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Hitachi Vantara推出智慧资料中心 (2017.10.18) |
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降低IT操作成本与风险，同时提升IT灵活性
Hitachi全资子公司Hitachi Vantara在NEXT 2017大会上发表其对智慧资料中心的愿景。Hitachi Vantara的智慧资料中心(Smart Data Center)结合基础架构管理、预测分析与物联网(IoT)的最新技术与方法，帮助客户解决并管理复杂IT环境所面临的挑战... |
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研华荣获ROI中国工业4.0杰出贡献奖 (2017.10.18) |
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全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司荣获ROI中国工业4.0杰出贡献奖（ROI Industry 4.0 Awards China），并在10月17日於上海举行的颁奖典礼中接受表扬。此奖项由瑞?盈管理顾问公司（ROI Management Consulting）举办... |
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社会企业创新实验中心正式启动 (2017.10.18) |
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「社会创新」被视为改变世界的新动能、新趋势，政府更全力发展社会创新，资策会在经济部中小企业处 (中企处)的支持下，「社会企业创新实验中心」(社创中心)在旧空总正式开幕... |
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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18) |
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TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%... |
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CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案 (2017.10.18) |
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智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。
这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力... |
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交大校长张懋中：产学脱钩才能不断创造价值 (2017.10.18) |
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产学合作向来是国家科技发展的重点策略，不过交大校长张懋中认为，像交大之类的研究型学校，应该是要走在产业前面，研发更尖端的技术，为产业发展铺路，他表示，产学脱钩将会是接下来交大的方向，交大今年成立的「深度学习机器人中心」与「3D Networking天罗地网大联盟」，就是以此理念为核心... |
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车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17) |
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有监於IoT正带起一波联网产品的风潮，罗姆（ROHM）LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出，针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类，一类是在与机器通讯的过程中，必须尽可能减少电力的耗损，另一类则是高压的供电需求... |
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研华携手安谋举办物联网管理线上研讨会 (2017.10.17) |
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全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司於11月07日星期二上午10:00-11:00举办 『实战三大物联网关键应用:端点安全、设备管理、即时更新』线上研讨会，特别邀请到物联网云端平台大厂安谋(ARM)技术顾问与研华物联网软体产品经理，畅谈从终端设备到串连云端服务的解决方案，其中更聚焦於Arm Mbed软体的云端功能... |
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浩亭致力促进中国智慧制造业转型 (2017.10.17) |
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浩亭作为工业4.0的先锋，誓为中国智慧制造业发展做出贡献，积极叁与成为佛山机器人学院的创始成员。佛山机器人学院於2017年10月12日开幕，与第三届“互联网+”展览会开幕典礼同时进行... |
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SEMI：2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17) |
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SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，2018年为11,814百万平方英寸，2019年将达到12,235百万平方英寸（叁见附表）... |
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英飞凌雷达式驾驶辅助系统加速自动驾驶发展 (2017.10.17) |
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【德国慕尼黑与美国加州埃尔塞贡多讯】英飞凌科技(Infineon)在日前於美国举办 OktoberTech 2017 技术论坛上，展示最新的雷达感测器等自动驾驶基础半导体解决方案。英飞凌最近为先行采用者提供了完整的雷达晶片组解决方案... |
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MIPI联盟设立汽车业新工作小组 (2017.10.17) |
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【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组，以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助，增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范... |
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奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能 (2017.10.17) |
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奥地利微电子公司（ams AG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款晶片。
AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音讯IC被应用於高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机... |
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PTC携手微软HoloLens 协助企业加速打造混合实境 (2017.10.17) |
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PTC近日在Microsoft Ignite 年度技术大会上宣布，采用微软 Hololens装置打造企业级混合实境(Mixed Reality, MR)体验。PTC与微软将携手协助客户利用ThingWorx Studio混合实境创作及出版(publishing)工具，让HoloLens成为企业打造免持(hands-free)混合实境体验的首选... |
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WD发表MAMR硬碟技术 将可提供40TB硬碟 (2017.10.16) |
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Western Digital (WD) 在其矽谷的总部展示全球第一颗微波辅助磁记录(MAMR)硬碟，透过运用该技术，WD预计未来每平方英寸可提供4Tb (terabit) 容量。随着储存密度持续提升，MAMR可??在2025年以前提供40TB容量的硬碟... |
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Gartner：2017年第三季全球PC出货量下滑3.6% (2017.10.16) |
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根据市场研究机构Gartner的调查结果显示，2017年第三季全球个人电脑(PC)出货量总计6,700万台，较去年同期减少3.6%，为PC出货连续第十二季下滑。在亚太地区，2017年第三季PC出货达2,400万台，较去年同期减少2.1%... |
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泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16) |
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随着AI人工智慧的崛起，近年来对半导体产业的影响，已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等，都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，而预期在2018年影响面将会逐渐扩大，估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，其中AI将扮演主要成长动能的推手... |
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宏正自动科技创新再突破 荣获4项2018台湾精品奖 (2017.10.16) |
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宏正自动科技 (ATEN International)，今年共计4项产品获得台湾精品奖殊荣，分别为ATEN 32x32模组化矩阵切换器VM3200、业界最小可携式USB笔电控制端转换器CV211、4埠USB 3.0 4K DisplayPort KVMP 多电脑切换器 CS1924与业界首款2 埠 Thunderbolt 2 分享切换器US7220，获奖产品涵盖 KVM与专业影音两大核心事业群... |
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贸泽电子携手Industruino协助轻松完成程式设计 (2017.10.16) |
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推动创新的新产品引进(NPI)代理商贸泽电子(Mouser)宣布与Industruino签订全球代理协议，该公司专门生产以DIN轨道安装外壳完整密闭的Arduino相容电路板。Industruino的开放原始码产品适用於永久性或原型用的工业应用，包括自动化、资料记录和人机介面(HMI)等应用... |
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