帳號：
密碼：
最新動態
 
產業快訊
| 首頁 | 電子產業分析 | 技術專論 | 講義資料庫 | 電子雜誌 | myMPC |
主題： (內部測試)240909
作者： CTIMES 出版單位： CTIMES
出版日期： 2024.09.09 出版類別：
價格： NT$: 0  
類型：
| | | (可用兌換碼)

▲ 內容簡介：
▲ 作者簡介：
CTIMES
CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。 從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。
▲ 圖書目錄：
  相關出版品
‧ 2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化
‧ 2024.10(第395期)空中自有黃金屋
‧ 2024.9月(第106期)AOI智慧化平台
‧ (內部測試檔)
‧ 2024.9(第394期)奈米片製程
  相關文章
‧ AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
‧ 探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
‧ 運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
‧ 物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
‧ 共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元
  相關新聞
‧ 聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
‧ VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線
‧ 2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意
‧ 貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組
‧ Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹 ｜  
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.148.108.170
地址:台北數位產業園區（digiBlock Taipei） 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw