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CTIMES / 新闻列表

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安立知与DeepSig使用AI革新频谱感测技术 (2024.02.21)
  Anritsu 安立知利用 DeepSig 成熟的人工智慧 (AI)机器学习 (ML) 技术,提供先进的 AI 功能,以解决无线通讯系统中的难题。无线电频谱 (Radio Spectrum) 是一项宝贵的资源,需要在无线网路中进行有效管理、共享以及最隹化利用...
VicOne xNexus推出新VSOC平台 结合情境加固汽车资安防御 (2024.02.21)
  面对在软体定义汽车的未来进行式,车用资安软体商VicOne今(21)日宣布推出xNexus新一代车辆安全营运中心(VSOC)平台,既结合VicOne的车载VSOC感测器,并利用独特的大型语言模型(LLM)方法...
贸泽即日起供货u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
  因应快速开发高精度GNSS应用的需求,贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件为公分级准确度的自主机器人、资产追踪和连线保健装置等定位应用提供轻巧的开发和原型设计平台...
产学合作 ADI助中华大学电子学实验课程创新效益 (2024.02.21)
  在电资领域,电子学为核心课程之一,美商亚德诺半导体(Analog Devices, Inc., ;ADI)将电子学实验室最常用到的示波器、频谱分析仪、网路分析仪、电压表、电源供应器及逻辑分析仪等功能六合一,推出掌上型设备ADALM2000...
Fortinet混合网状防火墙 全面革新混合网路环境安全 (2024.02.20)
  面对当前不断变化的网路安全市场,尽管现今大多数防火墙供应商均能提供多种部署模式和基於云的管理,却仍缺乏专用的混合网状防火墙解决方案。惟依Fortinet今(20)日宣布於Gartner今年1月最新发布的《混合网状防火墙平台市场指南》...
imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
  於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款创新的超音波充电技术概念验证,锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm,不仅支援高达53度角的波束控制功能,功耗也减少了69%,在目前的先进系统之中,跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置...
微软《Cyber Signals》研究:与OpenAI合作避免网路攻击 (2024.02.20)
  在资安领域,人工智慧(AI)正引领一场巨大变革,依微软今(20)日发布第六期《Cyber Signals》研究报告,便揭示攻击威胁者如何运用AI提升攻击效率,并进行身份欺诈;以及微软与OpenAI及MITRE合作,透过AI的威胁侦测、行为分析、机器学习模型、零信任原则以及加强验证,保护自身免受这类网路威胁攻击侵害...
M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20)
  M31今日宣布,PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志,为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案,同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。 M31所开发的PCIe 5...
PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
  PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示,在人工智慧应用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组,回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为.光连接技术短期内仍不会有明确的进度,至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展,但PCIe朝「光连结友善(Optical-friendly)」前进是肯定的方向...
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
  为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)...
西门子与仪隹携手ROSO机器人建造实验室 开创智慧营建新时代 (2024.02.20)
  当营建工程正面临劳工短缺问题,由西门子(Siemens Ltd)、仪隹传动科技(iDrive Technology Co., Ltd)携手逻数公司(ROSO机器人建造实验室),则於2月1日签署了《移动式机械手臂方案》合作备忘录,将透过整合施工机器人及AGV无人搬运车技术,共同开创智慧永续的无人营建新时代...
Nordic与Arm扩展合作 签署ATA授权合约 (2024.02.20)
  Nordic与Arm签署一项多年期Arm Total Access(ATA)授权合约。ATA保证为现有和未来的Nordic产品 (包括多协定、Wi-Fi、蜂巢式物联网和 DECT NR+ 解决方案) 提供广泛的ArmR IP、工具、支援和培训服务...
施耐德电机获Verdantix评为能源管理软体的领导者 加速客户实现净零排碳 (2024.02.20)
  基於全球能源与气候危机引发了人们对高品质能源管理解决方案的需求日益增加,以应对能源价格波动问题,并加速建筑物等设施的去碳化。施耐德电机Schneider Electric日前在独立研究机构Verdantix最新的「绿色象限:能源管理软体2023」报告中荣获「领导者」排名,协助客户实现净零排碳目标...
AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
  AMD宣布,日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社(JR九州)正采用AMD Kria K26系统模组(SOM)实现轨道检测自动化。此人工智慧(AI)解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法,透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率,从而满足严苛的日本铁路安全要求...
ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容...
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳 (2024.02.19)
  农历年节过後,受益於人工智慧(AI)热门话题带动台湾半导体产业股价屡创新高,又以台积公司身为晶圆代工龙头角色,更早在今年初1月18日法说会上,即宣告将加码资本支出280~320亿美元,扩及上中游半导体设备供应链厂商也可??受惠,能否加入的关键,则在其是否符合永续标准...
Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势 (2024.02.19)
  Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构,简化工程工作流程,促进更强的协同合作及即时互动,并提升专案的成果。 新一代产品正在变成越来越复杂的系统,包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力...
Counterpoint:Apple Vision Pro市场前景充满变数 (2024.02.19)
  日前Apple 发布最新Apple Vision Pro,让大家对於AR/VR又有全新的体验。Counterpoint Research认为,Apple Vision Pro尽管工艺完美,但市场前景充满变数。Apple Vision Pro (AVP) 无疑是件完美工艺品,复杂工艺技术完胜其他竞品...
慧荣科技2023年第四季营收成长17%优於预期 (2024.02.19)
  慧荣科技公布2023年第四季财报,营收2亿238万美元,与前一季相比增加17%,超过原先预期的高标,与前一年同期相比微幅增加1%。2023年全年营收达6亿3,914万美元,年减32%,毛利率43%,税後净利 7,613万美元,每单位稀释之美国存托凭证盈馀2.27美元(约新台币71元)...
中华精测2023年第四季获利回升 AI新应用带动探针卡业绩成长 (2024.02.19)
  中华精测科技今(19)日董事会通过2023年营运成果报告。回顾2023年,全球半导体产业链面临终端消费力道不足,智慧型手机拉货动能疲弱,相关晶片库存去化速度低於预期...
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