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2022.9月(第84期)马达与减速机驱动 节能减碳上路
继欧、美各国这两年陆续宣布碳税政策以来,
已让台湾工商业界开始感受到市场上,
「灰犀牛」与「黑天鹅」迎面而来的沉重压力!
前者包括排碳大户与上市柜公司,皆须配合「碳盘查」策略,
涵括范畴1~3的直接、间接排碳,
并纳入供应链厂商生产与运输、废弃物处理、员工通勤和差旅等。
後者则因应国际地缘政治与极端气候影响,
造成供电与电价大幅波动,
对於企业永续经营将是祸福相倚 |
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2022.9月(第370期)类比双城记
原本看好的2022年晶片市场,
在俄乌战事陷入僵局,以及通货膨胀的发酵,
急速的抑制了人们的消费力道,也大幅削减了晶片的销售需求。
在晶片市场转入调整期之後,
各种类型的晶片开发与销售策略,也势必要跟着转进,
类比晶片(Analog IC)也与消费者市场息息相关,
在智慧手机和显示面板的需求大幅减缓之後,
类比晶片的需求也将呈现下滑 |
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2022.8月(第83期)5G智慧工厂
5G技术问世,智慧制造开始进入它的第二阶段。
在未来的智慧工厂里,大多数的设备通讯与资料传输,
都将会采取无线的方式进行,
然而,大量的装置连接、大量的数据传输,
以及产线上关键任务(Mission-Critical)的流程特性,
造就了工业环境对网路其特殊的要求,而5G正好满足了此一需求。
然而,5G技术究竟要如何导入厂房与产线之中?
布设的范围与架构的方式又涉及哪些关键的装置?
而又有哪些全新的应用可以被实现?
本期的智动化杂志封面故事即以「5G智慧工厂」为题,一
探布建5G智慧工厂的关键项目与新兴的自动化应用 |
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2022.8月(第369期)高功率电源
功率半导体与电源、电力控制应用有关,
特点是功率大、切换速度快,
有助提高能源转换效率。
在各种应用中,高电压电路设计存在许多挑战。
碳化矽、氮化??等第三类半导体材料的问世,
有效解决了这些问题。
这类宽能隙半导体拥有许多优势,
让功率半导体元件的应用更为多元,效率更高。
此外,宽能隙技术也正催生一系列相关应用,
协助达成碳中和的目标 |
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2022.7月(第82期)从HMI与PLC看智慧厂房
在数位转型的浪潮下,工业自动化势必会持续朝着深度数位控制的方向前进。
於是智慧物联架构兴起,IT与OT的串接,
SCADA系统开始导入,厂房的整体生产系统更加的庞大,
同时也更加智慧化,更无需人为的介入。
然而,在目前的第一线作业现场里,
产线机具与设备的控制,仍需要有人力的看照,控制与操作也讲求即时与可靠,
因此控制与通讯的架构仍维持着相当传统的模式 |
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2022.7月(第368期)PC大乱斗
时至今日,再也没有人怀疑「个人电脑━PC」究竟要何去何从,
它没有被智慧手机取代,看来也不会被平板电脑给淘汰,
它有一条直直的,属於自己的路。
然而,虽然方向明确、路面宽广,但它却不是条畅行无阻的高速公路;
相反的.它是一条车道众多,出入囗复杂的竞技赛道。
路上的选手众多,而且随时会有新的选手加入战局。
大家的目标一致,就是要在个人运算市场上抢占一席之地 |
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2022.6月(第81期)迎向灯塔工厂 厂房的绿色制造竞争力
营厂房已不再是这麽单纯的事。
在找土地、买设备、搞建筑之外,
你还需要关心更多其他与环境和社会相关的事务,
包含提高能源的效率、减少碳排放与实现碳中和、
减低对环境的压力,同时也要增进员工的作业安全。
要求这麽多的原因无他,
就因为未来的制造业成本都将与上述指标的达成与否息息相关,
若未能在时限前达标,则将来的衍生成本将居高不下,
所生产的产品也会失去竞争力,
因此如何建立厂房的绿色竞争力,
就成了当前制造业者的一大发展关键 |
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2022.6月(第367期)元宇宙当道 软硬体再对话
元宇宙结合虚实融合、数位经济与数位科技,
催生各种新的应用模式及新商模。
抢攻元宇宙商机,现在就得提早布局。
MR融合了真实空间和虚拟空间,
成为元宇宙的核心功能。
它以视觉运算和人工智慧为核心,
将虚拟对象整合到现实空间的资料处理模组。
而疫情加速元宇宙发展与半导体创新,
数位转型成为强化企业韧性关键 |
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2022.5月(第80期)CNC数控复合+多轴 预拟洞见先机
面对目前供应链瓶颈,客户要求加快交货时间和人力挑战,
以及电动车、能源、航太等新兴产业的复杂工件需求,
都促使工具机必须兼顾精确、高效和弹性,
并为此推出多轴、复合加工机种,
期盼藉一次装夹工件,就能完成过去耗时的多工序加工。
惟其高阶CNC数控系统及关键技术现仍仰赖进囗,
除了已有产官学研支援台厂,持续加强自主开发能力,
并透过开放弹性整合机边运算平台、第三方客制化App加值 |
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2022.5月(第366期)云端运算的五道金牌
云端运算做为一种技术,一项服务,
已是目前最受重视的产业应用,
无论是身处在哪个行业都需要用到它,
它是数位营运系统里的基础核心架构。
而随着数位应用持续的深化,
云端运算已越来越像是一个概念,
任何采行网路框架的服务,都属於云端运算的一环。
不过越高程度与越高涉入的网路应用服务,
意味着对於云端运算也有着更高等级的需求,
无论是运算速度、储存容量、服务能力与运行频宽,
在在都考验云端技术与解决方案提供商的研发能力 |
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新东西 |
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TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题 |
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