在2009年，LED继续大放异彩，在背光领域除了已攻占笔电显示器的大片江山外，在LCD TV的市场中，LED背光的高阶机种也出现热卖现象，可望加速LED TV的市场接受脚步；在照明市场，今年为LED路灯起飞的一年，接着在室内照明、汽车照明等领域的市场成长可期。
     今日的LED晶粒发光效率已足以与各种传统灯源相竞争，在使用寿命上更是远胜其他技术。不过，在后段的封装、模块、灯具的过程中，若不能妥善处理散热、电源驱动、二次光学等问题，LED成品的表现仍难赢得市场的肯定。其中LED封装除了保护内部LED芯片之外，还具有将LED芯片与外部作电气连接、散热等功能，因此具有关键性的地位。
     为了让LED芯片产生的光线可以高效率透射到外部、所产生的高热可以有效率的传导出去，LED封装必须具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性等特性。目前LED封装技术日新月异，在本次研讨会中，特邀请业界专家共同分享技术新知，探讨议题包括先进封装技术、AC LED封装技术、多晶封装技术、荧光粉技术、散热构装技术等，欢迎各位先进共襄盛举。

授課對象：LED组件、封装、模块、灯具系统等研发工程师、产品经理及有兴趣之业界人士
報名費用：8/28前报名优惠价-单人2800元 / 团体价三人(含)以上各2500元
报名/洽询：(02)2585-5526 分机 225 张小姐．laney@hope.com.tw
活动地点：台湾金融研训院-台北市罗斯福路三段62号(捷运台电大楼站步行约5分钟)MAP
活动时间：2009年9月3日(四) 09:50-16:30