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CTIMES / 新闻列表

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诺基亚与意法半导体在3G芯片组开发上达成协议 (2007.11.05)
  诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司就其在8月8日宣布在3G及其后续的行动通信集成电路(IC)设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系已正式达成协议...
太克 GeoProbe网络验证解决方案获SaskTel选用 (2007.11.05)
  Tektronix宣布,位于加拿大Saskatchewan的通讯服务供货商SaskTel选中Tektronix的GeoProbe网络监控解决方案,作为其TDM、VoIP 与行动语音,以及网络讯息应用的监控系统。 GeoProbe是Tektronix针对下一代复合性网络的管理提供整合性保证管理应用套件,为SaskTel提供每一次通话的完整检视,也为SaskTel各种独特服务,提供快速的客户问题疑难解答...
iSuppli:手机内建GPS需求将快速成长 (2007.11.05)
  根据iSuppli调查,内建GPS的手机全球需求量将在2011年,成长至4.44亿支,在五年内手机内建GPS的比重将会从2006年的11.1%提高至29.6%。 自从911事件后,美国政府要求电信业者提供E911服务...
卡西欧预计明年中后推出W-CDMA手机 (2007.11.05)
  据国外媒体报导,日本卡西欧(CASIO)计算器株式会社表示,为获得更广泛的客户,CASIO将于明年10月至2009年3月的6个月期间,在日本推出W-CDMA手机。 目前,CASIO正在为日本国际电信电话株式会社(KDDI)、美国Verizon Wireless及韩国LG通讯制造CDMA手机,但今年年初时CASIO曾表示将推出更具竞争力的W-CDMA手机...
PDP模块需求增加 第三季出货突破300万个 (2007.11.05)
  根据南韩Displaybank调查指出,2007年第三季全球PDP模块出货量首次突破300万个,创下历史最高纪录。比去年同期增加12%,比上季增加31%,达到314万5000个。 由于LCD的竞争,使得PDP模块的出货量自2006年底开始减少,但2007年第一季却开始增加...
Sprint与宏达电连手推出Touch手机 (2007.11.05)
  美国三大电信业者相继推出触摸屏手机,美国Sprint也在今天(5日)与宏达电连手推出HTCTouch 3G手机。宏达电以往替欧美电信大厂从事代工,在美国名气不大,今年开始走品牌路线,HTCTouch是宏达电在北美主打的品牌手机...
无线电通讯大会认两频段不适用于3G与后3G标准 (2007.11.05)
  根据国外媒体报导,日内瓦召开的世界无线电通讯大会讨论后初步认为,410MHz~430MHz、2700MHz~2900MHz两个频段目前并不适用于IMT-2000(3G)和IMT-Advanced系统。 IMT-2000、亦即国际电信联盟所规定的3G标准及其后续系统的发展,是在日内瓦所召开世界无线电通讯大会的重要议题之一...
明导支持中芯0.13制程的SATA物理层IP正式上世 (2007.11.05)
  外电消息报导,明导国际(Mentor Graphics)日前表示,专为中芯国际(SMIC)130nm通用制程所设计的串行ATA物理层IP核心已正式上市。新的SATA物理层IP核心能加速SATA接口的储存产品开发,并降低使用功耗与缩小产品体积...
受手机与消费性电子影响 日本PC市场持续衰退 (2007.11.05)
  外电消息报导,由于手机的功能渐强,导致消费者减少购买PC的意愿,造成日本的PC产业提早出现衰退的现象。 据报导,这种手机影响PC销售的情形在日本市场最为明显,因为PC的功能逐渐被智能手机和具有网络连接功能的游戏机所取代...
强化安全业务 传IBM可能收购Check Point (2007.11.04)
  外电消息报导,一位华尔街分析师日前表示,IBM可能以80亿美元的收购以色列的安全公司Check Point,以强化其安全业务的发展潜力。 由于IBM在近日曾表示,将在2008年大幅拓展其安全市场业务,并可能展开一连串的收购行动...
IC Insights公布2007年第三季十大半导体厂排名 (2007.11.04)
  外电消息报导,日前研究机构IC Insights日前公布了2007年第三季十大半导体厂排名。据数据显示,全球半导体龙头仍为英特尔(Intel),以92亿美元遥遥领先,而其对手AMD则逐渐看俏,首次跻身前十名...
亚洲首座互动数字中心引进隔空移物技术 (2007.11.02)
  看过「关键报告」吗?还记得汤姆克鲁斯挥挥手就可以轻松移动透明屏幕上所有对象的电影情节吗?现在,这样的情节也将在真实世界中实现。 新加坡政府为了发展数字媒体科技,投入大笔的资金,在11月1日正式成立亚洲第一间互动数字中心,开发类似隔空移物虚拟科技,并协助企业利用这种最新科技,向客户介绍新产品及构想...
三星采用TI无线技术开发新一代智能型手机 (2007.11.02)
  德州仪器(TI)宣布,三星电子已采用TI创新的无线技术,使手机具备令人耳目一新的多媒体与无线链接功能。根据计划,三星采用TI第一代及第二代OMAP平台和BlueLink 5.0蓝芽无线技术产品,以提供消费者所需的各种娱乐和生产力功能...
拜并购所赐  NXP已售出第5亿个RF CMOS收发器 (2007.11.02)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors)11月1日宣布已在手机市场销售出第5亿个Aero RF CMOS收发器,目前在下一代行动设备市场影响力越来越广泛。 在这5亿个产品中,约1亿是在NXP年初收购Silicon Laboratories无线部门后在短短7个月中完成...
Translogic所提之专利侵权诉讼 瑞萨获胜诉 (2007.11.02)
  瑞萨科技对外宣布,瑞萨在由Translogic Technology对瑞萨科技美国分公司、日立及其成员所提出的专利侵权诉讼中,赢得了胜诉。 最近,美国联邦巡回上诉法院(CAFC)维持了美国专利和商标办公室的裁决,也就是由Translogic Technology所提出的专利(5,162,666号)诉讼无效...
Alcatel-Lucent协助威达建置三合一通讯网络 (2007.11.02)
  Alcatel-Lucent宣布,台湾午阳集团所属的威达有线电视选择Alcatel-Lucent为其建置以IP架构为基础的三合一通讯网络。根据合约,威达有线电视将采用Alcatel-Lucent的IP/MPLS路由解决方案(IP/MPLS routing solution)...
第一线荣获信息及通讯科技供货商ISO20000认证 (2007.11.02)
  第一线有限公司宣布荣获由SGS香港通用公证行颁发的ISO20000:2005认证,是香港首间ICT服务供货商获取此项有关信息科技服务管理的国际标准认证;与此同时,第一线亦同时获取ISO9001:2000国际质量管理证书...
ST与Entropic合作整套DVB-C机顶盒参考设计 (2007.11.02)
  芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics)与家庭娱乐设备联网系统解决方案供货商Entropic Communications宣布合作开发出整套机顶盒(STB)软硬件参考设计,可应用于有线数字电视广播(DVB-C)机顶盒...
IBM开发可去除晶圆电路再利用的制程技术 (2007.11.02)
  IBM对外发表了可从已具备电路的废弃晶圆片上除去电路部分,以进行晶圆再利用的制程技术。 据了解,这种再生晶圆一般用作于半导体生产线中的监控用途(Monitor Wafer),或者出售给硅材料供应不足的太阳能电池产业...
北电推出整合微软Office通讯系列产品解决方案 (2007.11.02)
  北电宣布率先市场推出广泛、整合微软最新Office Communications Server 2007与Office Communicator 2007的整合通讯(UC)系列解决方案及应用。这些崭新的解决方案可使人们无缝隙地链接、沟通并协同作业,进而改善商务效能...
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