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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片的AI加速器開發 (2024.06.18)
西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成（HLS）。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案，可對 AI 架構進行神經網路描述，再將其轉換為 C++ 程式碼，並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以在矽晶中實作 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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AI PC (2024.04.19)
AI PC究竟是什麼呢?說穿了AI PC就是AI與個人電腦的結合，也就是有人工智慧的個人電腦。AI PC是一種具備生成式AI能力的筆電，搭載神經網路處理器（NPU），並具備效能強大的軟硬體 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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Intel成立獨立FPGA公司Altera (2024.03.01)
英特爾宣布成立全新的獨立FPGA公司Altera。執行長 Sandra Rivera 和營運長 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略，以確保在價值超過 550 億美元的市場機會中維持領先地位 |
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【新聞十日談#38】AI PC時代來臨 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在個人運算領域的應用和普及。AI PC能夠為個人用戶提供智慧化的工作和生活體驗，使得個人計算設備更加智慧化和便捷化。 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件，為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時，提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習（ML）模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品組合，協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能 |
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親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。 |
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PyAnsys結合Python擷取分析工程模擬數據 (2023.08.22)
PyAnsys針對Ansys各類模擬軟體模擬提供數據擷取的函式，取得的數據可以結合Python的資料分析模組進行數據處理和機器學習，本文將詳細說明操作的概念。 |
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AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來：
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
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利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
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英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型 |
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亞洲大學與麗臺跨系導入AI學程 助在校生取得NVIDIA DLI認證 (2023.05.19)
面對台灣高等教育危機，博士生稀少又即將迎來七月畢業季，更加深師生焦慮，勢必加速與就業市場接軌。亞洲大學資工系今（19）日也發表與麗臺科技攜手合作，開創全新合作模式 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能 |
