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臺德論壇鏈結開放式平台 建構智慧機械生態系 (2021.09.28) |
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工業4.0推動發展至今，臺灣已成為全球發展智慧機械與智慧製造的標竿之一，為深化台灣與德國機械業緊密鏈結合作，共同匯集技術與發展方向，開啟雙方進一步合作機會... |
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MIC：2022年5G手機出貨將首度超越4G手機 (2021.09.28) |
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資策會產業情報研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手機出貨將達14.2億台，年成長率3.7%，其中5G手機出貨7.6億台，占比將首度超越4G手機，達53.7%。
MIC於線上研討會上表示，2021年全球通訊產業達6,756億美元（約19兆新台幣），成長率19... |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28) |
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Holtek於電磁爐應用領域，新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU，可使電磁爐操作在低功率時，加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能，使電磁爐操作在高功率時，有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本... |
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恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28) |
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恩智浦半導體（NXP）宣佈，其Trimension超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用，支援其全新的「一指連（Point to connect）」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置，進一步提升智慧家庭的便利性，並為擴展物聯網使用情境開啟大門... |
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中央大學攜手是德 建立第三代半導體研發暨測試開放實驗室 (2021.09.28) |
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是德科技（Keysight）攜手國立中央大學光電科學研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率，並加速5G基建及電動車創新之步伐... |
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大陸啟動能耗雙控政策 考驗台灣PCB產業靈活適應力 (2021.09.28) |
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儘管多數台灣媒體可能較樂見於「拉閘限電」這類嗜血標題，但實情是在今年秋節結束的首個周末（26日），中國大陸國家發展改革委即正式宣布，大陸官方為達碳中和目標，配合全面執行「能耗雙控」的政策... |
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TrendForce：2021年筆電出貨可望達2.4億台 (2021.09.27) |
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根據TrendForce調查顯示，自今年下半年七月起，隨著各國疫苗施打率提升而逐漸解封，進而使整體筆電需求放緩，其中Chromebook衰退約五成。然歐美等消費大國逐漸返回辦公室帶動一波商用換機潮，加上品牌因應塞港問題而提前衝刺第四季出貨，反成為第三季筆電需求的支撐力道，預估2021年整體筆電出貨量將達2.4億台，年增16.4%... |
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工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27) |
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在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
經濟部技術處表示... |
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友達獲選「全球燈塔工廠」 展現第四次工業革命成果 (2021.09.27) |
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友達今（27）日宣佈台中廠Fab 3獲世界經濟論壇（World Economic Forum）評選為「全球燈塔工廠（Global Lighthouse Network）」，展現友達在第四次工業革命（4IR）的成果。
WEF評選出的「全球燈塔工廠」，是運用自動化、工業物聯網（IIOT）、AI、AIoT、數位化、大數據分析、5G等技術表現優異的智慧工廠... |
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SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 延期至12月28至30日 (2021.09.27) |
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SEMI（國際半導體產業協會）於今(27)日宣布，SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展將於12月28至30日，台北南港展覽館 1 館舉辦。
SEMI表示，樂見產業活動逐漸展開，考量台灣在全球半導體產業扮演著最舉足輕重的夥伴角色，為能促進跨界交流發展，SEMICON Taiwan 2021國際半導體展確認於年底登場... |
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太克推出S530參數測試系統 加速半導體晶片生產 (2021.09.27) |
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Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體，在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用... |
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微軟攜手和碩打造台灣5G O-RAN 強固基礎建設數位韌性 (2021.09.27) |
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隨著 5G 技術逐漸成熟，以及衛星通訊快速發展，彈性的基礎架構與設備成為優化網路部署、推動多元落地應用的關鍵。台灣微軟與和碩科技及伸波通訊共同宣布台灣製造的 5G O-RAN 與企業衛星通訊計畫，為第一線救災與緊急應變提供創新的通訊服務，強化公部門數位韌性，引領台灣通訊網路應用新局面... |
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TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手 (2021.09.26) |
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因台灣疫情尚未完全舒緩，TPCA（台灣電路板協會）日前召開2021第十屆第三次會員大會，首度以視訊會議舉行，同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇，共吸引超過350人次參加，聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向... |
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NVIDIA人工智慧感知技術攜手ROS社群 加速機器人應用開發 (2021.09.26) |
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NVIDIA (輝達) 宣布其最新計畫，將為 ROS 開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把先進的電腦視覺及人工智慧 (AI)/ 機器學習 (ML) 功能，加入其基於 ROS 架構的機器人應用程式的開發者來說，將能縮短他們的開發時間，並提升執行效能... |
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英飛凌PSoC 64標準安全MCU系列通過Arm平台PSA 2級認證 (2021.09.26) |
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英飛凌科技宣布該公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 標準安全系列裝置已通過 Arm 平台安全架構 (PSA) 2 級認證。2 級認證包括對 PSA 信任根 (PSA-RoT) 進行實驗室評估，以證明裝置能夠避免可擴充軟體攻擊... |
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2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26) |
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多核心晶片開發趨勢，讓開源硬體RISC-V處理器架構，從原本的以端點設備為主的使用情境，進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求，為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機，台灣RISC-V聯盟（RVTA）將於10月12日以封閉型線上會議方式，舉辦2021 RISC-V Taipei Day... |
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