帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章列表

 
快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
  正值全球半導體市場短缺之際,卻也正是半導體產業的全新機會點。 隨著新應用持續出現,預料半導體的市場需求也將居高不下。 全球測試大廠也持續針對半導體測試,推出了相應的解決方案...
電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
  電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。 高壓、高頻、高功率密度的車用系統,發展趨勢也漸漸成形。 將半導體效能提升,才能回應新世代智慧型車輛發展的需求...
MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵 (2022.08.23)
  AIoT意即將IoT導入AI系統,從工業應用領域發展到人們的日常生活中,為眾多產業帶來更多創新應用,MCU在實現邊緣AI或終端AI中成為主要關鍵核心。...
AI 在未來零售業將扮演關鍵角色 (2022.08.22)
  零售業發展正面臨關鍵時刻—品牌業者可以把握時機結合網路和實體購物體驗,零售業需要借助科技工具因應消費新模式的挑戰,本文探討如何借助 AI 技術打造更具沉浸式且直觀的購物體驗...
以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
  碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)不同,本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時,設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。...
邊緣應用無遠弗屆 加速半導體產業創新力道 (2022.08.17)
  未來十年半導體市場持續展現成長態勢,成長動能將來自邊緣運算。 而新事物的大量應用與開發,正是催生和釋放這種成長的動力。 由於半導體跨越了生活各種層面,因此成長數字將會非常快速...
5G企業私網崛起 基地台同頻干擾管理重要性日增 (2022.08.16)
  由於企業網路、無人化工廠、AI智慧醫療等寬頻應用中,透過5G私有網路可以高速且獨立的方式傳輸大量的且具機密性的資料。本文深入探討如何避免5G行動通訊私有網路的同頻干擾管理等問題...
電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15)
  晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,在執行高加速應力試驗時,容易產生「電化學遷移」(ECM)現象,本文將從外至內深入探討此問題,並分享如何預防ECM現象發生。...
行動支付習慣成形 消費方式邁向新局 (2022.08.15)
  根據調查,消費者選擇行動支付的偏好度明顯提升,實體卡的比例則下降。這些狀況反映出疫情因素正加速消費者使用行動支付的習慣養成。如果疫情持續影響,行動支付常用度將有機會超越現金...
你的資通訊產品在2050全球淨零路徑上嗎? (2022.08.15)
  淨零碳排對於資通訊產品為出口主力的台灣,是逃不掉的挑戰。綜觀國際資通訊大廠因應碳管制的各項措施,本文歸納說明可相互搭配的五種綠化策略。...
看木馬程式如何潛入程式碼中? (2022.08.11)
  研究如何利用定向格式化字元將後門隱藏在程式碼與註解中,使程式碼被惡意編碼,而編輯器對這些程式碼的邏輯判斷解釋與人工審查程式碼的解讀方式不同。...
氛圍燈:汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09)
  LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素,讓車輛大放異彩。然而,新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。...
非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
  imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組,強調窄間距自對準通孔的重要性,同時分析並公開該模組的關鍵性能參數,包含通孔與導線的電阻與可靠度...
NanoEdge AI實際範例:風扇堵塞偵測 (2022.08.02)
  本文介紹如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI應用。本應用的目的是透過馬達控制板的不同電流訊號,藉由機器學習演算法來偵測風扇濾網的堵塞百分比。...
以電力品質解決方案協助企業用電無虞 (2022.07.31)
  工業、製造業需要更安全、穩定的自動化解決方案,本文以今年三月興達電廠人為因素的斷電事件進行研究,從電力異常事件來探討電力品質解決方案如何協助企業用電無虞...
用於自由曲面設計的五大CODE V工具 (2022.07.29)
  本文說明在進行自由曲面光學設計時,CODE V當中可以幫助完成設計最佳化和分析的五大工具。...
摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
  本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外,更與親赴現場的開發業者廣泛交流,共同討論前景與挑戰。...
關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼? (2022.07.29)
  台積在6月底正式宣布了他們的2nm技術藍圖,有什麼重要性?又會帶出哪些半導體製造技術的風向球?本文就從技術演進,以及市場競爭與成本的角度來切入分析。...
Qi 1.3標準東風起 無線充電安全更升級 (2022.07.28)
  為了確保高品質無線充電功率發射器的安全,WPC發佈了Qi 1.3標準。 新規範支援高安全性晶片認證設備,這將有助於創造新的應用需求。 大多數主流智慧手機製造商,都已經採用WPC的Qi無線充電標準...
以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
  「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中,有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉,修正或除錯,進而縮短驗證時間...
[第一頁][上10頁][上一頁]     [41]  42  43  44  45  46  47  48  49  50   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門文章
1 從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展
2 2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
3 VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態
4 以開放原始碼塑造製造業的未來
5 為何設計乙太網路供電需要MCU?
6 AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
7 確保機器人的安全未來:資安的角色
8 量子運算:打造自動駕駛汽車新領域
9 強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
10 塑膠射出減碳有解

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.107.153
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw