| ． |
意法半导体与Sigfox合作强化认证安全元件 (2017.03.10) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，其STSAFE系列安全元件新增一个功能强大的随插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网（LPWAN）设备提供先进的安全保护功能。
新的STSAFE-A1SX安全元件 （Secure Element，SE）采用防篡改的Common Criteria EAL5+认证安全元件技术，其强化了物联网装置在Sigfox网路上传输资料的完整性和保密性... |
| ． |
行动ID让智慧型手机变连网身分证照 (2017.03.10) |
| |
【德国慕尼黑讯】需要向市政服务机构通知新地址、取用租赁汽车、汽车共享或透过智慧手机的应用程式投票？透过日益完备的连网性，可随时随地实现各种新型实用的线上服务... |
| ． |
制造业设备大吹智能化风 六大厂商剖析工业4.0未来趋势 (2017.03.10) |
| |
当全球制造业吹起一股工业4.0风，产业界皆面临了须将制造机台从自动化转型为智动化的重大挑战。为了因应此一波机台智慧化趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请软硬体六大指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0所带来的技术趋势发展... |
| ． |
市场物联网平台多样 施耐德EcoStruxure以实用杀出重围 (2017.03.10) |
| |
经过多年发展，物联网逐渐从概念落实到第一线应用，物联网讲究整合，因此完整、适用的管理与操作平台，将成为整体架构的核心，目前市场上已有多家厂商推出物联网平台，全球自动化大厂施耐德电机(Schneider Electric)在2017年初问世的EcoStruxure，以不同于市场其他产品的特色，在物联网产业杀出重围... |
| ． |
智能化制造时代来临 六大厂商剖析未来技术趋势 (2017.03.09) |
| |
工业4.0已是全球制造业势在必行的趋势，从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联，新世代的制造系统从自动化转型为智动化。因应智慧机械趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请制造领域各指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0的技术趋势发展... |
| ． |
Mouser即日起供货Microchip16位元PIC24F Curiosity开发板 (2017.03.08) |
| |
全球最新半导体及电子元件授权代理商 Mouser Electronics (贸泽电子) 即日起开始供货Microchip Technology的PIC24F Curiosity开发板。 PIC24F Curiosity开发板成本效益高，为设计新手、设计工程师，以及需要功能丰富的快速原型开发板的使用者提供了完全整合的16位元开发平台... |
| ． |
TIMTOS 2017--工研院打造智慧制造系统提升台湾制造竞争力 (2017.03.08) |
| |
因应全球快速走向少量多样、大量客制化的制造趋势，工研院在「2017台北国际工具机展」(TIMTOS 2017)把智慧制造的生产情境搬到现场，结合制程参数规划与制程优化、生产排程、主轴监控、稼动率监控、可视化虚拟工厂、多种类工件线上即时量测以及各生产环节的大数据搜集... |
| ． |
MWC 2017--NEC全球总裁兼CEO新野隆发表主题演讲 (2017.03.08) |
| |
NEC全球总裁兼CEO新野隆日前西班牙巴塞隆纳举办的全球最大规模电信展「全球行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）2017」发表主题演讲。
为实现2015年联合国大会共193会员国采纳的「永续发展目标（SDGs... |
| ． |
ADI已获收购凌力尔特所需的全部法律批覆 (2017.03.08) |
| |
美商亚德诺（ADI）宣布，该公司已收到中国商务部（MOFCOM）关于收购凌力尔特公司的法律批文。 MOFCOM的批覆是本次收购需要的最后一个法律批文，双方预计将于2017年3月10日完成收购... |
| ． |
Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境，完整诠释软硬整合 (2017.03.08) |
| |
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴，透过各项应用情境模拟，展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡，应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统，带给客户最佳解决方案... |
| ． |
SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08) |
| |
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点... |
| ． |
亚洲矽谷物联网选秀 21队出线 (2017.03.08) |
| |
历经两周八场亚洲·矽谷物联网大联盟第一次领域分组会议(Special Interest Group, SIG)，共集结52件提案，表态竞逐成为物联网IoT国家队队员。 3/8「亚洲·矽谷计画执行中心」执行长... |
| ． |
安森美半导体在欧洲设立先进的感测器设计中心 (2017.03.08) |
| |
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布在欧洲设立一个新的感测器融合设计中心。该中心的团队积累了1,200多年在数位和类比技术矽设计方面的经验。该中心使安森美半导体扩大其汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)和视觉应用的图像感测器的全球市场地位，具备新的成像和影片讯号处理能力，用于自动驾驶系统... |
| ． |
NVIDIA Jetson TX2将AI导入终端设备 (2017.03.08) |
| |
NVIDIA以人工智慧驱动的Jetson为制造业、工业与零售业开启物联网平台的无限可能。
NVIDIA (辉达)推出体积仅信用卡大小的NVIDIA Jetson TX2，将人工智慧运算(AI) 导入终端设备，为智慧型工厂机器人、商用无人机以及建置在各大AI 城市中的智慧摄影机开启一扇大门... |
| ． |
TrendForce：Apple Pay在台首重在地化服务与安全性 (2017.03.08) |
| |
Apple Pay预计于2017年正式在台湾上路，台湾成为Apple Pay全球第14个开通国家。 TrendForce旗下拓墣产业研究院资深经理谢雨珊表示，iPhone在台湾有近三成的市占率，若能获得消费者在资讯安全及使用体验上的良好评价，将可扮演台湾行动支付市场的火车头，逐步改变台湾支付模式... |
| ． |
是德科技与华为共同参与中国5G技术研发第二阶段测试 (2017.03.08) |
| |
是德科技与华为以七大情境进行测试，加速5G关键技术的部署
是德科技（Keysight）日前宣布与中国华为（Huawei）共同参与中国5G技术研发试验的第二阶段测试。是德科技利用Keysight UXA N9040B信号分析仪及89601B VSA信号分析软体... |
| ． |
默克以Milli-Q IQ 7000系统推进实验室水净化技术 (2017.03.08) |
| |
(德国达姆施塔特电/美通社)默克公司宣布全球推出Milli-Q IQ 7000系统--第七代Milli-Q水净化创新产品。这一产品发布是50年向世界各地实验室的科学家提供超纯水的纪念。该公司在美国 Pittcon Conference & Expo 2017 伊利诺斯州芝加哥举行的一个新闻发布会上宣布了有关水净化系统的详情... |
|
|
|
|
|
