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台積電資本支出將達1.7兆元 魏哲家：2026是強勁成長年 (2026.01.15)
積電（TSMC）舉辦 2026 年首場法人說明會，在AI與HPC需求的推升下，台積電不僅 2025 年財報刷新多項歷史紀錄，更宣布大幅調升 2026 年資本支出至最高 560 億美元，展現出對AI無止盡需求的強大信心 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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台商回流擴大投資 廣布AI產線應用 (2026.01.05)
因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等 |
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國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台灣科學園區在強化半導體產業聚落與落實關鍵材料在地自主化的戰略佈局 |
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記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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馬來西亞AI投資居東南亞之首 資料中心與大型算力基礎建設成最大受益者 (2025.11.25)
根據報告，馬來西亞在 2024 年下半年至 2025 年上半年間，吸引高達 7.59 億美元的 AI 相關投資，占整個東南亞市場的 32%，成為區域內 AI 資金湧入的最大受惠國。這波資金主要導向資料中心建設與大型運算基礎設施擴張，顯示馬來西亞正迅速躍升為東南亞的 AI 運算樞紐 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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韓國晶片大廠擴產潮啟動 供應鏈再迎新一波成長動能 (2025.11.19)
韓國半導體產業再度吹起擴張號角。根據報導，韓國兩大晶片製造商近期針對先進製程與記憶體產能展開大規模投資，帶動整體供應鏈期待升溫，形成一股向外擴散的產業活水 |
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新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）擴大與台積電（TSMC）在先進製程、封裝與設計賦能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP，協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片的創新與量產 |
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揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)
美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產 |
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AI封裝競局升溫 解讀NVIDIA與南韓廠商的戰略連線 (2025.11.03)
隨著AI運算需求不斷升溫，NVIDIA 正從「晶片供應商」轉型為「AI生態系整合者」。近期NVIDIA與南韓多家大型企業——包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 與 Naver——展開更深層次的合作，涵蓋自動駕駛、製造智能化、資料中心與生成式AI應用等領域 |
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工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求 (2025.10.28)
迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機 |
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【立即報名】Basler半導體視覺應用技術講座：突破檢測極限 提升良率與效率 (2025.10.26)
面對製程微縮的極致挑戰，您的檢測系統準備好了嗎？
隨著半導體製程技術不斷邁向 2nm、3nm 的先進節點，以及 CoWoS、PLP、CPO 等創新封裝技術的普及，傳統的自動光學檢測（AOI）正遭遇前所未有的挑戰 |
