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CTIMES / 新闻列表

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AI智慧照护领航 智龄科技国际资金??注达6.2亿!ITIC、台日基金领投B轮 (2024.07.15)
  2025年台湾迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元。近年有不少公司投入健康及医疗新创,智龄科技宣布成功完成B轮新台币2.5亿元募资,总募资金额达到新台币6.2亿元...
远传助新光医数位转型 展开永续智慧医院蓝图 (2024.07.15)
  随着资通讯、AI等科技的迅速发展,智慧医疗的发展速度新光医院以「数位转型、永续经营」为主轴,与远传电信联手展开永续智慧医院蓝图。透过核心资讯系统转置,奠定数位化的基础,推动电子化病历与接轨FHIR病历交换,提升医疗照护品质...
2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
  全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用...
报告:全球智慧手机市场连续第三个季展现成长态势 (2024.07.15)
  根据Counterpoint Research最新数据,全球智慧型手机销量在2024年第二季度年对年增长6%,创下过去三年来的最高增长率。这也是智慧型手机市场连续第三个季度展现增长,主要得益於消费者信心和经济环境的改善...
三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
  顺应全球智慧化数位转型趋势,日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向,於当年度销售额达到5.3兆日圆,比起前一年增加2,542亿日圆;营业利润增至3,285 亿日圆,均创下历史新高,显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力...
是德科技协助SGS执行Skylo非地面网路认证计画所需测试 (2024.07.15)
  是德科技(Keysight)宣布SGS藉由采用是德科技RF/RRM 营运商验收测试工具套件(RCAT),成为Skylo Technologies非地面网路(NTN)装置认证计画的合作夥伴。 为了在全球各地提供安全可靠的连接,行动通讯业者正积极探索采用NTN的混合式卫星与地面网路架构...
AMD收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI 扩展企业AI方案 (2024.07.14)
  AMD宣布签署最终协议,以约6.65亿美元的现金收购全欧洲最大的私人AI实验室Silo AI。此协议象徵着AMD在提供基於开放标准的端对端AI解决方案,并与全球AI产业体系建立紧密合作关系的策略上再迈出重要一步...
机械业上半年出囗触底反弹 工具机、电子设备冷热两重天 (2024.07.12)
  迎来今年上半年机械业出进囗成绩单出炉,也是ECFA早收清单6月15日中止关税减让後满一月,虽然6月出囗年成长两位数以上,但1~6月出囗仍呈现衰退。电子设备虽受惠於AI热潮,带动出囗成长;惟工具机则持续衰退,未来还恐将面临运费、汇率等变数冲击不断...
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场 (2024.07.12)
  根据Counterpoint研究,预计在2020年至2030年间将以13%的复合年增长率增长,汽车NAD模组出货量将2030年超过7亿台。 针对互联汽车预测增长,Counterpoint Research研究分析师Subhadip Roy表示,现在正进入了汽车2...
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。 ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署...
NetApp扩充智慧资料基础架构功能支援策略云端工作负载 (2024.07.12)
  GenAI和虚拟化环境在内的策略工作负载推动业务创新,并且对基础架构的要求越来越复杂且占用大量资源,新功能使客户能够更轻松地执行资料密集型工作负载。NetApp推出专为GenAI和VMware等策略云端工作负载设计的新功能...
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器开关 (2024.07.12)
  Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation针对个人电脑、伺服器装置、行动装置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器开关,适用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分讯号...
WALTER以自动化生产(ATP)系统为精密刀具提供创新方案 (2024.07.12)
  效率提高、竞争加剧及熟练劳动力的短缺,使得工业生产趋向更高程度的自动化。瓦尔特(WALTER)凭藉全新的刀具自动化生产(ATP)系统,现可为圆柱形精密刀具提供自动化解决方案...
AWS推出生成式AI服务 协助开发者快速打造应用程式 (2024.07.11)
  在近日举行的纽约高峰会上,Amazon Web Services(AWS)宣布正式推出由生成式AI驱动的AWS App Studio服务,协助使用者只须透过自然语言,简要描述所需应用程式的特性、功能要求以及希??整合的资料来源,即可在数分钟内轻松打造一个专业开发人员可能需要数日才能完成的企业级应用程式...
TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
  基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑...
安提国际与所罗门合作 加速AI和3D机器视觉应用落地 (2024.07.11)
  安提国际(Aetina)宣布,携手合作AI 3D视觉和机器人解决方案商所罗门(Solomon)。安提国际提供高效能边缘AI解决方案,包含最新的NVIDIA Jetson系统和 NVIDIA NCS认证系统,能完美整合所罗门先进的3D机器视觉设备,可依据产业应用需求提供客制化边缘AI和3D视觉解决方案,为全球各行各业探索商业智能应用的无限可能性...
成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
  现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求...
SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
  SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告,预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%,攀上 1,090 亿美元新纪录,成长力道也将延续至 2025 年,在前、後段制程需求共同驱动下,销售总额可??再创历史新高,来到 1,280 亿美元...
企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11)
  Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告,指出企业正快速导入云原生平台,以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势,包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML,以及平台工程的兴起,并揭露先进平台领导厂商的最隹实务,以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜...
宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11)
  电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。 宜特表示...
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