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CTIMES / 新闻列表

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意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能 (2023.10.02)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面软体,改善先进的记忆体节省影像压缩和内建资讯共用功能。 TouchGFX 4.22 可自动为影像和图形选择最隹压缩方式,以在不影响使用者介面性能或视觉品质的情况下大幅减少系统记忆体需求...
安立知强化高性能5G UE解决方案 支援资料传输速率测试 (2023.10.02)
  Anritsu 安立知发布用於无线通讯综合测试平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能软体,以支援高效率的 5G 使用者设备 (UE) 资料传输速率测试。 5G 的广泛应用,包含了固定无线接取 (FWA) 的最後一哩应用 (从最近的基地台到用户住宅大楼) ...
利用AI提升工作效率 田中系统开放使用ChatGPT资料输入小帮手 (2023.10.02)
  Google云端合作夥伴田中系统今(2)日公布Google Workspace使用者适用的AI资料输入服务「ChatGPT资料输入小帮手」开放使用。该服务可使用AI分析大量上传至 Google云端硬碟的图像和PDF文件,并将需要的资料自动输入到Google试算表,此举将输入资料从手动作业提升到自动化流程...
三菱电机获得变频站订单 强化互联互通稳定不同频率的电网 (2023.10.02)
  三菱电机(Mitsubishi Electric)已获得J-Power Transmission Network公司的合同,为该项目提供300MW电压源换流器(VSC)高压直流(HVDC)输电设备静冈县浜松市的新佐久间变频站。该系统预计将於2028年3月底投入使用...
调研:平价可折叠手机的时代将於2024年开启 (2023.10.01)
  根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球可折叠智慧手机追踪报告,2023年第二季全球可折叠智慧手机市场年增10%,达到210万支,成为手机市场主要的成长区隔。此外,中国在全球折叠智慧手机市场中拿下市占第一,占58.6%,Q2出货量YoY成长64%...
Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
  GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体(SST)今(28)日宣布,采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。 随着边缘智慧化水准的不断提高,嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长...
SCHURTER推出配备电源线的DG11/DG12新品 (2023.09.28)
  防护灰尘粒子与潮湿变得越来越重要,藉由 DG11 与 DG12 型号产品以及搭配的 V-Lock 电源线,硕特推出了也能满足非常高要求的 IP54 设备连结解决方案。 硕特的 DG11 与 DG12 产品已经升级为相容 IEC 60320 与 IEC 60529 标准的??座,结合专属的电源线,在??电时可达到 IP54 防护等级...
M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
  M31在北美开放创新平台生态系统论坛(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲,展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财(IP)解决方案,并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定...
鑫鼎奈米与中央大学携手推动海水制氢关键技术 前进净零碳排目标 (2023.09.28)
  为了加速迈向2050年净零碳排目标,中央大学与鑫鼎奈米公司今(28)日举行技术转移与产学合作签约仪式,双方携手推动「海水制氢」关键技术研发。计画在中央大学建立示范场域...
DAQ-9600资料撷取系统 一次完成整合、切换、量测、分析 (2023.09.28)
  固纬电子(GW Instek)推出全新DAQ-9600资料撷取系统,搭载深受市场欢迎的6 1/2数位电表GDM-9061技术,主机配备3个模组??槽,有5种切换模组可供选择,最大测量电压可达600V(DAQ-909)...
爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
  爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证,针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机...
ROHM首次推出矽电容「BTD1RVFL系列」助力智慧型手机等应用进一步节省空间! (2023.09.28)
  半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中,应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术,该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能...
升频携手产官同行 共创5G x AIoT双轴转型新局 (2023.09.28)
  迎接5G x AIoT创新融合时代,由升频(Proscend)偕同鑫蕴林科(Linker Vision)近期於高雄盛大举办「5G AIoT智慧工厂论坛暨新创交流会」,吸引近200位业界先进叁与观摩,汇聚5G、AI与IoT产业生态链...
科学园区2023年上半年营收达1.8兆元 较去年衰退11.95% (2023.09.27)
  国科会三大科学园区今(27)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2023年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」。会中表示,因全球通货膨胀及升息压力仍高,终端需求不振,园区2023年上半年营业额1兆8,042亿元,较去年同期减少2,448亿元,衰退11.95%,惟仍为历年次高...
SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
  SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书,以《透明、明确目标、合作:推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题...
旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
  非挥发性记忆体(NVM)整合元件商旺宏电子(Macronix International)宣布, 其OctaFlash快闪记忆体产品,获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)为汽车安全完整性的最高等级认证,也是最严格等级的汽车安全性标准...
工研院携手墨西哥签署科学园区策略规划顾问协议 深化重点产业合作动能 (2023.09.27)
  随着美中贸易战与产业供应链转变,促进墨西哥成为拓展美国及中南美洲市场重要的区域制造中心。由於台湾科学园区是创造经济奇迹的重要基础,为协助台厂强化美洲布局...
是德科技硬体加速型示波器配备自动化分析工具 (2023.09.27)
  是德科技(Keysight Technologies)宣布推出新的硬体加速型 Infiniium MXR B 系列,进一步壮大其领先业界的Infiniium 示波器产品阵容。该示波器提供自动化分析工具,可协助工程师快速发现异常,进而加速新品上市时间...
SAP发表生成式AI助理Joule 未来将嵌入於SAP业务流程解决方案 (2023.09.27)
  SAP今(27)日宣布推出自然语言生成式AI助理Joule,预期将彻底翻转企业的营运模式,未来Joule将陆续嵌入於SAP各式的企业云端解决方案中,并基於SAP深且广的解决方案,再加上第三方资料来源,提供企业智能化的商业洞察...
所罗门AI视觉检测 为智慧制造引路搭桥 (2023.09.27)
  伴随人工智慧(AI)技术日新月异,3D机器视觉及工业用AI指标型大厂所罗门公司也积极推出新产品协助制造流程再优化,并宣布将叁加9月28日於阳明交通大学举行的第23届「全国AOI论坛与展览」...
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