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國圖:台灣新書總量創新低點 紙本書式微、電子書上揚 (2021.04.01)
  國家圖書館每年以受理申請ISBN暨CIP書目資料為基礎,發布統計報告供各界參考,期望與關注台灣出版發展的各界人士,共同為提升台灣出版能量與閱讀風氣努力。國家圖書館今(4/1)發布台灣圖書出版現況及趨勢報告...
安立知攜手聯發科 實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)
  雙頻連接(Dual Connectivity;DC)技術與5G獨立 (Standalone;SA)模式的256QAM調變,搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片,成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink;DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣,並經由與聯發科技的合作,共同驗證先進的5G技術功能...
美光實現全球員工薪酬平等目標 堅持包容性文化發展 (2021.04.01)
  美光科技今宣布已達成全球員工總報酬的全面薪酬平等,包含基本薪資、獎金和股票獎勵等。去年,美光制定了全體員工薪酬平等的目標,為多元化、平等與包容計劃中的關鍵項目...
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
  第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與...
Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
  先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK(自適應圖案設計套件)解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司(ASE)和西門子數位工業軟體公司合作的成果...
u-blox取得Sapcorda完全所有權 強化GNSS定位市場地位 (2021.04.01)
  定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈,已取得Sapcorda Services公司的完全所有權。該公司是由u-blox、Bosch、Geo++和三菱電機共組的合資公司。 Sapcorda是為高精準度GNSS大眾市場提供先進GNSS增強服務的領先供應商...
十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造 (2021.03.31)
  Arm(安謀)推出 Armv9 架構,以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧(AI)與無所不在的特定處理的需求。Armv9 立足於 Armv8 的成功基礎,是十年來首次推出的全新 Arm 架構;如今 Armv8 在所有需要使用運算的地方,驅動著每瓦的最佳效能...
TI無線BMS解決方案 助電動車延長行駛里程、降低佈線 (2021.03.31)
  電動車雖然具備舒適的內裝與高雅的科技,但製造商在下方底盤盡可能地安裝了許多電池單元。電池單元越多,代表充電容量越大,也意味著再次充電前可行駛的距離越長,這也正是消費者主要訴求之一...
神寶醫資AI輔聽器一鍵清晰 溝通無礙好耳力 (2021.03.31)
  現今數位3C產品已逐漸在日常生活成為不可或缺的存在,但是相對地也很容易不小心就導致聽力受損,例如戴耳機聽音樂音量過大或超過1小時以上不休息,出入大型活動及熱鬧嘈雜的環境場合等...
大昌華嘉與Supfina合作 引進德國超精研磨解決方案 (2021.03.31)
  市場拓展服務業領導者大昌華嘉科技(DKSH)致力為科技公司在亞洲和其他區域成長業務的市場拓展,日前與全球領先的高精度加工工藝解決方案供應商之一的Supfina完成了獨家代理合約...
達梭系統攜手動畫電影《The Inventor》舉辦3D設計挑戰賽 (2021.03.31)
  為紀念文藝復興藝術大師李奧納多.達文西(Leonardo da Vinci)驚艷全球數百年的傳世巨作,達梭系統3DEXPERIENCE Lab攜手由Jim Capobianco編劇執導關於達文西的全新動畫電影《The Inventor》、法國影片製作公司Foliascope以及克洛呂斯城堡–達文西公園(Chateau du Clos Luce–Parc Leonardo da Vinci)...
MIC調查:逾四成台灣民眾曾體驗過VR 品牌印象仍待強化 (2021.03.31)
  資策會產業情報研究所(MIC)發布2020年VR體驗大調查,43.7%台灣民眾曾有VR體驗,曾體驗的前五大場域依序為「遊樂場域(主題樂園/VR遊戲場)、展會活動、教科文場域、購物場域、私人場合」,顯示遊樂場域仍是消費者最主要接觸VR的管道,回訪率甚至高達八成,其中四成體驗者曾回訪超過一次...
用蝕刻改造二維材料物理特性 成大團隊創新研發石墨烯新結構 (2021.03.31)
  半導體的開發與材料的物理特性緊密相連,但隨著人工智慧與5G應用對元件高功率、低功耗等性能的要求越來越高,材料的物理特性越來越常成為設計上的限制。用人造方式來調整材料的原子間距與排列...
群策群力推動整合離岸風場運維供應鏈 (2021.03.31)
  為了促進在地離岸風場運維建構能量,如何強化運維供應鏈推動產業趨勢已成為產業慎思布局及策略要點。金屬工業研究發展中心日前舉辦「離岸風場運維專家座談會」,邀請離岸風電各界專家共同與會...
西門子前瞻科技 力助台灣創變再升級 (2021.03.31)
  自從行政院2017年確立建設國家5大施政目標中的「智慧國家」和「綠能矽島兩大項目,正是目前加速智慧經濟發展、驅動產業創新轉型、成就台灣發展永續的關鍵。例如去(2020)年初台灣正式迎來5G世代,此劃時代通訊技術的「高速度」、「低時延」、「多連結」等特性,開啟城市基礎建設和交通創新應用的無限可能...
工具機跨域整合數位格式 催生SaaS雲服務聯盟 (2021.03.31)
  繼過去配合經濟部推動數位機上盒(SMB)、與法人單位主導零組件共同標準,堪稱工具機產業硬體的「車同軌」;到了2020年攜手「半導體設備在地化聯盟」,期待建立跨產業共通標準,則可說已邁向「書同文」時代...
台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
  台灣半導體產業協會年度會員大會於今(30)日圓滿落幕,會中順利選出第十三屆理監事,當選之理事共十五席,包括(依姓名筆劃順序排列)世界先進方略董事長暨總經...
台達攜手遠傳、微軟、參數科技 展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30)
  台達電子今(30)日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。 台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成,全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區,均持續進行智慧產線的建設與升級...
HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
  Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack,以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構...
突破柔性電子挑戰 凸版印刷成功研發1mm曲率半徑耐久TFT (2021.03.30)
  凸版印刷株式會社今日宣布,其世界首次成功研發了一種曲率半徑為1mm的、可經受100萬次彎曲的新結構柔性薄膜晶體管(Thin-film-transistor;TFT)。不但柔韌性、耐久性和載流子遷移率強勁,還具有10cm2/Vs以上的載流子遷移率、電源開/關比為107以上等實用性特徵...
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