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微型相機模組概要 (2009.03.04) |
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本文內容主要是將微型相機模組（Compact Camera Module；CCM）由現世迄今，作一概要性的淺談，並介紹工研院在此領域目前所累積的能量與未來在相關技術上之發展。... |
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為何需要3D IC？ (2009.03.03) |
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三維晶片（3D IC）是利用晶片層的3D堆疊來減輕IC中擁擠的程度，同時能達到減小外觀尺寸、提高速度、降低功耗等效能，並具備減低生產費用、改善可靠度和測試品質、提高資料安全性、提供異質整合等設計優勢... |
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台灣首顆Android多核心晶片解決方案現身！ (2009.03.03) |
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工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC，可支援手持行動裝置，提供比現有手持行動裝置2～3倍的高畫質影音多媒體處理能力，滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求... |
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實現無線存取功能之半導體元件 (2009.02.05) |
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不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中，多媒體存取的發展趨勢不斷成長，這要求訊號鏈路能具有以下的特點：佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程，比如矽鍺（SiGe）... |
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淺談低耗電Mobile GPU架構 (2009.02.05) |
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本文將介紹在Mobile GPU上有那些創新的系統設計，可達到低耗電且不影響應用程式在3D表現上的效能。我們將先介紹Mobile 3D之應用發展趨勢以及規格現況，簡單描述Dynamic power與Static power，接著將介紹Tile-based Rendering架構及台大資工所如何應用Power-gating技術來減低GPU之漏電耗損... |
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隨選視訊的未來 (2009.02.05) |
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本文將探討成功實現隨選視訊所需的網路與系統架構以及傳遞策略。本文的重點是研究VoD接入與傳輸架構及其內嵌的技術元件，其中包含分散式代理伺服器模型以及可擴展的中央管理式點對點分配架構的混合模式... |
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3DTV是HDTV的新希望 (2009.02.05) |
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當全球的消費電子大廠正忙著銷售各種尺寸的1080p高畫質電視（HDTV）時，就技術面而言，HDTV的下一步是什麼呢？... |
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Wi-Fi打開手機定位市場一片天 (2009.02.05) |
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GPS導航定位功能與日常生活越來越密切，而透過廣泛佈建的Wi-Fi接取點就可以實現室內定位的要求，讓個人定位的範圍得以進到更寬廣的領域。目前已有iPhone手機率先導入Wi-Fi定位功能，預計此技術在NB、PND、手機等設備中的應用將逐漸普及... |
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2009年台灣資通產業展望 (2009.02.05) |
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金融海嘯下，台灣重要的資通訊產業均受到嚴重的衝擊。資策會MIC透過2008年第4季的觀察與分析，將就金融海嘯對台灣資通訊產業整體及相關次產業的影響作進一步分析。... |
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3D IC再創台灣產業新價值 (2009.02.04) |
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吳誠文認為：台灣以代工為主的產業特性，需被動仰賴終端市場需求，人才更無法專注於研發。而3D IC正是改變現況的最佳選擇，不僅可垂直整合上中下游產業，更可讓台灣廠商快速擁有與國外大廠相同的系統整合競爭能力... |
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開創MEMS手持裝置應用新局！ (2009.02.04) |
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MEMS元件手持裝置應用多樣豐富，應用前景可期，相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾，加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位... |
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廣域電壓範圍操作之靜態隨機存取記憶體設計 (2009.02.03) |
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目前設計低功率SOC系統的主要方式，是以操作速度需求不高的電路以較低VDD來設計，低電壓高效能的記憶體設計將是其中一項主要的挑戰。本設計應用了低電壓操作原理，把靜態隨機存取記憶體操作在0.5V，讓此設計在使用時能夠達到80MHz的最高操作頻率... |
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透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03) |
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在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目... |
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MEMS振盪器技術設計大要 (2009.02.02) |
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MEMS技術設計正在脫穎而出取代傳統的石英晶體設計，除了創新MEMS諧振器技術之外，MEMS振盪器內部設計亦不斷提升，利用MEMS諧振器達到輸出頻率的變化效能，採用Sigma-Delta Fran-N PLL鎖相環作為倍頻電路，也成為技術設計要點... |
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剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02) |
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本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的... |
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Wi-Fi室內定位技術剖析 (2009.02.02) |
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多元化環境為Wi-Fi定位系統佈建之一大挑戰，技術應用上要先瞭解無線定位技術之特性與限制，並針對應用環境作完整的調查與嚴謹的測試規劃，找出定位結果較差的弱點區域，透過輔助訊號源與調整訊號發射方向等方式，達到較佳的定位結果... |
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數位電路故障的因果關係與數位示波器除錯效能 (2009.02.02) |
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工程師面對電路故障時如同醫師面對病患問診，了解電路故障的因果關係，方能與「頭痛醫腳」的嘗試錯誤（Try & Error）除錯法Say Good Bye！本文將探討數位電路故障的因果關係，並就電路除錯的步驟進行邏輯性的探討，以及有效地應用數位示波器進行除錯... |
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樓氏MAX RF SiSonic 行動裝置射頻噪音終結者 (2009.01.23) |
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全球行動上網的殷切需求，正在不斷促使個人和專業的應用融合到行動設備上。而其關鍵驅動力，就在於要求更自然的人機互動方式，包括交談、傾聽、觸摸，甚至搖動。如此繁多的應用，尤其需要一個可以更加真實的互動體驗，例如利用麥克風陣列語音技術以優化語音訊號這樣的應用... |
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Epson最「Q」的MEMS元件 「振盪」微機電市場 (2009.01.23) |
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Epson Toyocom公司利用石英（QUARTZ）材料的穩定性，結合了MEMS製造技術，在2006年推出了「QMEMS」技術。根據該公司對QMEMS的描述就是：通過微加工技術，使水晶材料具備機械、電子、光學、化學等方面的特性，並增加高精度、高穩定附加值的設備... |
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