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苹果为脸部辨识技术收购七家公司 (2017.10.30) |
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资策会MIC日前指出，为落实脸部辨识技术，苹果（Apple）自2009年起就投入相关技术的研发，2010年开始收购脸部辨识相关企业，至2017年为止，共收购七家与脸部辨识技术发展相关之公司... |
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爱德万测试叁展2017德州沃斯堡国际测试会议 (2017.10.30) |
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半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 将在10月31日至11月2日於美国德州沃斯堡 (Fort Worth) 盛大举行的2017国际测试会议 (International Test Conference，ITC) 展示硬体与线上测试解决方案，并发表技术论文与海报... |
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意法半导体公布2017年第三季及前九个月财报 (2017.10.30) |
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意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布了截至到2017年9月30日的第三季及前9个月公司财报。
第三季净营收总计21.4亿美元，毛利率为39.5%，净利润则为2.36亿美元，每股收益0.26美元... |
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工业4.0浪潮来袭 HMI功能需再进化 (2017.10.30) |
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2012年德国政府宣布启动工业4.0政策，引发全球智慧制造革命，而HMI(人机介面)作为制造现场中唯一的资讯显示设备，因此要让产线的数据可视化，HMI的智慧进化必不可免，因此若要评断一座厂房的智慧化程度，HMI将会是重要指标之一... |
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儒卓力赞助HCB-Rutronik赛车队 竞逐澳门格兰披治大赛车 (2017.10.30) |
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全球电子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 计画扩大在亚洲地区的业务关系发展，并且在这个不断成长的市场提高其知名度。为此，作为来自德国 Wilferdingen地区的HCB-Rutronik赛车队主要赞助商的儒卓力，将与其合作夥伴国巨公司(Yageo)和威世公司(Vishay)一起，联手赞助该车队叁加在澳门举行的FIA格兰披治大赛车... |
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TrendForce：台太阳能厂三合一，垂直整合加速吸收资本 (2017.10.30) |
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昱晶能源、升阳光电和新日光等三家台湾太阳能厂於日前宣布签订合并意向书，成立「联合再生能源股份有限公司」，预计在2018年第三季完成合并案。TrendForce绿能研究（EnergyTrend）预估，合并後的电池片总产能将达到5GW，包括在台湾的3.5GW以及在泰国、越南、及中国共约1.5GW，一跃成为全台最大、全球第五的电池片制造商... |
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艾纳康2017年亚太区营运总部正式成立 (2017.10.27) |
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艾纳康(ENERCON)为德国第一的风机制造商，更为全球第五大制造大厂。艾纳康深耕台湾15年，将於今年正式在台北成立亚太区营运总部，以台湾为中心，向外拓展亚洲业务版图... |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27) |
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[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元）... |
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影像监控系统资安产业标准将於12月完成制定 (2017.10.27) |
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资策会资安所今(27)日於集思台大会议中心举办「影像监控系统影像录影机资安产业标准公开说明会」，由群晖科技执行长许格超担任主席，产官学研专家共同叁与，会中公布「影像监控系统影像录影机资安标准(草案)」0.9版，预期将於今年12月完成标准制定... |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27) |
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瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP）... |
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全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27) |
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在过去，台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长，而随着技术演进，软硬体的整合提供更为优异的使用体验，已经成了整体产业在意的首要课题，因此像是苹果、Google与微软等，都是软硬体整合领域的指标厂商... |
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NVIDIA推出人工智慧云端容器登录 加速深度学习 (2017.10.27) |
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NVIDIA (辉达) 今日宣布对全球各地的人工智慧开发人员，立即提供NVIDIA GPU云端平台 (NVIDIA GPU Cloud 或NGC) 的容器登录服务。
此云端服务将立即提供给刚刚发表、且以NVIDIA Tesla V100 GPU为特色之亚马逊EC2 P3 实例的用户... |
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工研院与资策会协助越南推动智慧城市云端服务 (2017.10.27) |
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为配合政府推动新南向政策，工研院、资策会与越南平阳省省营公司BECAMEX，於今(27)日於越南平阳省，启动我国两大科技法人工研院与资策会，跨法人携手合作之「云端互动广告数据分析暨广域无线系统」服务，以协助越南平阳省推动智慧城市计画，并希??扩大至邻近新南向国家... |
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嵌入式技术导入加快 启发全新制造思维 (2017.10.27) |
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嵌入式是制造系统的重要应用技术，尤其是智慧化概念成为制造业的既定趋势後，嵌入式所扮演的角色更是逐渐吃重，过去制造系统的主流是封闭性的OT架构(Operation Technology)，後来IT Based的嵌入式技术开始导入後，制造系统开始走向开放，近年来工业4... |
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NEC与子公司Netcracker获SDN NFV世界大会双奖 (2017.10.26) |
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NEC与旗下子公司Netcracker Technology日前宣布於荷兰海牙举办之SDN NFV世界大会（SDN NFV Congress 2017）中荣获「最隹生态系统程式（Best Ecosystem Program Award）」及「最隹网路即服务平台（Best NaaS Platform Award）」的双奖肯定... |
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Keysight：毫米波测试需解决复杂波形问题 (2017.10.26) |
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在面对毫米波频率时，很多人经常低估伴随其中的一些挑战。是德科技（Keysight）推出业界首款可扩充的PXIe微波信号产生器，就是为了解决毫米波测试过程所遇到的问题。其频率覆盖范围高达44 GHz、调变频宽达1 GHz，可产生用於新兴5G、航太与国防DVT应用的复杂波形... |
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美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品 (2017.10.26) |
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美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度讯号处理耐辐射可程式设计逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用於太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其整合度成本效益更高，并且是唯一用於同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装... |
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工业机器人大军来袭 2019年全球部署量将达140万台 (2017.10.26) |
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根据国际机器人联合会（IFR）的报告指出，截至2019年，全球部署的工业机器人将会增加到140万台，而从行业区分，则有70%的工业机器人被应用在汽车、电子及金属机械等领域较多，可视为需求最为强劲的市场... |
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NVIDIA携手科技部加速推动台湾AI革命 (2017.10.26) |
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NVIDIA (辉达)今日宣布与科技部合作，力促台湾企业加速发展人工智慧相关技术与应用，以支持政府最近宣布的AI 计画，协助培植本土 AI 产业。
此项合作计画於 NVIDIA 在台举办的 GPU 技术大会... |
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