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苹果为脸部辨识技术收购七家公司 (2017.10.30) |
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资策会MIC日前指出,为落实脸部辨识技术,苹果(Apple)自2009年起就投入相关技术的研发,2010年开始收购脸部辨识相关企业,至2017年为止,共收购七家与脸部辨识技术发展相关之公司... |
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爱德万测试叁展2017德州沃斯堡国际测试会议 (2017.10.30) |
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半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 将在10月31日至11月2日於美国德州沃斯堡 (Fort Worth) 盛大举行的2017国际测试会议 (International Test Conference,ITC) 展示硬体与线上测试解决方案,并发表技术论文与海报... |
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意法半导体公布2017年第三季及前九个月财报 (2017.10.30) |
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意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布了截至到2017年9月30日的第三季及前9个月公司财报。
第三季净营收总计21.4亿美元,毛利率为39.5%,净利润则为2.36亿美元,每股收益0.26美元... |
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工业4.0浪潮来袭 HMI功能需再进化 (2017.10.30) |
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2012年德国政府宣布启动工业4.0政策,引发全球智慧制造革命,而HMI(人机介面)作为制造现场中唯一的资讯显示设备,因此要让产线的数据可视化,HMI的智慧进化必不可免,因此若要评断一座厂房的智慧化程度,HMI将会是重要指标之一... |
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儒卓力赞助HCB-Rutronik赛车队 竞逐澳门格兰披治大赛车 (2017.10.30) |
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全球电子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 计画扩大在亚洲地区的业务关系发展,并且在这个不断成长的市场提高其知名度。为此,作为来自德国 Wilferdingen地区的HCB-Rutronik赛车队主要赞助商的儒卓力,将与其合作夥伴国巨公司(Yageo)和威世公司(Vishay)一起,联手赞助该车队叁加在澳门举行的FIA格兰披治大赛车... |
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TrendForce:台太阳能厂三合一,垂直整合加速吸收资本 (2017.10.30) |
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昱晶能源、升阳光电和新日光等三家台湾太阳能厂於日前宣布签订合并意向书,成立「联合再生能源股份有限公司」,预计在2018年第三季完成合并案。TrendForce绿能研究(EnergyTrend)预估,合并後的电池片总产能将达到5GW,包括在台湾的3.5GW以及在泰国、越南、及中国共约1.5GW,一跃成为全台最大、全球第五的电池片制造商... |
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艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27) |
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艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商,更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年,将於今年正式在台北成立亚太区营运总部,以台湾为中心,向外拓展亚洲业务版图... |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27) |
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[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司,今日宣布已完成对默克风投公司(默克集团风投部门)和现有投资者的B轮融资,共筹集890万欧元(合1050万美元)... |
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影像监控系统资安产业标准将於12月完成制定 (2017.10.27) |
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资策会资安所今(27)日於集思台大会议中心举办「影像监控系统影像录影机资安产业标准公开说明会」,由群晖科技执行长许格超担任主席,产官学研专家共同叁与,会中公布「影像监控系统影像录影机资安标准(草案)」0.9版,预期将於今年12月完成标准制定... |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27) |
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瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技(ASTC)及ASTC子公司VLAB Works,近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统(ADAS)与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片(SoC)R-Car V3M,宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台(Virtual Platform, VP)... |
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全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27) |
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在过去,台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长,而随着技术演进,软硬体的整合提供更为优异的使用体验,已经成了整体产业在意的首要课题,因此像是苹果、Google与微软等,都是软硬体整合领域的指标厂商... |
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NVIDIA推出人工智慧云端容器登录 加速深度学习 (2017.10.27) |
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NVIDIA (辉达) 今日宣布对全球各地的人工智慧开发人员,立即提供NVIDIA GPU云端平台 (NVIDIA GPU Cloud 或NGC) 的容器登录服务。
此云端服务将立即提供给刚刚发表、且以NVIDIA Tesla V100 GPU为特色之亚马逊EC2 P3 实例的用户... |
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工研院与资策会协助越南推动智慧城市云端服务 (2017.10.27) |
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为配合政府推动新南向政策,工研院、资策会与越南平阳省省营公司BECAMEX,於今(27)日於越南平阳省,启动我国两大科技法人工研院与资策会,跨法人携手合作之「云端互动广告数据分析暨广域无线系统」服务,以协助越南平阳省推动智慧城市计画,并希??扩大至邻近新南向国家... |
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嵌入式技术导入加快 启发全新制造思维 (2017.10.27) |
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嵌入式是制造系统的重要应用技术,尤其是智慧化概念成为制造业的既定趋势後,嵌入式所扮演的角色更是逐渐吃重,过去制造系统的主流是封闭性的OT架构(Operation Technology),後来IT Based的嵌入式技术开始导入後,制造系统开始走向开放,近年来工业4... |
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NEC与子公司Netcracker获SDN NFV世界大会双奖 (2017.10.26) |
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NEC与旗下子公司Netcracker Technology日前宣布於荷兰海牙举办之SDN NFV世界大会(SDN NFV Congress 2017)中荣获「最隹生态系统程式(Best Ecosystem Program Award)」及「最隹网路即服务平台(Best NaaS Platform Award)」的双奖肯定... |
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Keysight:毫米波测试需解决复杂波形问题 (2017.10.26) |
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在面对毫米波频率时,很多人经常低估伴随其中的一些挑战。是德科技(Keysight)推出业界首款可扩充的PXIe微波信号产生器,就是为了解决毫米波测试过程所遇到的问题。其频率覆盖范围高达44 GHz、调变频宽达1 GHz,可产生用於新兴5G、航太与国防DVT应用的复杂波形... |
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美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品 (2017.10.26) |
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美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布,推出采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度讯号处理耐辐射可程式设计逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用於太空应用的CQFP行业标准,具有352个引脚,相比更多引脚数目的封装,其整合度成本效益更高,并且是唯一用於同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装... |
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工业机器人大军来袭 2019年全球部署量将达140万台 (2017.10.26) |
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根据国际机器人联合会(IFR)的报告指出,截至2019年,全球部署的工业机器人将会增加到140万台,而从行业区分,则有70%的工业机器人被应用在汽车、电子及金属机械等领域较多,可视为需求最为强劲的市场... |
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NVIDIA携手科技部加速推动台湾AI革命 (2017.10.26) |
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NVIDIA (辉达)今日宣布与科技部合作,力促台湾企业加速发展人工智慧相关技术与应用,以支持政府最近宣布的AI 计画,协助培植本土 AI 产业。
此项合作计画於 NVIDIA 在台举办的 GPU 技术大会... |
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