AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
     而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵。CPO是一種將交換器晶片與光收發模組直接封裝在一起的技術，透過它，矽光子技術才有望落地商用，並進一步突破AI晶片的效能極限。
     本場東西講座特別邀請矽光技術專家-台灣安矽思首席應用工程師陳亦豪博士，深入淺出地介紹CPO技術的原理、優勢，以及其如何為 AI 晶片帶來革命性的改變，並展望其未來的發展趨勢與挑戰。
     
     本次的講座主軸如下：
     ‧ 光學共同封裝的基礎
     －原理&架構
     －應用領域
     ‧ CPO的未來趨勢&挑戰
     －市場現況
     －挑戰與機會
     ‧ 討論與ＱＡ
     

授課對象：
報名費用：NT$500元 /人
報名/洽詢：招生人數為20人，任何問題請來信imc@ctimes.com.tw
活動地點：台北市信義區信義路五段7號29樓-1 D/E室（台北101大樓Ansys教室）
活動時間：2024年08月30日 (五)14:00~15:30