10/19 CTIMES 第300期 后摩尔时代 翻转智能新未来 研讨会主题：『半导体智能前瞻技术论坛』

2000年台积电董事长创办人张忠谋在矽谷的一场演讲中指出，从当时算起，摩尔定律还有约10年的效力，10年后半导体即将步入发展平缓期，诚如张忠谋所言，这几年半导体产业已经进入「后摩尔时代」，IC的发展速度已开始趋缓

  07/08 人机互动新想像 虚拟实境应​​用暨技术研讨会

由今年的CES（消费性电子展）与MWC（行动通讯大会）都可以看出虚拟实境是全球科技产业的重要话题，根据市调机构TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2016年全球VR软硬体装置产值将达67亿美元，2020年将成长至700亿美元。不论是从硬体装置、晶片商乃至于软体业者们

  07/01 USB Type-C及PD技术研讨会

USB Type-C在传输介面技术上，可以说是相当革命性的全新技术，它最大的特色在于使用者无需考虑到正反面的问题，大幅度地提升使用者的便利性，另一方面，过去USB的充电能力，在PD（电力传输）规格陆续就位后，其最大功率输出将可达到100W的水准，这两者相加，相信会为科技产业带来更多颠覆性的想像

  03/04 工业4.0技术与应用趋势研讨会

工业4.0已成制造业最夯议题，透过此一概念，智慧工厂的愿景看似不远，不过愿景要成真，需要制造系统中各环节的智慧化加持，相较于其他相关议题研讨会，我们特地举办了「工业4.0技术与应用趋势研讨会」，从工业4.0的概念与效益谈起

  10/15 物联网全新视界研讨会

物联网市场演变至今，产业界已经有了初步的了解与认识，但下一步所面临的是，在实际应用上，如何让终端装置之间可以有效连结，再者，软体与标准等也是近年该领域所特别重视的环结，另外，面对物联网如此众多的标准，众家业者们又该如何因应？ 此次研讨会

  10/02 智慧家庭物联网市场暨技术研讨会

随着Google收购NEST后，为智慧家庭市场增添更多变数，随着时间推移，物联网也兴起诸多标准，使得整体市场呈现百花齐放的态势，然而，NEST也不甘示弱，于去年七月推出了Thread Group，以推动智慧家庭物联网的发展，Thread是新的基于互联网协议(IP)的低功率无线网型网路协定

  07/17 智慧环境监控技术研讨会

环境变迁引发的天灾，这几年对社会带来重大损失，气候的转变已目前的人力难以控制，但是事前的预防已可以运用智慧化系统来降低灾害，而除了天灾预防外，环境控制系统也被广泛应用于其他领域，尤其在物联网概念的导入下，环境监控的智慧化再次提升，将成为物联网的典型应用

  07/16 《USB Type C干扰瓶颈与突破》专家讲座

USB-IF于去年8月发表的USB Type 介面新标准，被誉为是有史以来最强的接面，对目前市面上包括Display-port、Thunderbolt、Lightning、HDMI/MHL …等介面都将造成威胁。 不过，USB Type C要在市场上起飞，仍有许多挑战。首先，在成本与售价方面，USB Type C均远高于传统USB2.0/3.0 Type A ，至少十倍(约略与HDMI/DP相当)，更远高于Lightning价格

  06/18 LED照明应用与技术前瞻研讨会

根据LEDinside预估，2015年全球照明市场规模将达821亿美元，其中，LED照明市场将达到257亿美元规模，LED照明的市场渗透率也将达到31%。以区域市场来看，欧洲仍是最大的LED照明市场，即使仍处于高价，且政府并未实施大规模补贴政策，欧洲的商用照明与户外建筑照明需求仍持续增加

  03/05 制造新思维─智能工厂技术研讨会3/5

此报名为03月05日研讨会报名 智能工厂被喻为第三波工业命，不但德、美、中等工业大国都推出相关政策，各制造大厂也开始布局，智能工厂让自动化技术再进化，注入物联网与云端运算思维，让制造业脱胎换骨，跨入新世代制造大门