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CTIMES / 新闻列表

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资策会与经济部在高雄打造最大5G AIoT实验场 (2021.08.16)
  财团法人资讯工业策进会(资策会)今(16)日携手科技产业园区,举办「高雄软体园区二期招商座谈会」,线上、线下邀集超过200位贵宾。台湾微软、台湾中油、中华电信、仁宝电脑、合库创投、HTC、日月光等企业也共襄盛举,共同商讨进驻意愿与规划...
达梭携手实威国际 「2021达梭系统设计验证日」线上登场 (2021.08.16)
  今年达梭系统SOLIDWORKS和台湾总代理实威国际,特别针对后疫情时代来临,制造研发的云端和验证分析创新应用,将在8月20日举办「2021 达梭系统 设计验证日」线上研讨会,以线上方式呈现最新的设计验证技术,以及云端运算的最新应用...
Sophos:零售业在年疫情期间成为资料窃取攻击首要目标 (2021.08.16)
  Sophos 发表《零售业勒索软体现况》报告,详细检视 2020 年勒索软体攻击影响全球中型零售业的程度和范围。报告显示零售业在 COVID-19 疫情期间成为勒索软体的主要目标。在此期间,部分零售商为了生存开始进行线上交易,其他业者则是发现网页流量和线上交易大幅增加...
Sony和三井达成独立5G环境下运作的动态频谱接取系统 (2021.08.16)
  索尼集团公司以及三井物产股份有限公司,联合发布全球首次在5G 独立组网环境中成功运作的Sony动态频谱接取(Dynamic Spectrum Access, DSA)技术;随着这项成功的里程碑,两家公司亦签署了合作备忘录,将共同研究此项技术的商用发展前景,并透过此技术支援更有效的频谱资源应用...
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支援 (2021.08.16)
  意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出之STM32Cube.AI开发环境为使用者提供各种机器学习技术,以尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性侦测等三种演算法的挑战,并提供更多灵活性...
数位转型求才若渴 资策会与台银共同启动「数位创新人才铸造厂」 (2021.08.16)
  新冠肺炎疫情冲击全球经济环境变迁,也加速推动金融产业数位转型,实践数位创新亟须人才辅助,资策会协助台湾银行从「创新人才培育」着手,开始透过创新实证推动数位创新内化革新...
自驾卡车新创Embark携手NVIDIA DRIVE运算效能开发通用平台 (2021.08.16)
  位于美国旧金山的自动驾驶卡车新创公司 Embark 正计画开发具有高度适用性的人工智慧(AI)自动驾驶商用半挂卡车通用平台。 Embark今(8/16)宣布将透过NVIDIA DRIVE来开发各制造商皆能使用的 Embark 通用介面(Embark Universal Interface;EUI)平台,当中包括自动驾驶卡车所需的运算和多模态感测器...
【新闻十日谈】基础数理研究不足,台湾动摇国本的危机! (2021.08.15)
  联发科董事长蔡明介投书媒体,指出本土科技人才荒开始出现,人才不足势必影响国家的科技发展。 他呼吁政府,教育应重视奠定数理教育基础,并能有效鉴别数理优秀人才;若无法鉴别适性学子继续衔接高等科技教育,将导致人才错置,台湾的研发人才也会产生无法衔接而损及国际竞争力,恐动摇国本...
边缘运算推升伺服器需求 英飞凌让电源供应器更小更有效率 (2021.08.15)
  全球的数据量正在加速爆走中,尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后,各种机器与设备的资料和数据,就日夜不停地被记录与传送到云端资料中心与伺服器之中,直接推升了各个领域对于伺服器的建置需求...
第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
  工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试),达新台币9,863亿元(USD$33.3),较上季(2021Q1)成长9.0%,较2020年同期(2020Q2)成长31.6%...
Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
  Silicon Labs(芯科科技)宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈...
英飞凌新一代 MEMS 扫描仪 为智慧眼镜和HUD带来AR功能 (2021.08.15)
  英飞凌科技推出全新 MEMS*扫描仪解决方案,由 MEMS 反射镜和 MEMS 驱动器组成,可实现全新的产品设计。新产品具备微型尺寸与低功耗,成为让扩增实境 (AR) 解决方案更广泛应用于消费性市场 (如穿戴式装置) 和汽车抬头显示器的基础...
意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
  意法半导体(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆,这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功...
三大营运动能加值 宇瞻完成数位转型最后一块拼图 (2021.08.13)
  宇瞻科技最新一季营收单季EPS为1.68,上半年累积EPS为2.91。 Q2毛利率为19%,营业利益率为9%,净利率为7%,单季表现亦为近三年最佳。总经理张家騉表示,今年营运虽部分受惠于需求逐渐回温与涨价,但宇瞻年初即宣告将强化三大营运动能(专注重点领域、布局未来技术与营运数位转型)对营运贡献的强度,耕耘效益在此时反映在财报上...
电动巴士「汉唐1号」顺利起动 CTP联盟加速前进美日市场 (2021.08.12)
  继电子业龙头鸿海、半导体大厂力积电等代工业者近年来陆续成立,推动相关电动车产业联盟之后。为落实电动巴士国产化策略,唐荣车辆科技公司也在今(2021)年Q1与大同公司结盟...
TrendForce:x86架构仍稳居伺服器市场之冠 (2021.08.12)
  根据TrendForce调查显示,随着x86平台进入转换周期,今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段,在第一季已小批量出货给特定客户,如北美云端服务供应商业者与电信服务商,预期在第三季将进入大规模采用的周期...
高通、三星和Google联手推出折叠手机 定义新一波Android体验 (2021.08.12)
  高通技术公司宣布其Snapdragon 888 5G旗舰行动平台,将驱动三星电子最先进的全新可折叠式智慧型手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。 Snapdragon 888让这两款机种在连网能力、AI、电竞和摄影上具备领先业界的创新功能,以实现使用者值得享有的顶级Android体验...
科磊进入2021 年《财星》500大企业 (2021.08.12)
  科磊(KLA)首次进入 2021 年《财星》(Fortune) 500 大企业名单。这项成就来自KLA坚守核心价值观、不断推动创新、为客户提供高品质技术服务以及员工的卓越努力。 《财星》 500 大是按营收排名的 500 家最大的美国上市公司或私营公司...
高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
  随着巨量资料以及数位化时代来临,高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而,随着高速传输世代的演进,所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象...
中华精测2021年股东常会公布产销策略 (2021.08.12)
  在2020年越演越烈的美中科技战及全球各地爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情交织的复杂环境下,面对全球产业供应链和终端市场冲击所带来难以预测的动荡,中华精测将挑战转化为商机,在多变的环境中逆势成长...
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