經濟部領軍赴日交流 大阪工業展秀新世代通訊科技 (2025.10.03)

為加強台灣5G暨新世代通訊產業與國際市場連結，經濟部產業發展署第三度帶領6家資通訊業者赴日本，在10月1日大阪開幕的亞洲最大工業展「2025日本關西工業製造週」（Manufacturing World Osaka 2025）中，打造「5G TEAM TAIWAN」台灣館...

華為AI晶片大舉增產 挑戰NVIDIA主導地位 (2025.10.03)

根據消息指出，華為（Huawei）正計畫大幅提高其最先進AI晶片的產量。此舉被視為華為在全球AI算力市場發起的一場重大攻勢，特別是在美國持續實施出口管制、導致輝達（NVIDIA）等廠商在中國市場面臨地緣政治限制之際，華為正試圖抓住機會，擴大其在本土及全球市場的份額，爭取關鍵客戶...

臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)

長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態...

Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)

根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢...

安勤準系統工業電腦BMX-P820兼具高效能、低噪音與靈活擴充 (2025.09.23)

安勤科技推出全新BMX系列準系統工業電腦BMX-P820，為智慧工廠、自動化生產、智慧零售、邊緣運算與安全監控等多元場域提供更具彈性與高效能的解決方案。新品以「準系統」概念為核心...

OpenAI與NVIDIA擴大合作 建構10百萬瓩級AI基礎設施 (2025.09.23)

OpenAI 與 NVIDIA 宣布簽署意向書，將展開具里程碑意義的策略合作。根據協議，NVIDIA 將提供至少 10 百萬瓩（gigawatt）級別的運算系統，支持 OpenAI 在超級智慧（superintelligence）目標下的模型訓練與部署...

Intel獲NVIDIA資金與技術挹注 能否重振先進製程競爭力？ (2025.09.22)

近期 NVIDIA 宣布斥資 50 億美元入股 Intel，購買約 4% 的普通股，這項交易不僅震撼全球半導體市場，更揭示了產業格局正在出現結構性變化。雙方同時宣布，將攜手合作開發用於資料中心與個人電腦的新一代晶片產品，由 Intel 承擔 CPU 的設計與製造，而 NVIDIA 的 GPU 與 AI 加速技術則將融入其中，形成更緊密的異構運算平台...

凌華全新SP2-MTL開放式工業觸控電腦強化邊緣AI運算效能 (2025.09.19)

凌華科技推出全新SP2-MTL系列開放式工業觸控電腦，專為即時、關鍵任務與數據驅動的智慧工業環境設計。該系列產品以運算高效能與高度系統彈性，全面升級邊緣AI部署能力，瞄準智慧製造、零售自動化、醫療及交通等多元應用場景...

NVIDIA與英特爾結盟 AI與PC產業格局轉折點現蹤 (2025.09.19)

NVIDIA與英特爾宣布建立戰略合作，將共同開發多世代客製化資料中心與PC產品。NVIDIA並以50億美元投資英特爾，購入普通股。這項合作在半導體產業投下震撼彈，象徵競爭與合作界線正被重新劃定，也預示著AI驅動的運算新秩序正在成形...

NVIDIA大規模投資英國AI基礎設施 推動英國實現主權AI (2025.09.18)

NVIDIA 宣布將大規模投資英國 AI 基礎設施，並與 CoreWeave、Microsoft 與 Nscale 等合作夥伴聯手，於 2026 年底前建成並營運多座「AI 工廠」，為包括 OpenAI 在內的先進模型提供算力支持...

Edge AOI市場崛起：智慧製造檢測的新藍海 (2025.09.15)

對於製造的業者而言，Edge AOI不僅是單一設備採購，而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資...

CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心？ (2025.09.12)

傳統電連接逐漸無法滿足 AI GPU/TPU 所需的龐大資料傳輸，促使 光電整合成為必然趨勢。其中，CPO與 LPO兩種不同架構的方案，正成為全球大廠與台灣光通訊供應鏈的競逐焦點...

[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)

人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精準控制及量測等技術方案...

【SEMICON Taiwan】伊頓「從電網到晶片」 以UPS助攻AI與半導體能源轉型 (2025.09.10)

因AI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現，伊頓（Eaton）電氣事業也持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造。並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智慧能源轉型，邁向高效、可靠與永續未來...

台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)

本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。...

封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)

先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。...

全球晶圓代工市場Q2創新高 台積電穩坐龍頭 (2025.09.08)

全球晶圓代工市場在 2025 年第二季交出亮眼成績，市場總值達到 417 億美元，創下歷史新高，較第一季成長 14.6%。在這股強勁的成長動能中，台積電（TSMC）再次展現其絕對領導地位，市佔率攀升至驚人的 70.2%，單季營收突破 300 億美元，刷新紀錄...

東亞經濟協會與陽明交大聯手 台日半導體產學合作開啟新局 (2025.09.05)

台日半導體產學合作開啟新篇章，9月4日由中華民國東亞經濟協會理事長暨台北市進出口商業同業公會黃教漳與陽明交通大學校長林奇宏共同簽署「合作意願書」。這不僅是東亞經濟協會首次與大學建立合作協議，也是陽明交大首次與民間協會簽署合作意願書，對於強化半導體供應鏈與推動國際交流，具有深遠影響...

以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)

在過去近六十年的時間裡，半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義，即積體電路上可容納的電晶體數目，約每18至24個月便會增加一倍，帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降...

AI熱潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠軍 (2025.09.03)

AI運算浪潮持續升溫，高頻寬記憶體（HBM）也成為推動產業轉型的關鍵核心。根據最新市場調查，HBM 在資料中心 AI 伺服器與先進 GPU 應用需求的帶動下，出現前所未有的成長...