| ． |
台灣半導體產業協會宣布完全停用全氟辛烷磺酸(PFOS) (2017.10.19) |
| |
台灣半導體產業協會(TSIA)今日於「2017高科技產業永續發展與管理研討會」上宣布，所有會員公司已於民國九十九年自願性完成汰換全氟辛烷磺酸(Perfluorooctane Sulfonate, PFOS)，並持續進行淘汰含有全氟辛酸(Perfluorooctanoic acid, PFOA)及其相關物質的化學品，期能領先全球同業完成汰換目標... |
| ． |
2017IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2017.10.19) |
| |
世界級的積體電路專家們將於2017年11月6日至8日齊聚於南韓首爾參與2017IEEEA-SSCC會議，今年IEEE A-SSCC將主題聚焦在「矽晶片系統連結人類與機器(Silicon Systems Connecting Human and Machine)」... |
| ． |
英飛凌攜手Smart Wires打造再生能源電網 (2017.10.19) |
| |
英飛凌科技與Smart Wires公司共同設計 SmartValve。由於現今電網面臨嚴峻挑戰，為整合再生能源，公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。但是，新線路與其他升級方案通常所費不貲，有些則不符實用... |
| ． |
科技部次長許有進：物聯網必須結合AI 效益才能產生 (2017.10.19) |
| |
物聯網議題在IT產業延燒將近10年，然而成長一直不如預期，這兩年AI技術與應用開始啟動，科技部次長許有進表示，AI將補足物聯網架構中最上層的應用，兩者的結合，將加速物聯網的普及速度... |
| ． |
Power Integrations在馬來西亞成立新據點 (2017.10.18) |
| |
專攻節能功率轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations宣佈在馬來西亞檳城成立新據點。該工廠將做為產品支援和研發中心，以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球佈局... |
| ． |
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18) |
| |
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好... |
| ． |
Hitachi Vantara推出智慧資料中心 (2017.10.18) |
| |
降低IT操作成本與風險，同時提升IT靈活性
Hitachi全資子公司Hitachi Vantara在NEXT 2017大會上發表其對智慧資料中心的願景。Hitachi Vantara的智慧資料中心(Smart Data Center)結合基礎架構管理、預測分析與物聯網(IoT)的最新技術與方法，幫助客戶解決並管理複雜IT環境所面臨的挑戰... |
| ． |
研華榮獲ROI中國工業4.0傑出貢獻獎 (2017.10.18) |
| |
全球智能系統（Intelligent Systems）廠商研華公司榮獲ROI中國工業4.0傑出貢獻獎（ROI Industry 4.0 Awards China），並在10月17日於上海舉行的頒獎典禮中接受表揚。此獎項由瑞?盈管理顧問公司（ROI Management Consulting）舉辦... |
| ． |
社會企業創新實驗中心正式啟動 (2017.10.18) |
| |
「社會創新」被視為改變世界的新動能、新趨勢，政府更全力發展社會創新，資策會在經濟部中小企業處 (中企處)的支持下，「社會企業創新實驗中心」(社創中心)在舊空總正式開幕... |
| ． |
TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18) |
| |
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%... |
| ． |
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18) |
| |
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係，為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。
這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器，其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP，提供了實施多種3D感測應用的處理能力... |
| ． |
交大校長張懋中：產學脫鉤才能不斷創造價值 (2017.10.18) |
| |
產學合作向來是國家科技發展的重點策略，不過交大校長張懋中認為，像交大之類的研究型學校，應該是要走在產業前面，研發更尖端的技術，為產業發展鋪路，他表示，產學脫鉤將會是接下來交大的方向，交大今年成立的「深度學習機器人中心」與「3D Networking天羅地網大聯盟」，就是以此理念為核心... |
| ． |
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17) |
| |
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮，羅姆（ROHM）LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出，針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類，一類是在與機器通訊的過程中，必須盡可能減少電力的耗損，另一類則是高壓的供電需求... |
| ． |
研華攜手安謀舉辦物聯網管理線上研討會 (2017.10.17) |
| |
全球智能系統（Intelligent Systems）廠商研華公司於11月07日星期二上午10:00-11:00舉辦 『實戰三大物聯網關鍵應用:端點安全、設備管理、即時更新』線上研討會，特別邀請到物聯網雲端平台大廠安謀(ARM)技術顧問與研華物聯網軟體產品經理，暢談從終端設備到串連雲端服務的解決方案，其中更聚焦於Arm Mbed軟體的雲端功能... |
| ． |
浩亭致力促進中國智慧製造業轉型 (2017.10.17) |
| |
浩亭作為工業4.0的先鋒，誓為中國智慧製造業發展做出貢獻，積極參與成為佛山機器人學院的創始成員。佛山機器人學院於2017年10月12日開幕，與第三屆“互聯網+”展覽會開幕典禮同時進行... |
| ． |
SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17) |
| |
SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表）... |
| ． |
英飛凌雷達式駕駛輔助系統加速自動駕駛發展 (2017.10.17) |
| |
【德國慕尼黑與美國加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技(Infineon)在日前於美國舉辦 OktoberTech 2017 技術論壇上，展示最新的雷達感測器等自動駕駛基礎半導體解決方案。英飛凌最近為先行採用者提供了完整的雷達晶片組解決方案... |
| ． |
MIPI聯盟設立汽車業新工作小組 (2017.10.17) |
| |
【紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業開發介面規範的國際組織MIPI聯盟宣布成立汽車業Birds of a Feather (BoF)工作小組，以尋求來自原始設備製造商(OEM)及其供應商的產業幫助，增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範... |
| ． |
奧地利微電子為潮牌FIIL無線耳機提供降噪高性能 (2017.10.17) |
| |
奧地利微電子公司（ams AG）宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。
AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪（ANC）音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機... |
| ． |
PTC攜手微軟HoloLens 協助企業加速打造混合實境 (2017.10.17) |
| |
PTC近日在Microsoft Ignite 年度技術大會上宣布，採用微軟 Hololens裝置打造企業級混合實境(Mixed Reality, MR)體驗。PTC與微軟將攜手協助客戶利用ThingWorx Studio混合實境創作及出版(publishing)工具，讓HoloLens成為企業打造免持(hands-free)混合實境體驗的首選... |
|
|
|
|
|
