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CTIMES / 新闻列表

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全球PDP面板第三季总出货量 创历史新高 (2007.10.26)
  根据 Dispalybank的统计,全球PDP面板第三季单季总出货首次突破三百万台大关,可望登上历史最高峰,PDP面板第三季出货大幅成长逾三成,出货年成长率在12%。全球PDP面板出货自从去年年底开始持续出现萎缩,但到了今年触底反弹之后则出现大幅成长,主要韩国PDP面板厂包括 LG电子及三星SDI 维持不错的成长力道...
联发科与IBM合作开发无线芯片组 (2007.10.26)
  联发科与IBM将合作开发以毫米波高速无线技术进行HDTV影像传输的芯片组。这种芯片组可用于家用PC、可携式终端产品、电视、售货亭等设备上,以进行设备间影像数据的传输,以及HDTV影像的非压缩格式数据传输...
夏普成功开发厚度0.68mm的2.2吋超薄液晶面板 (2007.10.26)
  夏普成功开发出了厚度仅有0.68mm的2.2吋液晶面板。这种面板薄形化主要是够过对玻璃基板和背光灯进行薄型化所达到。主要将可应用于手机、数字相机等行动可携式产品。而目前市场上可携式产品之液晶面板还有友达光电(AUO)所开发,厚度为0.69mm的1.9吋液晶面板...
WD将硬盘读写密度提高至每英寸520GB (2007.10.26)
  外电消息报导,硬盘制造商威腾电子(WD)日前在东京垂直磁记录国际会议上宣布,已将硬盘的磁录密度提高至每英寸520GB,为业界最高在连续介质上的磁记录密度。 在此之前,WD利用既有的垂直读写技术和隧道磁阻(TuMR)磁头技术,将记录密度提高至520 Gb/平方英寸,而新发表的技术将使3...
Aeroflex与Sequans合作WiMAX测试研发及部署 (2007.10.26)
  WiMAX测试厂商Aeroflex及WiMAX半导体解决方案开发者Sequans Communications 将进行测试技术合作,根据此伙伴关系,双方公司将紧密合作,进一步加速各自开发中的WiMAX 解决方案。Sequans将提供Aeroflex对其新型及改良WiMAX半导体解决方案及参考设计的预先验证...
GainSpan研发出WLAN规格的无线感测网络芯片 (2007.10.26)
  根据日经BP社报导,位于美国加州硅谷的GainSpan,近日则开发出针对无线感测网络(Wireless Sensor Network;WSN)应用的节能WLAN IC,目前也开始向部分厂商提供样品。 目前传感器网络大部分是使用ZigBee或是IEEE802.15.4等节能型无线网络作为基本规格,这款WLAN IC的特点,是能够大幅降低待机时间的耗电量...
Qualcomm推出可支持HSPA与CDMA 2000的芯片 (2007.10.26)
  根据国外媒体报导,无线通信IC设计大厂Qualcomm近日公布一款名为Gobi的双3G芯片,预计将内嵌于笔记本电脑当中,可支持兼容二种无线宽带技术。 Qualcomm表示,目前在美国商务应用领域的笔记本电脑产品...
英飞凌让机车排气更环保节能 (2007.10.26)
  目前在印度和中国等高成长工业化国家到处可见排放黑烟、污染环境的机车,不过这种景象即将成为过去式。未来两年,废气排放标准将更趋严格,制造商因此更积极推出电子引擎管理系统,只有这类系统能够在瞬间算出正确的燃料/空气比例...
Citrix完成收购XenSource (2007.10.26)
  全球应用程序供应基础架构厂商Citrix Systems,以总值五亿美元的现金及股票,完成收购企业级虚拟化基础架构解决方案厂商XenSource。透过这项合并,Citrix成为业界完整的虚拟化技术供货商,提供业界唯一完整涵盖应用系统、服务器及桌面虚拟化技术的端对端应用供应基础架构 ...
Optichron委任Thomas E. Carlson担任首席财务官 (2007.10.26)
  讯息线性化科技厂商Optichron, Inc.正式宣布Thomas E. Carlson加入该集团担任首席财务官(CFO)一职。Carlson在财经及业务管理方面拥有超过三十年的丰富经验,成绩骄人,由新公司到财务500机构的运作均了如指掌...
奥地利微电子与IDS共同研发可携式RFID读卡器IC (2007.10.26)
  奥地利微电子宣布与弹性RFID及传感器硅系统解决方案供货商IDS Microchip合作开发UHF RFID读卡器IC。UHF RFID读卡器将用来辨读第二代新型RFID卷标及应用于各领域中的各式货物或材料的非接触识别应用...
Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
  闪存解决方案供货商Spansion宣布,为加强对中国市场的关注,Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术,用于其在中国的300毫米晶圆代工服务...
富士通与达创科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
  富士通微电子台湾分公司宣布,富士通身为WiMAX方案的供货商和开发商,已经与台湾的达创科技(Delta Networks Inc,DNI)建立了合作聯盟,达创科技是网路通讯业界的ODM厂商...
美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
  无线射频量测仪器大厂吉时利(Keithley)今日在台举行媒体说明会,分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。 Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示,MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处,在于MIMO能够同步(synchronize)且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号...
环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
  全球DMS(Design and Manufacturing Service)厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中,展示其全系列 WiMAX 16e移动式产品,包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品...
IBM试图创作全新的通用型内存 (2007.10.25)
  一个全新奈米线(nanowires)等级的内存装置,在今年10月初由IBM研究人员做出了初步的成果,它能整合当今种种内存最好的质量技术于一身,而且还能降低生产成本与改善质量...
Digi-Key与Zensys签署全球经销协议 (2007.10.25)
  Digi-Key与Z-Wave开发者Zensys宣布签署一个全球经销协议。Digi-Key是全球电子组件经销商之一,并且是Z-Wave Alliance的最新成员,此联盟包含了170家专注于将Z-Wave建立成无线控制及自动化标准之公司...
ADI针对HDTV应用发表Advantiv产品线 (2007.10.25)
  ADI扩展其Advantiv先进电视解决方案的产品线,今天发表一款音频处理器以及Class- D音频功率放大器,这些芯片能够组成完整的先进电视音频次系统,可以让设计工程师在设计时符合多重产品的性能与价格目标...
联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
  联电积极布局内存市场,将与日本尔必达(Elpida)合作进行交互授权,由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术,联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线(low-k/Cu)专利...
Spansion任命Gary Wang为大中华区总裁 (2007.10.25)
  Spansion宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的Gary Wang担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。Gary将直接对CEO办公室报告,并作为公司与策略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人,确保Spansion的业务策略和大中华的市场需求合协一致...
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