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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31) |
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因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度... |
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ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作加速企业采用生成式人工智慧 (2023.07.30) |
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ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse计画，这是首个旨在快速推进企业生成式人工智慧功能开发和应用的计画。
AI Lighthouse计画将扩展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之间现有的策略合作夥伴关系，协助跨各产业的先驱客户在新的生成式人工智慧应用案例的设计、开发和实施方面提供支援... |
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AWS扩展全托管基础模型服务 协助客户建构生成式AI应用 (2023.07.30) |
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亚马逊旗下公司Amazon Web Services（AWS）近日在纽约峰会上宣布全面扩展其全托管基础模型服务Amazon Bedrock，包括新增Cohere作为基础模型供应商，加入Anthropic和Stability AI的最新基础模型，并发布变革性的新功能Amazon Bedrock代理（Agents）功能... |
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宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30) |
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宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商... |
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美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30) |
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美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠（8-High）24GB HBM3，并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上，每脚位传输速率超过 9.2Gb/s，较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍，刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标... |
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安森美和麦格纳签署策略协议 投资碳化矽生产 (2023.07.30) |
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安森美（onsemi）和麦格纳（Magna）达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中，整合安森美的EliteSiC智能电源方案。麦格纳是一家行动科技公司，也是全球最大的汽车零组件供应商之一... |
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持续强化经营工控设备领域 ROHM启动长期供货计画 (2023.07.29) |
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半导体制造商ROHM针对以工控设备为首、生命周期较长的应用，启动了「长期供货计画」，并在ROHM官网上开设了专页，公布了长期供货产品及其供货期。
「长期供货计画」针对以功率电子和类比为主、需要长期供货的产品，设定了10年～20年的供货期，并在ROHM官网上公布了每种产品的供货情况和供货期等相关资讯... |
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罗德史瓦兹推出新仪器因应新一代无线设备多元测试需求 (2023.07.28) |
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因应新一代无线设备从研发到生产阶段的测试需求，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日举办新产品发表会，展示包括CMX500 OBT-lite无线通信测试仪、R&S PVT360A向量性能分析仪、CMPflexx无线设备研发和生产测试平台等新款测试设备，以及现场示范实际使用的案例... |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28) |
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根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势... |
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资策会携手碳中和科技联盟协会 为企业培育绿领人才 (2023.07.28) |
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随着气候变迁，全球掀起新一波ESG绿色浪潮，在此浪潮下，「人才」成为企业驱动转型的关键要素。ESG人才成为抢手的新兴职务，资策会今（28）日与碳中和科技联盟协会签署合作备忘录，双方携手建立「碳中和人才库」，为企业培养绿领人才，推动落实绿色转型... |
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UL认证机构DEWI-OCC提供风力认证新服务推动再生能源 (2023.07.28) |
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协助风力产业在整个开发过程中，从设计评估到制造以及风力发电型式测试，均确保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方风电认证机构 DEWI-OCC 获德国国家认可委员会（DAkkS）认可，可提供 UL风力发电型式暨零组件认证方案 服务... |
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强化工控设备领域安心购 ROHM启动「长期供货计画」 (2023.07.28) |
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半导体在工控设备和汽车等应用中的角色越来越重要，半导体制造商ROHM针对以工控设备为首、生命周期较长的应用，启动「长期供货计画」，并在ROHM官网上开设专页，公布长期供货产品及其供货期... |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27) |
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台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键... |
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中华精测营运持续温和复苏 AI HPC及车用测试板效益渐显 (2023.07.27) |
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中华精测科技今（27）日董事会通过2023年第二季由亏转盈之合并财报，单季合并营收达7.44亿元，较前一季成长10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，较前一季增加2个百分点 ; 第二季合并净利归属於母公司业主达0.35亿元、单季税後每股盈馀1.07元；累计前六个月的合并营收14.20亿元、每股盈馀0.13元... |
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掌握智慧医疗趋势与契机 国科会助力催生下个兆元产业 (2023.07.27) |
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根据市调公司Frost & Sullivan统计，数位医疗（Digital Health）2022年市场规模已达约2,060亿美元，推估2027年将达到4,160亿美元，显示数位医疗庞大商机。为强化精准健康产业国际交流，在7月27-30日在南港展览馆举办的2023 BIO Asia亚洲生技大展中，国科会结合大会主题「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研发及三科学园区BIO-ICT能量... |
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国际尖端医疗技术前瞻 英国在台展示多元研发成果 (2023.07.27) |
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为了增进国际医疗科技，英国在台办事处於7 月27- 30日在2023年亚洲生技大会（BIO Asia-Taiwan 2023）设立英国馆，结合8家来自英国创新生物科技与医疗相关企业，展示英国在生物制药、医疗科技、基因定序技术、先进实验设备和医疗软体等方面的最新研发成果，分享医疗科技促进人类福祉... |
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NEC与微软合作推行生成式AI 支援企业专用开发环境 (2023.07.27) |
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因应目前生成式人工智慧（AI）领域正受到市场极大的关注，NEC集团也在今（27）日宣布已开发，并可提供针对每个客户进行客制化的生成式AI服务，以协助客户因应新技术带来的商业变革，并为企业创造新价值... |
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科林研发发布2022年ESG报告 展现净零碳排取得进展 (2023.07.27) |
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Lam Research 科林研发宣布，随着 2022 年环境、社会和公司治理（ESG）报告的发布，公司在实现 ESG 目标上取得了可量化的进展。
科林研发总裁暨执行长 Tim Archer 说：「半导体在形塑我们的未来上持续发挥着至关重要的角色，但更大的机会也意味着更大的责任... |
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远传与英特尔合作IRTI计画 5G远距诊疗大幅提升偏乡医疗量能 (2023.07.27) |
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国际生技产业盛事「2023亚洲生技大会」（Bio Asia 2023）於台北展开，远传於会中宣布与全球晶片领导大厂英特尔共同推动Intel RISE Technology Initiative（IRTI）专案计画，并首次展示远距诊疗结合「喉癌病徵辨识AI嗓音模型」成果... |
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