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CTIMES / 新闻列表

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高通取得第一批台积电45奈米制程3G芯片 (2007.11.15)
  高通(Qualcomm)宣布已取得第一批由台积电45奈米制程所量产的3G芯片,而内建该芯片的手机也已经试拨电话通讯成功。而2008年高通的高阶3G芯片将导入台积电45奈米浸润式微影(immersion lithography)制程,并将与台积电继续就45奈米的半制程,也就是40奈米制程上持续合作...
HTC与中华电信共同发表M化服务新上市 (2007.11.15)
  HTC(宏达电)与中华电信于14日举行记者会,共同发表HTC Touch Family手机结合中华电信m化服务新上市;并欢庆双方合作智能型手机销售突破逾十万支的重大里程碑,同时宣布来年将持续紧密合作,共同打造国内通讯产业的世纪新局...
蓝牙SIG将可能制定Bluetooth over 802.11规格 (2007.11.15)
  蓝牙SIG将要开始探讨并制定「Bluetooth over 802.11」的规格了。据了解,蓝牙标准化团体「蓝牙SIG」已经开始探讨制定Bluetooth over 802.11,也就是物理层透过WLAN规格的IEEE802.11架构来传输数据数据...
WD第一财季营收达17.66亿美元 行动应用破五成 (2007.11.15)
  外电消息报导,硬盘制造商威腾电子(WD)日前公布其第一财季报告,报告中显示,WD第一财季的营收为17.66亿美元,其中硬盘业务占17.26亿美元,较去年同期成长37%,而出货量达2940万台,也较去年同期成长29%...
Fortinet获得五项新专利权 (2007.11.15)
  整合式威胁管理解决方案厂商Fortinet,宣布美国专利商标局已获准其五个网络发明的专利权,特别是针对虚拟化的支持。这些专利为Fortinet于2006年1月19日和12月7日间,一连串交易购并CoSine Communications, Inc.所获得智财权的一部份...
Juniper强化内蒙古电力公司的网络基础设施 (2007.11.15)
  高效能网络方案厂商Juniper Networks公司(瞻博网络)宣布,内蒙古电力公司(Inner Mongolia Power)将采用Juniper Networks整合式安全网关ISG 1000与ISG 2000防火墙,一方面驱动并保护其网络基础设施,一方面把重要服务加快传送到其居民家中...
Quanta授权Soleus行动手机平台于Intrinsyc (2007.11.15)
  全球行动软件解决方案公司Intrinsyc Software International, Inc.(加拿大英传信国际软件公司)宣布,世界最大的笔记本电脑原始设计制造商(ODM)Quanta Computer Inc.(广达计算机)签署合约,授权Soleus行动手机平台...
富阳首座薄膜太阳能厂预计明年Q1试产 (2007.11.14)
  中环跨足太阳能光电产业,该集团旗下的富阳光电首座薄膜太阳能厂房将于本月完工并装机,预计2008年第一季试产,第二季量产后便可成为台湾第一家量产非晶硅薄膜太阳能电池的厂商...
Altera和Synopsys共同创造ASIC设计新选择 (2007.11.14)
  Altera和Synopsys宣布,Altera的Nios II处理器内部核心将可透过DesignWare Star IP套件提供授权给客户使用。这一新产品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供应,帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC...
英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
  英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装(eWLB)技术,并以授权日月光该技术,日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产,而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工...
澳门电讯与易利信合作提供完善室内通讯解决方案 (2007.11.14)
  易利信的端到端室内通讯覆盖解决方案,为澳门威尼斯人-度假村-酒店的室内网络提供设计、布建和整合服务,其规划完善的室内通讯解决方案将为不同技术提供无缝覆盖,包含跨2G以及3G 的GSM/EDGE/WCDMA和CDMA,而且还为专业用户提供了TETRA网络覆盖的支持...
G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
  电子设计自动化与EDA大厂Cadence日前宣布,G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发无线行动跟踪设备。这种整合度高且容易使用的流程,是以Si2标准的通用功率格式(CPF)为基础,让G2 Microsystems能够缩短上市时程并达到降低功耗的目标...
Nokia明年将推行动地图软件及服务系统 (2007.11.14)
  根据外电消息报导,全球手机品牌大厂Nokia表示,将在2008年适当时候推出可在行动中使用的地图系统。 Nokia定位产品服务部门主管Michael Halbherr表示,Nokia计划下一步将推出手机行人导航服务,用户可藉由个人行动终端装置上所显示的路径图,快速地搜寻到自身所处环境周边的详细位置...
传AMD恢复出售Fab 38予台积电的谈判 (2007.11.14)
  外电消息报导,AMD正在与台积电(TSMC)进行谈判,预计将其位于德国的Fab 38芯片厂出售给台积电。 报导指出,此消息过去就已流传过,但据了解,这些谈判已被德国政府下令停止...
TCA带领台商参加日本嵌入式专业展 (2007.11.14)
  根据台北市计算机公会(TCA)调查,由于信息家电、移动电话、汽车电子、工业自动化等相关需求持续升高,今年日本嵌入式整体市场规模预估可达7619亿日圆。其中以嵌入式软件、板卡、微处理器等产品类别的需求成长最为显著...
奥宝科技协助电子组装业者体验无瑕疵制程 (2007.11.14)
  奥宝科技正式发布举办「零缺点制程体验」活动,重点介绍该公司研发的全方位瑕疵预防解决方案,将电子组装业所使用的自动光学检测(AOI)技术,从传统单纯的瑕疵侦测角色扩展至能够改善整个生产线质量的高效能工具...
甲骨文全球大会吸引42000人前往参与 (2007.11.14)
  美商甲骨文全球大会自11月11日至11月15日,于美国旧金山Moscone中心举行。今年的甲骨文全球大会共举办了1600多场教育培训会议,同时有英特尔等450多个合作伙伴展示其创新产品,且在Oracle展示中心有350多种Oracle产品在现场展示...
飞利浦将售出全部台积电股份 总价约40亿美元 (2007.11.14)
  外电消息报导,继于今年3月释出部份台积电股票,并退出台积电董事会后,飞利浦(PHILIPS)于日前表示,只要条件适合,将考虑售出全部所持有的台积电股份。 飞利浦表示,此为分阶段从台积电退出计划中的第三个阶段,飞利浦预计将在2010年底前出售完台积电的股份...
2015年SiC市场规模将达2.7亿美元 (2007.11.13)
  日本矢野经济研究所发表了SiC(碳化硅)及GaN等电子组件单芯片市调报告。该单位指出,wide gap半导体用单芯片以及非线形光学晶体,多未达到实用和量产水平。往后市场可望增加的是SiC以及GaN等...
NI Days接橥多核心系统设计图形化仪控新方向 (2007.11.13)
  一年一度美商国家仪器的NI Days今日(13日)在台北国际会议中心隆重揭幕,展会针对LabVIEW图形化系统设计、工业化自动与控制、电子设备测试、机电整合(Mechatronics)、测试应用与技术、产学用户应用案例等主题,进行广泛而深入的讨论与展示...
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