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CTIMES / 新聞列表

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SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
  SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36%...
CEVA 和賽微科技合作提供超低功耗隨時聆聽語音啟動解決方案 (2017.10.20)
  CEVA和賽微科技(Cyberon Corporation)宣佈合作提供一款超低功耗的隨時聆聽(always-listening)語音啟動解決方案,用於智慧手機、消費性產品和物聯網(IoT)裝置。 語音啟動和控制在整個電子行業迅速普及,可與智慧手機、智慧揚聲器、玩具等的免提(hands-free)和免視(eyes-free)互動,日益成為必備功能...
是德科技與高通成功透過單晶片數據機進行5G資料連線展示 (2017.10.20)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)和美國高通科技(Qualcomm Technologies)日前共同宣布,雙方在5G商業化方面,順利達成了重要里程碑。是德科技和Qualcomm使用是德科技的5G 協定研發工具套件 和Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機晶片組建構了單晶片5G數據機,成功向業界展示5G資料連線...
NVIDIA GTC Taiwan將於26日登場 黃仁勳將現身談AI技術 (2017.10.20)
  NVIDIA (輝達) 將於 10 月 26 日於台北寒舍艾美酒店盛大舉辦 GPU 技術大會 (GTC Taiwan),當日將由 NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳發表主題演說,帶來全球人工智慧 (AI) 的最新應用與趨勢,並為台灣在地產業探索 AI 世代的蓬勃商機...
UL台灣物聯網科技實驗室 新竹正式開幕 (2017.10.20)
  UL (Underwriters Laboratories) 斥資建立的 UL 台灣物聯網 (IoT) 科技實驗室今日於新竹正式開幕,該實驗室亦取得美國綠建築 LEED 黃金級認證肯定。這是繼 UL 在全球各地實驗室增加物聯網產品安全測試服務之後...
深化智慧製造布局 研華獲ROI中國工業4.0傑出貢獻獎 (2017.10.20)
  研華智慧工廠獲得ROI中國工業4.0傑出貢獻獎,上海舉行的頒獎典禮中接受表揚,此獎項由瑞?盈管理顧問公司(ROI Management Consulting)舉辦,邀請製造業權威對30家企業進行全方位評析及實地訪視,以創新水準、經濟效率、創造收益等標準,最終評選5家企業獲獎,表彰其優秀的工業4...
Intel將與Facebook合作發展AI晶片;Nervana 類神經CPU年底出貨 (2017.10.19)
  英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)日前於WSJDLive全球科技大會宣布,感知(cognitive)與人工智慧(AI)將為整個產業以及全世界帶來顛覆性的影響,預估到了2020年其產業營收可望達到460億美元...
M31和芯啟源合作推出全球首款USB-IF認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案 (2017.10.19)
  M31 Technology與芯啟源電子科技(Corigine)今日宣佈,芯啟源的USB 3.1 PC主機(PC Host)控制器,與芯啟源的USB 3.1裝置端控制器(Device Controller)結合??星科技實體層(PHY),已分別於2017年10月與9月通過所有的相容性測試,成為全球第一家取得國際USB-IF組織認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案...
台灣半導體產業協會宣布完全停用全氟辛烷磺酸(PFOS) (2017.10.19)
  台灣半導體產業協會(TSIA)今日於「2017高科技產業永續發展與管理研討會」上宣布,所有會員公司已於民國九十九年自願性完成汰換全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane Sulfonate, PFOS),並持續進行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoic acid, PFOA)及其相關物質的化學品,期能領先全球同業完成汰換目標...
2017IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2017.10.19)
  世界級的積體電路專家們將於2017年11月6日至8日齊聚於南韓首爾參與2017IEEEA-SSCC會議,今年IEEE A-SSCC將主題聚焦在「矽晶片系統連結人類與機器(Silicon Systems Connecting Human and Machine)」...
英飛凌攜手Smart Wires打造再生能源電網 (2017.10.19)
  英飛凌科技與Smart Wires公司共同設計 SmartValve。由於現今電網面臨嚴峻挑戰,為整合再生能源,公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。但是,新線路與其他升級方案通常所費不貲,有些則不符實用...
科技部次長許有進:物聯網必須結合AI 效益才能產生 (2017.10.19)
  物聯網議題在IT產業延燒將近10年,然而成長一直不如預期,這兩年AI技術與應用開始啟動,科技部次長許有進表示,AI將補足物聯網架構中最上層的應用,兩者的結合,將加速物聯網的普及速度...
Power Integrations在馬來西亞成立新據點 (2017.10.18)
  專攻節能功率轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations宣佈在馬來西亞檳城成立新據點。該工廠將做為產品支援和研發中心,以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球佈局...
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
  氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴,以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來,市場反應一直十分良好...
Hitachi Vantara推出智慧資料中心 (2017.10.18)
  降低IT操作成本與風險,同時提升IT靈活性 Hitachi全資子公司Hitachi Vantara在NEXT 2017大會上發表其對智慧資料中心的願景。Hitachi Vantara的智慧資料中心(Smart Data Center)結合基礎架構管理、預測分析與物聯網(IoT)的最新技術與方法,幫助客戶解決並管理複雜IT環境所面臨的挑戰...
研華榮獲ROI中國工業4.0傑出貢獻獎 (2017.10.18)
  全球智能系統(Intelligent Systems)廠商研華公司榮獲ROI中國工業4.0傑出貢獻獎(ROI Industry 4.0 Awards China),並在10月17日於上海舉行的頒獎典禮中接受表揚。此獎項由瑞?盈管理顧問公司(ROI Management Consulting)舉辦...
社會企業創新實驗中心正式啟動 (2017.10.18)
  「社會創新」被視為改變世界的新動能、新趨勢,政府更全力發展社會創新,資策會在經濟部中小企業處 (中企處)的支持下,「社會企業創新實驗中心」(社創中心)在舊空總正式開幕...
TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位 (2017.10.18)
  TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%...
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
  智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力...
交大校長張懋中:產學脫鉤才能不斷創造價值 (2017.10.18)
  產學合作向來是國家科技發展的重點策略,不過交大校長張懋中認為,像交大之類的研究型學校,應該是要走在產業前面,研發更尖端的技術,為產業發展鋪路,他表示,產學脫鉤將會是接下來交大的方向,交大今年成立的「深度學習機器人中心」與「3D Networking天羅地網大聯盟」,就是以此理念為核心...
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