| ． |
应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05) |
| |
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略... |
| ． |
资通电脑为暄达医学导入Oracle EBS优化作业流程 (2023.09.05) |
| |
国际医材供应商暄达医学积极推动首次公开发行（Initial Public Offering；IPO）计划，但发现ERP系统的资料流与逻辑无法完全支援公司需求，加上多次客制程式变更及企业扩张，这种情况逐渐凸显出一些流程与成本管理方面的挑战... |
| ． |
埃森哲：全球九成受访企业以人工智慧助力强化营运韧性 (2023.09.05) |
| |
人工智慧（AI）对於现今企业的影响力有多大?埃森哲（ACN）公司最新研究指出，全球近3/4（73%）的企业将AI视为最重要的数位化投资，并且非常关注如何在复杂严峻的外部环境中提高营运韧性... |
| ． |
宜普：氮化??将取代650伏特以下MOFEST市场 市场规模约数十亿美元 (2023.09.04) |
| |
随着氮化?? （GaN）技术在各产业中扮演起重要的角色，中国政府已积极透过资助计画、研发补助以及激励政策等方式来支持氮化??技术在中国的发展。此外，中国近年来出现了许多专注於研发氮化??的公司，并且包括复旦大学、南京大学、浙江大学及中国科学院等大学或研究机构也积极地投入氮化??相关领域的研究及发展... |
| ． |
德州仪器北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证 (2023.09.04) |
| |
德州仪器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 寸半导体晶圆制造厂 RFAB2 获得能源与环境设计领导认证（LEED）v4 金级认证。RFAB2 为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑，其通过美国绿色建筑委员会（USGBC）的严格审核，并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂... |
| ． |
贸泽电子即日起供货Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91连接器 (2023.09.04) |
| |
半导体与电子元件供应的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91连接器。MIL-HD2系根据The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技术标准开发而成，能够为开发人员提供现成、可靠的开放式架构解决方案，适用於重视空间需求和密度的紧凑电路板间距和机箱设计... |
| ． |
Check Point：台湾遭网攻次数居冠 新一代AI和USB结合成重大威胁来源 (2023.09.03) |
| |
Check Point Software的威胁情报部门 Check Point Research 发布《网路攻击趋势：2023 年中资安报告》，指出全球第二季每周遭受的网路攻击次数遽增 8%，创两年来最大增幅，突显出攻击者巧妙结合新一代人工智慧（AI）与 USB 等传统工具来发动破坏性网路攻击... |
| ． |
Synology升级API与Webhook功能 进化监控整合能力 (2023.09.03) |
| |
Synology 群晖科技推出 Surveillance Station 9.1.2 版本，更新了一系列第三方进阶整合功能，并全面升级开发人员工具，让第三方系统可与 Synology Surveillance Station 快速且全面性地整合... |
| ． |
TI ：能源转型下 打造更永续的能源生态系统 (2023.09.03) |
| |
过去，人们鲜少透过太阳能和高压电池的方式接收能源，并用於住家与汽车上，如今这些技术变得比以往更普遍，也更加智慧和高效。
德州仪器表示：「大约 10 年内，太阳能将成为全球大部分地区最大的能源来源... |
| ． |
全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02) |
| |
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长... |
| ． |
台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01) |
| |
台达电子今（1）日宣布，与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今，已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌，象徵双方产学合作迈向崭新里程碑... |
| ． |
TWNIC成功申办亚太区域网路治理论坛年会 2024台北见 (2023.09.01) |
| |
亚太区域网路治理论坛（Asia Pacific Regional Internet Governance Forum；APrIGF）为亚太地区最具影响力的网路治理讨论平台之一，财团法人台湾网路资讯中心（Taiwan Network Information Center；TWNIC）宣布已成功申办2024年APrIGF年会活动，预计将於2024年秋季在台北举办... |
| ． |
筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01) |
| |
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求... |
| ． |
施耐德电机联手硕成电子促碳中和 推出锂铁电池不断电系统 (2023.08.31) |
| |
因应近年国际品牌大厂纷纷宣示加入RE100，台湾身为全球主要的半导体产业、制造业中心之一，该如何提升工厂、产线「电力使用效率」，以接轨国际大厂、加入绿色供应链，便成为关键的重要课题！且随着全球能源需求不断成长和环保意识增加，让储能技术逐渐成为能源产业的关注焦点... |
| ． |
AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31) |
| |
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案... |
| ． |
科思创彰浜厂新设备减少7%外购能源 (2023.08.31) |
| |
台湾科思创宣布其在彰浜厂斥资数百万欧元的投资案 - 直燃式废气燃烧炉 (简称DFTO)，在历经四年的建置後，通过彰化环保局操作许可在今日正式启用，为彰浜厂永续方面立下重要里程碑... |
|
|
|
|
|
