Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】-活動議程


第一天 11月23  ( 星期三 )   第二天 11月24 ( 星期四 )
日期 主題 講師 主題 講師
09:20 - 09:30 Welcome Speech
走出去,世界就是你的
CTimes社長
黃俊義
Welcome Speech
連結科技,觸動人心
CTimes社長
黃俊義
09:30 - 10:10 台灣電子產業技術的發展政策

致詞 經濟部次長

黃重球(暫定)

經濟部技術處技術顧問
詹文鑫

台灣研發環境的優勢與挑戰 工研院IEK主任
蘇孟宗
10:10 - 10:50 台灣科技藍海新商機 資策會MIC所長
詹文男
兩岸三地的產業佈局策略 電子電機公會 副秘書長
羅懷家
10:50 - 11:20 Break / 產業交流 Break/產業交流
11:20 - 12:00 從硬實力到軟實力
打造軟硬整合的獨創優勢
海華科技總經理
李聰結
台灣如何培育醫療電子系統整合的人才 台大製程中心主任
呂學士
12:00 - 13:20 午餐/產業交流(提供精緻餐盒) 午餐/產業交流(提供精緻餐盒)
13:20 - 13:40 新設計資源一指掌握
打造開發競爭力

Mouser行銷暨業務開發協理

田吉平

3C運算核心新選擇

ARM台灣區總經理
呂鴻祥

13:40 - 14:20 從行動世代晶片新趨勢:
從2D系統晶片到3D系統整合
工研院電光所組長
顧子琨
從節能、儲能到創能:
打造台灣綠能產業新高峰
集邦科技經理
胥嘉政
14:20 - 14:40 Break / 產業交流 Break / 產業交流
14:40 - 15:30 從WiMAX到TD-LTE:
台灣邁向4G的轉型之路
交通大學副校長
林一平
軟性、3D、AMOLED
預約明日行動顯示器
工研院顯示中心主任
程章林
15:30 - 15:45 Break / 產業交流 Break / 產業交流
15:45 - 16:30 由觸控到新人機介面革命 國科會人本智慧生活科技中心
主任暨成大電機系教授
楊家輝
邁向創新發明之路-以觸控技術開發為例

SuperC_Touch發明人
李祥宇

16:30 - 16:40 活動結束 活動結束

若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程主題及講師之變更權利。

議程說明
第一天 11月23日 ( 星期三 )

時間:09:20~09:30
演講人:CTimes社長黃俊義

演講主題:

Welcome Speech
走出去,世界就是你的


時間:09:30~10:10
演講人:經濟部技術處技術顧問詹文鑫

演講主題:

台灣電子產業技術的發展政策
演講內容簡介
產業要永續蓬勃的發展,政府當然扮演著關鍵的角色,除了要打造出適合產業發展的軟硬體環境外,也必須宏觀長遠的來擘畫未來整體的產業政策,電子產業當然也是如此,特別是當前國際競爭劇烈的環境下。而本場次特別邀請經濟部技術處的產業科技專家詹文鑫,針對目前台灣電子產業技術的發展政策來做探討,深入了解台灣下一步的電子產業政策走向。


時間:10:10~10:50
演講人:資策會MIC所長詹文男

演講主題:
台灣科技藍海新商機
演講內容簡介:
台灣高科技產業已經朝向關鍵零組件與品牌發展,在不同的產業價值活動中,必需不斷思考如何提昇附加價值;不論企業在發展過程中聚焦於任一類型的價值活動,若無法藉以提高競爭門檻及優勢,事業的附加價值往往會落在各分析曲線的最凹處;要擺脫微利,就要強化專業製造服務及系統組裝製造能力,提升研發能量以強化品牌價值,迎面備戰快速移動的藍海商機。


時間:11:20~12:00
演講人:海華科技總經理李聰結

演講主題:
從硬實力到軟實力
打造軟硬整合的獨創優勢

演講內容簡介:
面對後PC時代的產業變革,台灣電子業大量製造的優勢不斷消減,過去一直強調快速上市和低成本的商業模式已經面臨很大的問題,幾乎已走到了瓶頸。很顯然地,只做Me too標準硬體產品只會淪入紅海競爭,利潤愈殺愈薄,而低 利潤又會影響企業研發的佈局,因而陷入惡性循環當中。

為了創造產品的加值性與差異化,軟硬整合已是電子產業所正視的升級途徑。海華科技在台灣不僅樹立專業SiP模組製造的經營模式,更強調以軟體技術能力為核心,不只是供應SiP模組,而且還加上軟體技術的開發與支援服務。更值得一提的是,因對開放軟體社群的重視,海華獨資贊助0xlab開發團隊的運作,集結一群熱情且專業的Open Source/Android開發者,對產業及社群皆已累積質、量兼具的貢獻。


本演講邀請海華科技李聰結總經理發表專題演說,演講內容包括:
從PC到後PC
台灣電子業升級契機 - 以SiP模組產業為例
電子業軟硬整合的加值優勢 - 以海華/0xlab為例


時間:13:20~13:40
演講人:Mouser行銷暨業務開發協理田吉平
演講主題:新設計資源一指掌握
打造開發競爭力
演講內容簡介:

電子產品快速上市的壓力,大幅擠壓設計開發的時程,設計工程師不僅需要隨時掌握產品與技術的動態,還得在最短時間內取得設計所需的半導體與元件,以運用在最新的設計開發,每個環節都面臨與時間賽跑的挑戰。本場次特別邀請到Mouser Electronics的亞洲區行銷暨企業發展協理田吉平,針對目前蓬勃發展的創新小量經銷模式與線上資源運用來做分享,以協助設計工程師強化研發能量,快速回應市場需求。

 


 

時間:13:40~14:20
演講人:工研院電光所組長顧子琨
演講主題:
行動世代晶片新趨勢:
從2D系統晶片到3D系統整合
演講內容簡介:
行動世代的晶片設計要求低功率、高性能與輕薄短小的極致,因此行動應用之需求成為持續推動摩爾定律(Moore’s Law)之主要力量。然而在元件物理上與經濟上遇到的障礙將無可避免的減緩其進展,甚或終將停滯不進,因此,後摩爾定律時代來臨之前,極需有革命性的新技術出現,以延續產業之發展。而在各種新技術之中,3DIC矽穿孔堆疊技術已被視為最有希望之明日之星,挾其高性能、低耗電、微尺寸與異質整合特性,強調輕薄短小與電池續航力之各種行動裝置將首先受惠。而台灣垂直分工的產業特性也將不可避免地遭遇新挑戰,如能成功突破,另一個新興兆元產業的願景將不是夢。


時間:14:40~15:30
演講人:交通大學副校長林一平
演講主題:
從WiMAX到LTE:
台灣邁向4G的轉型之路
演講內容簡介:

觀察目前WiMAX的市佔率,LTE與WiMAX的競賽已接近尾聲,LTE很可能成為下世代無線網路的贏家。WiMAX雖然在部分領域取得一定的市場利基,但大多限於固定式或移動式(非行動通信)的服務網路,因而看不到大規模的部署。 LTE陣營的壯大,也讓 WiMAX營運商逐漸傾向選擇LTE的技術。現在的問題是:在什麼時間點及如何進行LTE的轉換。 事實上,WiMAX與TD-LTE採用相近的通訊技術,在技術轉移上並不困難。在商業上,包括主導TD-LTE的中國移動、印度的營運商及其他多家電信公司已確定採用TD-LTE並開始商業運轉,加上ITU國際組織已將它納入國際標準中,因此,TD-LTE一定會成功。未來台灣跟大陸若能順利接軌,今日台灣的WiMAX廠商就有很大商機。 今年6月,諾基亞西門子通信與交通大學共同攜手建置全台首座4G TD-LTE測試中心,可協助台灣通訊終端裝置和晶片設計廠商加速產品研發時程,以利產品輸出至中國大陸與國際市場。

本演講邀請林一平博士發表專題演說,演講內容包括: 演說,演講內容包括:
WiMAX與LTE市場現況
WiMAX與LTE的技術關聯性及轉移關鍵
台灣邁向4G的轉型接軌挑戰
交大4G TD-LTE測試中心的發展定位


時間:15:45~16:30
演講人:國科會人本智慧生活科技中心主任暨成大電機系教授楊家輝
演講主題:
Smart Living and Learning in Smart Cities
-觸動生活與聰明學習之心市界
演講內容簡介:
從iPhone、iPad到Android智慧手機及平板電腦,觸控介面已深入到你我的生活當中。然而,這只是一個開始,未來觸控介面將拓展到電腦、家電、汽車等各種電子產品,而且還會有更多直覺性的人機互動介面出現,達到智慧生活、智慧城市的新境界。國科會人本智慧生活科技整合中心(TOUCH Center)本著「人本.創意.智慧」理念,結合多所大專院校的跨系所資源,深耕感測感知系統與人機介面科技、發展以人為本的應用服務系統,並推動生活實驗室Living Labs觀念,如今經營有成,已成為下世代生活型態的先驅者。本演講邀請國科會人本智慧生活科技整合中心主任發表專題演說,為我們勾勒智慧城市之智慧生活與智慧學習的未來樣貌,並闡述台灣科技產業接軌的契機與挑戰。

其演講內容包括:
智慧城市之定義與發展
智慧生活設計
智慧學習設計
智慧社會之趨勢

 
第二天 11月24日 ( 星期四 )

時間:09:20~09:30
演講人:CTimes社長黃俊義
演講主題:
Welcome Speech
連結科技,觸動人心 


時間:09:30~10:10
演講人:工研院IEK主任蘇孟宗
演講主題:
台灣研發環境的優勢與挑戰

演講內容簡介:

根據英國經濟學人信息部(EIU)所發表的2011全球IT產業競爭力調查顯示,台灣研發環境高居全球第三。值此後賈伯斯時代來臨,台灣除了繼續培育軟、硬實力外,更需建構出完整的應用服務生態系統,才能以巧實力因應。本演說就以「台灣研發環境的優勢與挑戰」為題,介紹台灣的研發環境現況及優勢,並剖析未來可能面臨的機會與挑戰。


時間:10:10~10:50
演講人:電子電機工會 副秘書長羅懷家
演講主題:
兩岸三地的產業佈局策略

演講內容簡介:
借力ECFA 產業優勢互補
台日投資協議對兩岸產業佈局的影響
知識經濟下的產業交流模式
兩岸三地投資及人身安全保障措施


時間:11:20~12:00
演講人:台大製程中心主任呂學士
演講主題:
台灣如何培育醫療電子系統整合的人才

演講內容簡介:
人類自20世紀中期陸續發明電晶體及積體電路後,半導體領域便一直遵循著Moore定律而前進,並且也創造了蓬勃發展之20世紀後期知識經濟時代,亦即所謂More Moore的時代。然而人類於半導體技術發達、經濟富裕後,開始有了科技始終來自人性的省思,科文共裕的概念成形,加上人口老化及少子化的全球趨勢,對於生命及健康品質提升的要求愈來愈高,使得人類在進入21世紀後,已從More Moore的追求轉向More than Moore的追求,亦即跨領域科技的整合。Wii、i-Phone及i-PAD的盛行就是跨領域科技的整合成功的極佳明證。在More than Moore的追求中,全球各國均轉向具跨領域特色的醫療電子的研發。如眾所周知,臺灣在上一波的More Moore時代已把握機會創造出奇蹟,但也無可諱言的也面臨著微利化的危機!臺灣要在下一波More than Moore的時代再創造佳績,關鍵就在如何培育醫療電子系統整合人才。有鑑於此,我們提出了一套醫療電子系統整合人才培育課程,具以下之特色:
(1)浸潤式教學,結合核心課程設計與醫院環境,讓學員在有限的時間內,有效率地吸收醫療體系中相關的作業流程,成為一位不折不扣的醫療專業人員,而非僅是電機電子工程專業人員;
(2)教練式教學(Coaching),藉由參與醫院實習與臨床試驗,教練式教學不僅保證臨床試驗之安全與品質,也讓學員能藉由教練的經驗迅速累積臨床應用知識;
(3)從做中學,藉由測試盒(Test box)的臨床測試,讓學員親身體驗醫療電子器材於臨床應用時的狀況;
(4)模擬醫院建置:透過模擬醫院讓學生可以將符合臨床需求的醫療電子系統經過試驗,縮短醫電產品認證及上市時間。台灣是電子技術王國,希望藉由結合台灣優質完整的醫療體系,讓醫療電子系統成為台灣下一個發光發熱的明星產業。


時間:13:20~13:40
演講人:ARM台灣區總經理呂鴻祥
演講主題:
3C運算核心新選擇

演講內容簡介:


時間:13:40~14:20
演講人:集邦科技經理胥嘉政
演講主題:
從節能、儲能到創能:
打造台灣綠能產業新高峰

演講內容簡介:


時間:14:40~15:30
演講人:工研院影像顯示科技中心主任程章林

演講主題:
軟性、3D、AMOLED
預約明日行動顯示器

演講內容簡介:
今日的智慧手機、平板等行動裝置結合雲端應用與內容,開啟了嶄新的行動世代。然而,除了雲端功能,這些裝置的顯示及互動介面,更決定了使用者的行動體驗,從多點觸控、AMOLED、3D顯示到軟性 面板 ,明日的行動顯示器已躍然於眼前。
工研院影像顯示科技中心在程章林主任的領導下,致力於落實「帶動軟性顯示新世代,再造顯示產業新契機」的使命,全力發展各項前瞻性的顯示技術。


本演講邀請工研院顯示中心程章林主任發表專題演說,演講內容包括:
勾勒明日行動顯示器樣貌
顯示中心之發展成果與前瞻計畫
台灣產業如何落實推展明日顯示技術


時間:15:45~16:30
演講人:
SuperC_Touch發明人李祥宇

演講主題:

邁向創新發明之路-以觸控技術開發為例
演講內容簡介:
在快速起飛的觸控產業領域,雖然充滿商機,但市場競爭也是日益升高。除了在生產技術上比拼良率、效率外,是否還有別的角度能夠提升自己的價值、創造自己的獨特性呢?很顯然地,落實創新發明的精神是創造企業獨特價值的不二法門,在Apple的身上已有明證。李祥宇先生一路走來,始終堅持從事獨立創見的發明工作,近年來更提出超越國際大廠的SuperC_Touch觸控技術,成就值得肯定。在這次的會議中,他將現身說法,分享創新發明的成功條件。
演講內容如下:
對台灣製造業發展瓶頸的觀察看法
Apple贏的條件
如何建立獨樹一格的創新發明競爭力

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