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ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會 |
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台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)
面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1% |
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中華精測啟動HPC及車載雙引擎 邊緣AI需求助攻高速測試載板成長 (2025.04.30)
中華精測指出，隨著AI應用終端從AI伺服器、AI手機進一步延伸至邊緣裝置，來自美系客戶相關之先進高速測試載板訂單湧入，推升本季整體表現。特別是高速運算（HPC）及車載IC市場對高階測試載板的需求持續升溫，預期第二季仍可延續成長趨勢，再度挑戰歷年同期營運新高 |
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工研院 VLSI TSA國際研討會登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.04.24)
由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導體科技革新，共有逾千位半導體專業人士參與 |
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AI晶片電壓跌破1V！ 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，生成式AI、深度學習和高效能運算（HPC）的需求激增，AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器（如GPU、TPU等）對供電的要求越來越嚴格，不僅需要超低電壓（0.6-1.5V），還必須提供大電流（數百至上千安培），同時確保高暫態響應和低紋波 |
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高功率電源模組突破空間與重量限制 為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展，對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計，推出新款DC-DC穩壓轉換器。
由於現今供電網路（PDN）正在經歷從12V電源架構 |
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TIMTOS展工具機能量 協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。 |
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看好AI伺服器、電動車應用驅動 TPCA估今年PCB成長5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤為突出 |
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DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰 (2025.04.08)
CTIMES東西講座特別邀請資策會產業情報研究所分析師楊智傑，針對DeepSeek對AI產業的影響與衝擊進行分享，深入剖析這項技術可能為台灣在全球AI供應鏈中帶來的挑戰與商機 |
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大同與KPMG完成簽約 加速對美投資併購 (2025.04.07)
面對美國總統川普日前宣布對等關稅，對全球市場投下震撼彈，台灣也因此被課以32%高關稅，對各行各業衝擊可想而知。大同公司旋即宣布與安侯建業聯合會計師事務所KPMG完成簽約，將加速推進美國策略性投資計畫 |
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茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.20)
茂綸將於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大會，並以 NVIDIA 代理商的身份參與展覽，現場展示茂綸的即時環境生成服務 AI Try Now，以及與先構技研共同開發的Epson機械手臂應用於AI瑕疵檢測解決方案等，並與全球AI領域共同探討技術發展趨勢 |
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茂綸登場NVIDIA GTC大會 展示全方位AI自動化解決方案 (2025.03.19)
茂綸將於 3 月 17 日至 21 日首度亮相 NVIDIA 年度 GTC 大會，並以 NVIDIA 代理商的身份參與展覽，現場展示茂綸的即時環境生成服務 AI Try Now，以及與先構技研共同開發的Epson機械手臂應用於AI瑕疵檢測解決方案等，並與全球AI領域共同探討技術發展趨勢 |
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ROHM推出適用高性能AI伺服器電源的全新MOSFET (2025.03.18)
半導體製造商ROHM針對企業級高性能伺服器和AI伺服器電源，推出實現業界頂級導通電阻和超寬SOA範圍的Nch功率MOSFET。
新產品共計3款機型，包括非常適用於企業級高性能伺服器12V系統電源的AC-DC轉換電路二次側和熱插拔控制器（HSC）電路的「RS7E200BG（30V）」 |
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台達連續四年入選科睿唯安全球百大創新機構 智財佈局獲國際肯定 (2025.03.17)
台達12日宣布連續四年入選科睿唯安「全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators™）」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達高度重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展，近年投入的研發費用均超過營收的8%，去年更達10% |
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英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技（Infineon）日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會，並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調，將以領先的電源技術，從電網到核心，全面驅動人工智慧的發展 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型（LLM），創造具商業價值的AI應用，以克服AI教學的三大斷層 |
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【TIMTOS 2025】美國能源急單湧 瀧澤科看好大型臥車後市可期 (2025.03.04)
台北國際工具機展（TIMTOS 2025）一連6天登場，CNC車床大廠台灣瀧澤科技也逐漸發揮2023年開始被併入日本Nidec集團綜效，包括自2024年開始導入Nidec的3Q6S管理體系。即使在2024年工業機產業不景氣時，仍然積極整合集團內外供需不同的資源，打造解決方案，同時分散風險及提升競爭力，看好將迎接來自美國能源產業的急單需求商機 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增，全球資料中心的能源消耗持續攀升，由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
