| ． |
工具機公會籲政府穩電價 助企業降成本、減碳升級轉型 (2023.07.31) |
| |
面對國內外經濟困境交迫，工具機公會今（31）日發表聲明，建議政府短期內穩定電價；鼓勵企業加碼投資台灣，銀行勿雨天收傘；並協助產業加速推動節能減碳，以支援企業維持穩定營運成本，確保物價穩定及保障員工就業機會，協助產業升級綠色轉型... |
| ． |
西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31) |
| |
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度... |
| ． |
ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作 加速企業採用生成式AI (2023.07.30) |
| |
ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse計畫，這是首個旨在快速推進企業生成式人工智慧功能開發和應用的計畫。
AI Lighthouse計畫將擴展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之間現有的策略合作夥伴關係，協助跨各產業的先驅客戶在新的生成式人工智慧應用案例的設計、開發和實施方面提供支援... |
| ． |
AWS擴展全託管基礎模型服務 協助客戶建構生成式AI應用 (2023.07.30) |
| |
亞馬遜旗下公司Amazon Web Services（AWS）近日在紐約峰會上宣布全面擴展其全託管基礎模型服務Amazon Bedrock，包括新增Cohere作為基礎模型供應商，加入Anthropic和Stability AI的最新基礎模型，並發布變革性的新功能Amazon Bedrock代理（Agents）功能... |
| ． |
宇瞻看好印度製造 台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30) |
| |
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商... |
| ． |
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30) |
| |
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標... |
| ． |
安森美和麥格納簽署策略協議 投資碳化矽生產 (2023.07.30) |
| |
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一... |
| ． |
持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29) |
| |
半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設了專頁，公佈了長期供貨產品及其供貨期。
「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品，設定了10年～20年的供貨期，並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊... |
| ． |
因應新一代無線設備多元測試需求 羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28) |
| |
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例... |
| ． |
中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28) |
| |
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢... |
| ． |
資策會攜手碳中和科技聯盟協會 為企業培育綠領人才 (2023.07.28) |
| |
隨著氣候變遷，全球掀起新一波ESG綠色浪潮，在此浪潮下，「人才」成為企業驅動轉型的關鍵要素。ESG人才成為搶手的新興職務，資策會今（28）日與碳中和科技聯盟協會簽署合作備忘錄，雙方攜手建立「碳中和人才庫」，為企業培養綠領人才，推動落實綠色轉型... |
| ． |
強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28) |
| |
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要，半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公佈長期供貨產品及其供貨期... |
| ． |
推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27) |
| |
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵... |
| ． |
中華精測營運持續溫和復甦 AI HPC及車用測試板效益漸顯 (2023.07.27) |
| |
中華精測科技今（27）日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報，單季合併營收達7.44億元，較前一季成長10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，較前一季增加2個百分點 ; 第二季合併淨利歸屬於母公司業主達0.35億元、單季稅後每股盈餘1.07元；累計前六個月的合併營收14.20億元、每股盈餘0.13元... |
| ． |
掌握智慧醫療趨勢與契機 國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27) |
| |
根據市調公司Frost & Sullivan統計，數位醫療（Digital Health）2022年市場規模已達約2,060億美元，推估2027年將達到4,160億美元，顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流，在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中，國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量... |
| ． |
國際尖端醫療技術前瞻 2023 BIO Asia英國館展示多元研發成果 (2023.07.27) |
| |
為了增進國際醫療科技，英國在台辦事處於7 月27- 30日在2023年亞洲生技大會（BIO Asia-Taiwan 2023）設立英國館，結合8家來自英國創新生物科技與醫療相關企業，展示英國在生物製藥、醫療科技、基因定序技術、先進實驗設備和醫療軟體等方面的最新研發成果，分享醫療科技促進人類福祉... |
| ． |
NEC與微軟合作推行生成式AI 支援企業專用開發環境 (2023.07.27) |
| |
因應目前生成式人工智慧（AI）領域正受到市場極大的關注，NEC集團也在今（27）日宣布已開發，並可提供針對每個客戶進行客製化的生成式AI服務，以協助客戶因應新技術帶來的商業變革，並為企業創造新價值... |
| ． |
科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27) |
| |
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任... |
|
|
|
|
|
