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CTIMES / 新闻列表

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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
  ADI和BMW 集团宣布,将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太网路-边缘汇流排)技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素,可支援软体定义汽车等发展趋势...
工研院8度荣获全球百大创新奖 创下亚太机构纪录之最 (2024.03.08)
  科睿唯安(Clarivate)近日公布2024「全球百大创新机构」报告,今年全球仅有3家研究机构入选,工研院更是以专利能量在技术独特性、影响力、全球化、成功足迹与数量等5大指标上表现杰出...
ST:AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
  据悉,AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术,其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信,AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界,数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点,共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境...
宏正公布113年2月合并营收达新台币3.65亿元 (2024.03.08)
  宏正自动科技( ATEN International )公布2月份合并营收自结数为新台币3.65亿元,较去年同期减少7.3%;全年合并营收自结数为新台币7.40亿元,较去年同期减少14.4%。 单月营收方面,就产品别状况,IT架构管理解决方案较去年同期减少3.1%、专业影音产品较去年同期减少15.5%、USB周边设备较去年同期减少38.7%...
SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
  看好人工智慧(AI)将率先导入工业设计软体应用,达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前,特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例,也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」...
芝程科技为新世代机器人智慧感知升级 (2024.03.07)
  芝程科技(MVE)将最新的Gen AI、5G及侦测感知等科技融合至机器人多元运用,芝程科技继2022年推出第一代智慧抑菌机器人(UVC ROBOT),能够有效抑制环境中的各种空气与表面病毒和细菌,以保障企业、维护员工健康、访客安全为主要任务...
Red Hat与NTT合作 运用IOWN技术推动边缘AI分析 (2024.03.07)
  Red Hat 宣布与日本NTT、NVIDIA 与富士通合作,作为创新全光和无线网路(IOWN)计划的一部份,共同开发出一套增强与扩大即时AI边缘数据分析潜力的解决方案。该解决方案采用 IOWN 全球论坛开发的技术,并建置在 Red Hat OpenShift基础上,因此其在真实可行性与实际案例方面获得 IOWN 全球论坛的概念验证(PoC)一致认可...
AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
  比利时微电子研究中心(imec)宣布,2024年imec终身创新奖(2024 imec Innovation Award)将会颁发给超微(AMD)董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日,在比利时安特卫普(Antwerp)举办的imec年度世界技术论坛(ITF World)上进行,并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献...
调研:2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
  根据Counterpoint Research研究指出,面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战,2023年全球前五大晶圆厂设备供应商(WFE)的总营收较2022年略有下降,减少了1%,总额达到935亿美元...
联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型 (2024.03.07)
  联发科技集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地,继2023年初释出全球第一款繁体中文大型语言模型後,今日再度开源释出能够精准理解和生成中英两种语言的MediaTek Research Breeze-7B 70亿叁数系列大型语言模型 (以下简称Breeze-7B) 供大众使用...
倚天酷??聚焦智慧微移动 拓展电辅自行车产品线 (2024.03.07)
  随着全球愈来愈聚焦智慧微移动和重视环境永续发展,宏??子公司倚天酷??(Acer Gadget)於2024台北国际自行车展推出一系列电动辅助自行车与电动滑板车新品,展现在智慧微移动技术的持续创新,更推动净零碳排放和实现环境永续的承诺...
东凫X DHL北台湾顶规物流园区 强化半导体供应链韧性 (2024.03.07)
  以清水模建筑美学着称的东凫建设,近年来积极拓展营运触角并导入一条龙的建筑整合服务,持续深化东凫商用事业体布局。耗时近4年、投入近20亿元的桃园大园「东凫国际物流园区」於今(7)日举行落成典礼...
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
  全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高...
ASML企业短片大玩生成式AI 展示微影技术为人类创新价值 (2024.03.07)
  适逢近期生成式AI影片再掀话题,成立迄今40周年的全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML),也在最新发表的企业形象短片〈站在巨人的肩膀上,开创未来〉(Standing on the Shoulders of Giants)中,强调并未透过摄影团队,而是借助最先进的生成式人工智慧(Generative AI)技术创作而成...
BMW与达梭系统合作 打造3DEXPERIENCE未来工程平台 (2024.03.06)
  因应当前汽车产业正透过永续移动解决方案和先进技术,加速产品的上市进程,而成为差异化竞争的有利因素。达梭系统(Dassault Systemes)与BMW集团日前也宣布,基於长期建立的策略合作夥伴关系...
R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06)
  Rohde & Schwarz和三星合作,共同验证了超宽频(UWB)实体层的安全测距测试案例,并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中,规定了新的测试用例,旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击...
TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度 (2024.03.06)
  德州仪器(TI)推出两款新型功率转换器产品组合,协助工程师在更小的空间内实现更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化??(GaN)功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术,可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度...
MIC:AI成为未来通讯产业关键基础 (2024.03.06)
  资策会MIC表示,手机生成式AI应用发展成为本届MWC关注焦点,三大关键AI应用分别为「图像生成」、「图文摘要」与「智慧搜寻」,如解决用户拍照出现无关人事物的痛点;以一键指令摘录长篇文章重点、给予虚拟助理图片与指令...
台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
  仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章...
智慧局力推iPKM平台 提升研发创新能量 (2024.03.06)
  为协助台湾中小企业技术研发及创新发展,智慧财产局今(6)日发表已建置「产业专利知识平台系统(iPKM)」成果,利用一站式平台整合产业所需智权知识,在2018~2023年间陆续完成162家企业实地辅导,协助企业建立智权基础观念,加速其熟悉产业专利知识平台工具,深化企业专利布局与技术应用能力...
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