中進行了驗證


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案
2 意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本
3 凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組
4 泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
5 Nordic Semiconductor的nPM2100電源管理IC延長一次電池供電藍牙低功耗產品的電池壽命
6 意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用
7 貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺
8 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
9 ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用
10 業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.76.14
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw