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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體，廣受全球工程師愛用，具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面，能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路 |
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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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東元帶領供應商低碳轉型 啟動2025「1+N碳管理示範團隊計畫」 (2025.06.15)
東元電機除了和雲林科技大學連續第二年合作，參與由台灣綜合研究院執行的經濟部產業發展署「1+N碳管理示範團隊計畫」，近日也在東元電機湖口廠舉行「溫室氣體盤查啟始會議」，宣佈將透過建立供應鏈碳管理機制，加速整體產業的淨零步伐 |
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SEMI新任領導層出爐 吳田玉、Benjamin Loh就任主副手 (2025.06.15)
SEMI 國際半導體產業協會近日宣布，由其全球董事會正式選出日月光半導體 （ASE）執行長吳田玉博士為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席，即日起生效，將持續推動協會的全球營運、計畫與服務 |
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臺灣主導「供應鏈韌性戰略國際高峰會」 聚焦民主科技合作 (2025.06.15)
由科技、民主與社會研究中心（科民社中心）與政治大學供應鏈韌性研究中心（SCRC）共同舉辦的「供應鏈韌性戰略國際高峰會」日前落幕。此次峰會匯聚來自全球多個民主國家的智庫學者、前政府官員及企業領袖，共同探討半導體、人工智慧（AI）、能源安全與無人機四大關鍵科技領域的供應鏈合作戰略 |
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英飛凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 為光寶科技資料中心應用樹立最佳化的系統效能新標竿 (2025.06.14)
英飛凌科技股份有限公司為電源管理解決方案領導廠商光寶科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS? 8 高壓超接面 (SJ) MOSFET 產品系列，實現了伺服器應用的卓越效率和可靠性 |
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高齡溝通介面新設計 AI 為健康照護系統添助力 (2025.06.13)
人工智慧(AI)與神經科學快速進展，如今的溝通障礙不再只是心理或語言問題，也與大腦神經網絡的變化息息相關。孤獨感不僅影響情緒健康，更直接削弱長者的語言理解能力，形成高齡者溝通障礙的潛在神經機制 |
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科技養牛效率大升級 國產智慧型餵飼落實友善飼養 (2025.06.12)
面對現今台灣畜牧業缺工挑戰，工研院與農業部畜產試驗所近日於台南「第九屆亞太區農業技術展」中展示多項智慧農工技術。包含雙方合作開發的智電型餵飼車、吸糞機器人與乳牛聲紋辨識系統 |
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美光HBM4已送樣主要客戶 12層堆疊36GB記憶體助攻AI運算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12層堆疊36GB HBM4記憶體已送樣給多家主要客戶。其 1β（1-beta）DRAM 製程、經驗證的12層的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，是專為開發下一代AI平台所設計 |
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AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成 (2025.06.12)
人工智慧(AI)與大數據分析正逐步改變公共衛生領域的傳統作業模式。食品藥物管理署自2020年3月5日起導入AI技術，建置「邊境預測智能系統（Border Prediction Intelligent System, BPI）」，應用先進機器學習模型對輸入食品進行風險預測，有效強化邊境食品安全防線 |
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共創智慧醫療未來 成大「AISVision智醫影像創研中心」揭牌啟用 (2025.06.12)
AI應用在智慧醫療領域的是重要一環，國立成功大學醫學院與華碩攜手合作，今（12）日於成大醫學院圖書館舉行「AISVision 智醫影像創研中心」揭牌儀式。華碩此次捐贈的AISVision軟體10套，可協助成大建置AI視覺應用教學與研究平台，以期透過產學合作深化基礎醫學、臨床研究與AI科技的跨域整合目標 |
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HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程 |
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《空氣品質政策白皮書》徵詢全民意見 攜手共創清淨臺灣前景 (2025.06.12)
環境部自5月16日發布《空氣品質政策白皮書》，從即日起至今(2025)年7月12日止，啟動意見徵詢為期一個月，邀請各界提出寶貴意見，以利共同提升空氣品質，朝向2035年細懸浮微粒（PM2.5）年平均值降至8微克/立方公尺以下的願景邁進 |
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「國家產業創新獎」與「國家發明創作獎」出爐 展現台灣產業技術能量 (2025.06.11)
經濟部於近日舉辦聯合頒獎典禮，集結表揚國家產業創新獎及國家發明創作獎共92項成果，展現出台灣半導體、AI、健康與永續等產業的堅強實力。其中組織類卓越大獎由瑞昱半導體、醫揚科技及工研院生醫所拔得頭籌，並表揚4個在政策創新與地方產業推動上具突出表現的政府單位，彰顯產政學研合力推動臺灣新經濟動能 |
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中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
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安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL，並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10，鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域，提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案 |
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工研院攜產官研打造韌性儲能系統搶攻兆元電力商機 (2025.06.11)
隨著全球AI應用與電氣化進程加快，電力需求大幅增長，為因應再生能源發展與電網穩定挑戰，儲能系統成為關鍵解方。工研院與台灣電力與能源工程協會於今（11）日共同舉辦「科技儲能與系統韌性應用研討會」 |
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貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點 (2025.06.11)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列中的全新主題《Reduce, Reuse, Reimagine Tech》（善用科技力量，共創綠色生活），本期內容深入探討潔淨科技如何改善環境，同時提供前瞻的工程解決方案，為永續未來鋪路 |
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從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局 (2025.06.11)
俄烏戰爭進入和談拉鋸戰，美國趁勢推動烏克蘭簽署礦產協議，目標直指關鍵資源—稀土。稀土近年成為地緣政治角力核心，但台灣社會對其所知不多。本文將帶讀者了解稀土的本質、其戰略地位，以及台灣的應對之道 |
