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微软DevDays Asia 2023 登场 擘划产业智慧安全未来 (2023.09.11) |
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由数位发展部指导、数位发展部产业署与台湾微软主办的第八届「DevDays Asia 2023 亚太技术年会」盛大开展。微软亚洲规模最大的开发盛会 DevDays Asia 今年主题定调「AI 聚能转新局，生成造浪创未来」，微软将持续??注国际前瞻技术资源，助在地人才掌握智慧转型与数位信任两大关键... |
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TTA欢厌五周年 晶创台湾链结国际新创 (2023.09.11) |
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为厌祝国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日举办「TTA五周年国际论坛与XYZ座谈会」，由行政院长陈建仁亲临现场致词，与来自各部会与地方政府代表、外国驻台代表、知名创业家投资人、TTA国际加速器及台湾新创新态圈代表等，共同见证5年来的丰硕成果并表达支持... |
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学研合力推动智慧科技高龄照顾服务 促进媒合以活络产业 (2023.09.11) |
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「高龄科技」已被规划为未来发展产业重点项目，产业应用智慧科技满足高龄照顾需求已成为不可忽略的需求；目前虽可见到智慧科技照顾产品及服务开发多元丰富，然而实际上用在长者照顾应用却显得有限... |
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经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11) |
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因应国际持续强化与重组供应链趋势，经济部今（11）日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」，将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源，并集结14家立陶宛厂商，在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用，协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机... |
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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11) |
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英业达和瑞萨电子今（11）日宣布，将共同为快速成长的电动汽车（EV）市场，开发连网闸道（connected gateway）概念验证（PoC）。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片（SoC），旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商，加速新一代汽车的开发... |
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达明机器人携手台大 机器人实作实验室正式揭牌 (2023.09.10) |
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达明机器人与台湾大学携手产学合作，位於台大的机器人实作实验室於8日隆重揭牌，提供学生智慧机器人的全方位学习。
台大机械系与达明机器人合作迈入第三年，聘请达明机器人董事长何世池担任兼任教授... |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10) |
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英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度... |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08) |
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由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日进入展期最後一天，总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录，共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题；并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会... |
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TOSIA成立光通讯与矽光子SIG 以光传输迈向更快新世代 (2023.09.08) |
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在5G、AIoT、智慧电子及云端运算等高数据速率应用带动下，相关产品需求皆呈现强劲成长。矽光子技术频宽大、损耗低特性，可提供高调变速率，并应付运算产业高速传输的需求，且具备缩小模组尺寸、降低成本及提升可靠度等优势... |
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宜特科技发布2023年8月合并营收上扬 (2023.09.08) |
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电子验证分析企业宜特科技今(8)日发布2023年8月营收报告。2023年8月合并营收约为新台币3.18亿元，较上月增加2.63%，与去年同期相比，减少2.52%。累计1-8月合并营收25.82亿元，年增率6.11%... |
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友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08) |
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根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告，预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元，2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」，尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下，资讯保密性格外受到重视，也推动加密通讯产品技术发展... |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台... |
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德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08) |
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渡过2021年初全球晶片荒，让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要，且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国，德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱，并在时隔6年後，促使德国馆重回国际半导体展，体现德国半导体产业的快速发展... |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08) |
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经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势... |
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达梭系统台湾年度高峰论坛 虚实整合擘划全方位转型策略 (2023.09.07) |
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当台湾企业正面临的挑战日益复杂，迫使企业必须加快数位转型，不仅须适应新技术，甚至要重新塑造商业模式、提升效率，已成为满足不断增强永续目标的重要一环。法商达梭系统（Dassault Systemes）也在今（7）日举办「2023达梭系统台湾年度高峰论坛」... |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07) |
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西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线... |
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德州仪器：多元包容的工作文化 建立人才归属感及主人翁思维 (2023.09.07) |
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德州仪器（TI）叁与 2023 SEMICON 半导体女力座谈会。半导体行销与应用业务总监潘先俐於会中就「培育新一代女性半导体关键人才」议题分享观点，并进一步阐述 TI 的多元包容文化如何鼓励同仁找到自我热情并勇於追求心之所向... |
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宏正112年8月合并营收达新台币4.31亿元 (2023.09.07) |
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宏正自动科技( ATEN International ) 今日公布8月份合并营收自结数为新台币4.31亿元，较去年同期减少6%；全年合并营收自结数为新台币34.43亿元，较去年同期成长2%。
单月营收方面，就产品别而言，IT架构管理解决方案较去年同期减少7%、专业影音产品较去年同期成长3%、USB周边设备较去年同期减少43%... |
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