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NVIDIA TensorRT-LLM增強了H100 GPU上大型語言模型推論能力 (2023.09.11) |
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大型語言模型提供極為出色的新功能，擴大人工智慧潛在的應用領域。不過其龐大規模與獨特的執行特性，很難用具成本效益的方式來使用它們。
NVIDIA 不斷與 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（現已成為 Databricks 的一員）、OctoML、Tabnine及Together AI等重點企業密切合作... |
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微軟DevDays Asia 2023 登場 擘劃產業智慧安全未來 (2023.09.11) |
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由數位發展部指導、數位發展部產業署與台灣微軟主辦的第八屆「DevDays Asia 2023 亞太技術年會」盛大開展。微軟亞洲規模最大的開發盛會 DevDays Asia 今年主題定調「AI 聚能轉新局，生成造浪創未來」，微軟將持續挹注國際前瞻技術資源，助在地人才掌握智慧轉型與數位信任兩大關鍵... |
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TTA歡慶五周年 響應晶創台灣計畫鏈結國際新 (2023.09.11) |
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為慶祝國科會臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日舉辦「TTA五週年國際論壇與XYZ座談會」，由行政院長陳建仁親臨現場致詞，與來自各部會與地方政府代表、外國駐台代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及臺灣新創新態圈代表等，共同見證5年來的豐碩成果並表達支持... |
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學研合力推動智慧科技高齡照顧服務 促進媒合活絡產業 (2023.09.11) |
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「高齡科技」已被規劃為未來發展產業重點項目，產業應用智慧科技滿足高齡照顧需求已成為不可忽略的需求；目前雖可見到智慧科技照顧產品及服務開發多元豐富，然而實際上用在長者照顧應用卻顯得有限... |
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經部引進立陶宛超快雷射技術 工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11) |
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因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機... |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11) |
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英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發... |
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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10) |
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達明機器人與臺灣大學攜手產學合作，位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌，提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年，聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授... |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10) |
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英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度... |
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半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08) |
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由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會... |
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TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08) |
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在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下，相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性，可提供高調變速率，並應付運算產業高速傳輸的需求，且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢... |
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宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚 (2023.09.08) |
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電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元，較上月增加2.63%，與去年同期相比，減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元，年增率6.11%... |
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友通資訊攜Hectronic登全球最大軍工展 秀19吋加密通訊解決方案 (2023.09.08) |
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根據國際研究調查機構《Research and Markets》研究報告，預期至2031年全球軍工市場規模有望達到8,380億美元，2021到2031年的年複合成長率為5.8%。因應國防領域重視「穩定性」及「保密性」，尤其在軍工領域逐漸「數位化」的趨勢下，資訊保密性格外受到重視，也推動加密通訊產品技術發展... |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台... |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08) |
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渡過2021年初全球晶片荒，讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要，且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國，德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱，並在時隔6年後，促使德國館重回國際半導體展，體現德國半導體產業的快速發展... |
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[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08) |
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經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢... |
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達梭系統臺灣年度高峰論壇 虛實整合擘劃全方位轉型策略 (2023.09.07) |
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當臺灣企業正面臨的挑戰日益複雜，迫使企業必須加快數位轉型，不僅須適應新技術，甚至要重新塑造商業模式、提升效率，已成為滿足不斷增強永續目標的重要一環。法商達梭系統（Dassault Systemes）也在今（7）日舉辦「2023達梭系統臺灣年度高峰論壇」... |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07) |
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西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線... |
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西門子打造高智能產線 釋放半導體永續韌性 (2023.09.07) |
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台灣半導體已擁有成熟堅實的技術基礎以及完整的供應鏈，完善的產業鏈能使半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐，半導體產業的領導地位也帶動其他相關的應用... |
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德州儀器：多元包容的工作文化 建立人才歸屬感及主人翁思維 (2023.09.07) |
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德州儀器（TI）參與 2023 SEMICON 半導體女力座談會。半導體行銷與應用業務總監潘先俐於會中就「培育新一代女性半導體關鍵人才」議題分享觀點，並進一步闡述 TI 的多元包容文化如何鼓勵同仁找到自我熱情並勇於追求心之所向... |
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