半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）新推出在智慧型手机和穿戴式设备等领域中，应用日益广泛的矽电容。利用ROHM长年累积的矽半导体加工技术，该产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。

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随着智慧型手机等应用端的功能增加和性能提升，业界对於可支援高密度安装的小型元件需求日益增加。矽电容采用薄膜半导体技术，与积层陶瓷电容（MLCC）相比，具有厚度更薄且电容量更大的特点。由於其稳定的温度特性和出色的可靠性，产品应用也越来越广泛。ROHM预测矽电容的市场规模将在2030年成长至3000亿日币^※，约为2022年时的1.5倍，因此透过独家半导体制程开发出小型且高性能的矽电容。

ROHM的矽电容采用了以1μm为单位进行加工的独家微细化技术RASMID^™*1，不仅消除了外观成型过程中的缺陷，并实现了±10μm以内的高精度尺寸公差。由於产品尺寸波动很小，因此能够支援更窄的安装间距；另外更透过将连接电路板的背面电极扩大至封装的边缘部位，有效提高了安装强度。

第一波产品「BTD1RVFL系列」的尺寸仅为0402（0.4mm×0.2mm），是业界最小尺寸的表面安装型量产矽电容。与0603尺寸的市场竞品相比，安装面积减小约55%，仅为0.08mm²，非常有助应用产品小型化。另外新产品还内建TVS保护元件，可确保出色的ESD*²耐受能力，减少突波对策等电路设计工时。

「BTD1RVFL系列」包含了电容量为1000pF的「BTD1RVFL102」和电容量为470pF的「BTD1RVFL471」，已从2023年8月开始以每月50万个的规模投入量产（样品价格：800日元/个，未税）。前段制程的生产据点为ROHM Co., Ltd.（日本滋贺工厂），後段制程的生产据点为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。

ROHM计画於2024年针对高速和大容量通讯设备等应用领域，开发高频特性优异的第二波系列产品。另外ROHM更将致力开发适用於伺服器等工控设备领域的产品，进一步扩大应用范围。